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10月15日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第4季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长24%。彭博信息专栏作家高灿鸣（TimCulpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。　　台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、...[详细]

在ICCHINA2020的开幕式上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在开幕演讲中表示，摩尔定律预计还能走到2025年。吴汉明指出，我国集成电脑产业发展注定艰难，尤其是芯片制造工艺，挑战极为严峻。产业发展除了需要巨大资金投入和人才缺口以外，还面临着战略性壁垒和产业性壁垒。前者主要是巴统和瓦森纳协议对中国半导体产业的限制，后者主要是世界半导体领域的龙头企业早期布置的知识...[详细]

翻译自——EEtimes据据外媒报道，尽管半导体行业的资本支出(capex)预计在今年将下降3%，但由于Covid-19的爆发，这一数字并没有降低。ICInsights认为，目前半导体行业-3%的资本支出预期存在下行风险。然而，由于绝大多数的支出是针对工艺技术进步的长期目标或晶圆片启动能力的增加，因此预计大部分支出将按计划进行。然而，如果今年上半年没有遏制住Covid-19的...[详细]

2017年2月24日，一个风和日丽的日子，北京东方中科集成科技股份有限公司（简称：东方中科，股票代码：002819）上市答谢会暨2017新春年会在北京裕龙国际酒店举行。240名员工和应邀出席的合作伙伴朋友们从祖国的四面八方齐聚北京，共同渡过了一个欢乐而难忘的夜晚。一段激情澎湃的激光水鼓舞拉开了晚会的帷幕，演员们投入的表演、浑然天成的打击乐，带来震撼人心的视听体验。两位资深重量级...[详细]

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID日前宣布：公司已与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度战略合作协议，双方将携手研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配的电机和电控系统，以充分发挥SiC器件的高频、高压、高温、高效率、高功率密度等性能优势，更好地满足工业和新能源汽车应用的广泛需求。近年来，为了追求更高的转换效率和功率密度，在工业和新能源汽车等领域，系统设计师...[详细]

英国研究人员最近提出了一种晶体管的结构SGT(source-gatetransistor)，采用SGT改善了薄膜数字电路的噪声容限、功率延时积（power-delayproduct)和稳定性（robustness)。研究人员建议用这种新型晶体管来取代FET。英国萨里大学的优秀学者谈到，SGT在薄膜处理过程与FET一样，但是...[详细]

市场研究机构ICInsights发布最新全球晶圆产能预测报告(GlobalWaferCapacity2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准)；前十大厂商中，总部位于美国的有4家，来自韩国与台湾的分别有2家，日本与欧洲各1家。这些厂商包括4家全球最大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者，全球最大的微处理器供应商，还有两大类比...[详细]

MIPS是高度可扩展的RISC处理器IP的领先开发商，与全球电子设计自动化领导者SiemensDigitalIndustriesSoftware合作，为新MIPSeVocoreP8700RISC-V多处理器的客户加快上市时间和软件开发。ProFPGA平台，用于基于P8700内核的SoC的快速原型制作根据此次合作，MIPS将使用西门子的Vel...[详细]

全球技术领导者安富利近日成为微芯科技旗下全资子公司美高森美（Microsemi）的全球分销商。此举进一步扩展了安富利与微芯科技多年来的合作关系，也让安富利客户能够迅速购买到美高森美完整的半导体系列产品和面向航空、国防、通信、数据中心和工业市场的系统解决方案。微芯科技已于今年早些时候完成了对美高森美的收购。安富利全球供应商及客户管理高级副总裁LynnTorrel表示：“越来越多客户向安富利...[详细]

　　华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　Boudica...[详细]

1月7日，据路透社报道，芯片代工厂商GlobalFoundries已任命摩托罗拉移动前CEO桑杰·贾(SanjayJha)为CEO。GlobalFoundries计划未来两年投资90亿-100亿美元部署新一代芯片制造工艺。桑杰·贾前任是阿吉特·马诺查(AjitManocha)，马诺查2011年中被任命为GlobalFoundriesCEO，目前担任GlobalFoundries东...[详细]

高分辨率、紧凑有源整流桥应用（如网络摄像机）中的过热可能导致图像质量问题。同样，热致噪声可能影响系统的图像传感器，也会降低相机的图片质量。调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量，占用电路板空间，让这些设计变得更复杂。飞兆半导体（纽约证券交易所代码：FCS）的FDMQ86530L60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装，有助于克服这些严峻的设计挑战。FDMQ86530L...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体今日宣布正式加入中国数字音频广播技术与产业推进工作组（以下简称“CDR工作组”或“工作组”），成为工作组首批外资企业成员。恩智浦将向工作组提供数字音频广播领域相关技术研发、标准制定、应用推广与国际合作等全方位支持。国家新闻出版广电总局广播科学研究院院长邹峰、恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩共同出席了在北京举行的签约仪式。恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩（左一...[详细]

日经新闻报导，东京威力科创(TokyoElectron,8035.JP)位于日本宫城县的工厂产能预估到2020年3月底为止将呈现倍增。此外，日本半导体设备厂ScreenHoldings(7735.JP)计划将明年度(截至2019年3月底为止)资本支出提高40%。费城半导体指数成分股艾司摩尔(ASMLHoldingNV)ADS(ASML.US)3月15日上涨1.38%、收214.4...[详细]

3月9日，清华大学微纳电子系主任、微电子所长魏少军在参加活动演讲中表示，现在AI芯片发展太热，杀手级应用还没出现。目前大部分的AI芯片创业者都会成为“先烈”。...[详细]