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大数据和物联网方兴未艾，令人们无时无刻地与数字世界互动。柔性可穿戴电子器件的发展有望彻底革新人与数字世界的交互方式，真正实现人体与数字世界的无缝对接。然而，当前柔性基底上的电子器件仍面临着诸多重大挑战，例如器件性能难以突破，传统的硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺与柔性电子器件不兼容，器件与人体的交互不够友好，等等；特别是如何在可共形贴敷于皮肤的超薄柔性衬底上实现高性能的CMOS器件与系统...[详细]

电子网消息，南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。外电指出高通下一代处理器骁龙845／840重回台积电7nm制程生产，是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙...[详细]

日前，2016国际显示产业高峰论坛在京隆重召开，本次论坛以合作、创新与发展显示技术创新引领未来生活为主题，来自国内外显示产业的相关企业和研究机构齐聚一堂，共同探讨显示技术的未来发展。北京集创北方科技股份有限公司受邀出席本次论坛，公司CEO张晋芳发表演讲，就中国面板驱动芯片发展的关键机遇进行了分享。张晋芳指出，各大面板厂今年都开始逐渐加大在A-SiIn-Cell和LTPSIn-Ce...[详细]

为期三天的慕尼黑上海电子展圆满闭幕，此次电子展规模庞大，电子类展品众多。本届展览规模和品质再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。同时，展会将聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2016慕尼黑上海电子...[详细]

8月24日，ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕，展会吸引了包括瑞萨、恩智浦、村田制作所、京瓷等全球一线品牌同台亮相，展览同期，电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动举行。物联网并不是一个新产物，它是将我们已有的互联网技术和生活物品很好地融合，连接远距离、高效操作和使用身边事物的新桥梁。目前，物联网的优...[详细]

科技产业又现泡沫化危机？大约在一年前，管理顾问公司麦肯锡(McKinsey)发表了一篇名为《摩尔定律：废除或更新？(Mooreslaw:Repealorrenewal?)》的报告，副标题是：经济景况可能让几十年来作为半导体产业创新试金石的摩尔定律失效，可能为晶片业者与其他厂商带来巨大冲击。该报告并指出：摩尔定律横扫今日的世界，有人估计在过去二十年，因半...[详细]

电子网消息，根据台湾经济部统计，今年第1季台湾的半导体设备产值达105.97亿元新台币（约为13亿美元），年增率29.1%，而在手持行动装置、物联网、车用电子及高效运算等科技产品的带动下，全年产值可望突破400亿元，再创近年新高。近年来，由于台湾半导体产业蓬勃发展，带动相关半导体设备的需求，使得台湾半导体设备(包括生产及检测设备)产值水涨船高，已连续5年正成长，去年的产值达393.82亿元，年...[详细]

6月6日消息，本周二，台积电正式迎来换帅：前任董事长刘德音退休，将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。接棒董事长一职的魏哲家1953年出生，1998年加入台积电，2018年出任CEO，六年来与董事长刘德音共同带领台积电成长，曾被台积电创办人张忠谋称赞是“准备最齐全的CEO”。AI浪潮将带领行业成长台积电如今处于全球人工智能热潮中心，其掌...[详细]

今年，纬创旗下的纬颖和广达旗下的云达，都大规模展出旗下的人工智能服务器。一条新的人工智能供应链逐步成形。在今年展览期间，纬颖摊位上的人潮川流不息。事实上，纬颖早已是脸书和微软的服务器供应商，从2015年开始，纬颖的出货量与营收开始节节上涨，到去年底，纬颖的产品已经出货到全世界80个超大型数据中心。打开纬颖的人工智能机柜，纬颖展出了采用PCIe标准的JOBG（Justa...[详细]

据IC设计公司的消息人士透露，仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价，中国台湾的其他代工厂也可能会跟进，在2022年第三季度再次上调价格。　　据digitimes报道，消息人士称，台积电和其他中国台湾纯代工厂可能已经经历了消费电子和其他大众市场应用的芯片订单减少，但汽车、高性能计算和物联网设备应用的订单正在迅速填补释放的产能。　　“台积电、联电、世界先...[详细]

净收入16.1亿美元；毛利率33.4%重组产品部门，推动智能驾驶和物联网业务增长第一季度汽车产品和微控制器收入同比增长，为公司战略重点提供良好支撑中国，2016年4月29日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2016年4月2日的第一季度财报。2016年第一季...[详细]

北京时间1月4日早间消息，据《华尔街日报》报道，知情人士透露，软银刚刚与美国芯片制造商高通达成合作协议，吸引后者投资其新成立的科技基金，帮助其达到1000亿美元的融资目标。知情人士表示，高通最近几天将确定其投资承诺。知情人士称，苹果之前也曾同意投资该基金。但目前还不清楚这两家公司的具体投资额度。这两家科技巨头的注资对软银的基金是一种认可，这有可能成为全球规模最大的私有资本基金之一。软...[详细]

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]

    日前，在一次军民融合展会上，中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后，中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景，总部在美国的私募基金CanyonBridge收购美国FPGA设计公司莱迪思之后，中国电科和中国电子在FPGA上取得的技术突破非常振奋人心。　　虽然这两款FPGA和赛灵思、阿尔特拉这样的巨头差距很大，但...[详细]

台积电2023年全制程涨价6%，IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，正需要调降投片量，但面对重要伙伴提出涨价请求，又难以拒绝。业界人士指出，先前晶圆代工报价急涨，主要集中在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价采「每季调升」因应，导致价格已远高于一线厂，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。在报价居高不下之际，业界人士说，目前已看到部分IC应用需求出现大幅修正，...[详细]