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现在越来越多得设备正变得更加智能化、自动化和互联互通。为了保护用户隐私，促进产业稳健发展，不同行业也制定了相应的标准。相关互联设备厂商需要遵循标准，以确保产品的质量和安全性。新思科技凭借成熟、全面的应用安全测试解决方案，帮助全球诸多物联网及相关企业以满足业务需要的速度开发可信互联设备，CEVA公司是其中一家。挑战：执行编码标准并降低许可证风险CEVA是排名前列的无线连接和智能传感技术...[详细]

　　据报道，美国不少大型半导体公司就政府为半导体行业提供补贴一事，引发了国会内部的政治纷争，导致数百亿美元的潜在工厂项目陷入困境，并可能削弱一些政治和行业领导人为美国的芯片制造能力重振旗鼓的雄心。　　据一些公司高管和资金提案文件称，许多公司正在等待国会通过一项用于芯片生产和研究的520亿美元的激励计划，然后再进一步规划扩产计划。这些扩产计划预计将从补贴方案中获得部分资金，该方案在早期得到了...[详细]

日前，恩智浦半导体全球市场销售资深副总裁兼大中华区总裁郑力在出席第五届中国集成电路产业创新大会时，提出了着眼市场新高度，推动更高水平产业合作的新观点，作为恩智浦正式完成合并后的首次重大发言，郑力提出此观点势必和恩智浦整合后的新策略以及对中国的新视野新方向有关，合并后的恩智浦未来将如何发展？针对中国有什么新变化？郑力提出了自己独特的见解。着眼市场新高度，推动更高水平产业合作...[详细]

信息爆炸的时代，数据计算和存储电子器件愈加追求轻量化、高性能、低能耗。近年来，层状铁电半导体因兼具超薄半导体的小尺寸特点，以及铁电材料的存储稳定性能，受到广泛关注。北京邮电大学科研团队联合复旦大学团队，成功揭示出层状铁电半导体的电子传输机制，将为新型芯片设计提供新思路。相关成果近日在国际学术期刊《自然-纳米科技》发表。图为层状铁电半导体沟道晶体管示意图。（受访者供图）北京邮电大学理学院副...[详细]

美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行...[详细]

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长...[详细]

最近的两条消息让半导体制造领域的人们兴奋不已。第一是台积电宣布他们打算投资120亿美元在亚利桑那建设一家工厂。另外一个，则是联邦政府将为半导体制造业投资230亿美元。这些有什么潜在的影响，如何改变半导体工厂的格局？半导体制造业的简史美国是半导体的发源地，从1940年代晶体管的发明开始，美国就出现了像仙童这样的早期领导者，而飞兆半导体又催生了英特尔这样的传奇公司。在每一家半导体公司制造...[详细]

3月15日,3D力度感测技术厂商Peratech宣布推出一款集成了柔性有机液晶显示器（OLCD）的有源矩阵3D力度触摸传感器，Peratech公司表示，目前市场上尚无其他柔性有源矩阵3D触摸传感器以及集成的显示器。该解决方案可用于创建柔性的显示器，实现从可穿戴设备到大型显示器的任意尺寸多点力度触摸感测。感测显示器的表面非常灵活，可以根据腕带、仪表板或其他工作表面等终端应用设备的形状...[详细]

第三代半导体材料氮化镓(GaN)，作为时下新兴的半导体工艺技术，提供超越硅的多种优势。与硅器件相比，GaN在电源转换效率和功率密度上实现了性能的飞跃，广泛应用于功率因数校正(PFC)、软开关DC-DC等电源系统设计，以及电源适配器、光伏逆变器或太阳能逆变器、服务器及通信电源等终端领域。为了满足市场对GaN的需求，安森美半导体与Transphorm联合推出第一代CascodeGaN，共同推动Ga...[详细]

    6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行。邳州市委书记陈静、市长唐健及相关部门领导和上达电子董事长李晓华等出席签约仪式。来自京东方、台湾瑞鼎、日本东丽（Toray）和日本牛尾（USHIO）等国内外行业知名厂商的代表现场见证这一历史时刻。   邳州市委书记陈静在致辞中表示，邳州近年来大力实施“工业立市、产业强市”发展战略，...[详细]

启动反垄断调查，一方面是获得了“实锤”证据，甚至不排除，三星、SK海力士、美光之中出现“污点证人”的情况。另一方面，这次反垄断调查，也标志着中国存储芯片即将吹响反攻的号角。国产存储芯片若想复制京东方的成功，还需要时间和耐心。 不久前，媒体报道中国反垄断机构启动了对于三星、海力士、美光三家存储芯片巨头的反垄断调查。媒体推测，如裁定三大巨头存在价格垄断行为，以2016-2017年度销售额进行处...[详细]

9月21日，由SOI国际产业联盟主办，南京江北新区承办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）协办的2017SOI国际产业联盟高峰论坛在南京召开。据了解，该高峰论坛是首次登陆南京，今后江北新区将打造中国“芯片之都”，一年落户百余家集成电路。国际SOI产业联盟（SOIIndustryConsortium）成立于2007年10月，旨在促进SOI技术的发展并且加速SOI市场的成长，涵盖从学术界...[详细]

随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵，使得下游客户回补库存的力道加大，推升全球封测产值接续增长，预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元，年增26.6%。根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情...[详细]

近年来电池技术缺乏有效创新及突破，加上目前主流智能手机尺寸已放大到5.5~6.5吋的大荧幕面积，终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈，高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛，包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等，以有效提升客户满意度及消费者体验，并提前布局5G芯片世代商机。 联发科采用三丛集(TriCluster)运算架构，希望通过有效分工节约CP...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]