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电子和机电元件制造商伍尔特电子推出新型双线扼流圈WE-MCRI：该款产品是市场上首款采用一体成型技术的产品。由于具有软饱和特性，WE-MCRI尤其适用于直流/直流转换器应用。WE-MCRI由两个用金属粉末材料压实制成的相同圆形绕组构成。这种双线扼流圈适用于SMT组装，具有出色的电功率和更好的EMC性能，外型极为小巧紧凑(10x11.5x9mm)，为PCB设计提...[详细]

10月27日消息，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中...[详细]

　　近几年两岸经贸热络，随着台积电位于南京的12寸晶圆厂将于明年投产，有望形成南京至合肥的半导体产业带。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　近年大陆推动“长江经济带”政策，希望扶植华中地区经济发展，台湾地区电机电子工业同业公会(电电公会)副秘书长徐兴指出，台积电南京厂落成后，可望带动整个半导体产业发展，南京沿线车程2小时内的区域都有望受益。　　徐兴分析，马鞍山是南京的后...[详细]

凤凰科技讯北京时间8月1日消息，索尼公司(TYO:6758)今天发布了截至6月30日的2017财年第一季度财报。财报显示，索尼第一财季营收为1.8581万亿日元(约合168.49亿美元)，较上年同期的1.6132万亿日元增长15.2%；归属于索尼股东的净利润为809亿日元(约合7.34亿美元)，较上年同期的212亿日元增长282.1%。第一财季业绩要点：——营收为1.8581万亿...[详细]

美商POETTechnologies预言，砷化镓(Galliumarsenide，GaAs)很快就会取代矽，成为高性能晶片的材料选择；而曾任职于贝尔实验室(BellLabs)的该公司共同创办人暨首席科学家GeoffTaylor表示，上述论点自1980年代就已经被提出。Taylor指出，相较于矽，砷化镓能在提升电晶体性能的同时，整合光学电路的功能；这些特质能带来更高的性能以...[详细]

SamsungElectronics、InovaSemiconductors和CoAsiaSEMI合作推出利用SamsungElectronics技术和CoAsiaSEMI服务生产的ISELED产品。8月7日，两家公司宣布，InovaSemiconductors计划在韩国的三星代工厂生产其ISELED智能LED控制器产品，从而拓展现有的代工厂资源。长期量产计划将于20...[详细]

根据韩媒ETNews报道，三星电子内部组建了新的碳化硅（SiC）功率半导体团队，已经任命安森美半导体前董事洪锡俊（StephenHong）担任副总裁，负责监管相关业务。洪锡俊是功率半导体领域的专家，在英飞凌、仙童和安森美等全球大型公司拥有约25年的经验，加入三星后，他负责领导这项工作。洪锡俊负责组建和带领这支SiC商业化团队，同时积极与韩国功率半导体产业生态系统和学术机构合作进...[详细]

原标题：泰克TDS/TBS系列示波器销量破百万，泰克向帮助改变世界的工程师说声“谢谢”中国北京2018年5月15日–全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司在20年前推出TDS200数字存储示波器，改变了世界对入门级或经济型示波器的看法。现在低成本示波器的基准平台已经扩展到包括最新的TBS2000，其总销售量已经突破100万台的里程碑。借此机会，泰克向全球的工程师、技术人员和学生道...[详细]

　　集成电路产业是信息技术产业的核心，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。然而，我国集成电路产业起步较晚，在产业链重要环节中的知识产权已有国外企业布局。如何破局？北京商报记者从上周在北京经济技术开发区（以下简称北京亦庄）举办的2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会上获悉，北京亦庄通过与社会资本联合，形成了北京集成电路全产业链投资，并购了芯成...[详细]

    厦门市委常委、海沧区委书记林文生一行来校沟通海沧区与我校共同培养集成电路产业人才等事项。我校党委书记张彦、副校长叶世满等出席座谈会。　　座谈会上，海沧区首先介绍了厦门集成电路产业发展规划，重点就海沧集成电路的产业发展政策做说明。随后，与会人员围绕如何加强校地校企集成电路产业专业人才的联合培养展开了深入交流探讨。　　林文生说，高等教育与产业发展密不可分、相互支持，大学的发展是构成地方产...[详细]

2016年12月22日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2016年11月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示11月份PCB订单出货比回落至0.99，但是销售量开始缓慢恢复增长。2016年11月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，增长了0.6%；年初至今的出货量增长2.6%；与上个月相比，出货量增长了1.0%。2016年11月份PCB...[详细]

从曝光的数据来看也会是像骁龙625那样以均衡为卖点：高通自研Kryo架构4+4的八核心架构、14nm制程、支持X10LTE、QC4.0快充、GPU是Adreno512。据之前的测试来看其搭载的Adreno512GPU能够接近Adreno530一半的跑分水准，总体来看无论在CPU还是在GPU性能方面的都可圈可点。OPPO、VIVO即将发布的新品OPPOR11和vivoX9s。将使...[详细]

7月14日早间消息，据报道，Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布，他们将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。　　谷歌表示，该公司的新服务将基于AmpereComputing的Altra芯片。AmpereComputing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。ARM是一家总部位于英国剑桥的芯片设计公司，该公司...[详细]

元大投顾台湾区研究部主管张家麒表示，半导体景气落底，反弹指日可待。晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋曾表示，半导体景气在第1季复苏，且台积电2016年景气优于今年。张家麒基于四大理由，同步看好2016年半导体景气落底反弹并启动成长动能，包括记忆体需求成长、物联网及车用半导体是未来半导体成长动能之一、高阶装置需求如指纹辨识等应用刺激、以及北美半导体设备制造商接单出货比B／B值（Book-to-...[详细]

据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但仍无法满足强劲的代工需求，汽车、家电等多领域的芯片，都供不应求，芯片代工商也在尽力扩大产能。外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称，全球8英寸晶圆代工产能，今年及未来的3年将持续增加。从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能，从2020到2024年，平均每年将增加17%，在2024年的月产能将达到660万片晶圆...[详细]