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我们日常所用的数码设备，大多数都是使用通过AC适配器生成的直流电压作为输入电压，然后通过电源IC来升降电压。在使用耗电量较高的半导体时，会特别用到100μF以上的平滑用电容器。此外，随着半导体的低电压化和高速化，为了保持其工作稳定性，就需要用到低阻抗型的平滑电容器。因此，村田制作所（以下简称“村田”）又进一步扩充了100μF以上的大容量多层陶瓷电容器产品阵容。图1.100μF多层陶瓷...[详细]

（集微网/邓文标）中国财团在过去几年收购海外半导体标的并完成交割后，标的在国内落户上市正成为新的难题。继豪威科技OmniVision之后，恩智浦标准产品业务被中资收购并完成交割后，开始迎来国内上市公司的抢夺。近日，全国公共资源交易平台（安徽省•合肥市）发布一则拟对合肥广芯基金493664.630659万元人民币（约50亿元）基金份额公开转让通知，快速吸引了各方企业关注，不少上市公司都已发布...[详细]

日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。为什么半导体要以产品为中心魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。魏教授提到，目前中国半导体...[详细]

　　最大功率追踪技术(MaximumPower-PointTracking,MPPT)透过自动调整太阳能发电系统的输出电路，可补偿太阳能强度、阴影、温度变化、太阳能面板不匹配(mismatch)或老化等可变因素所引起的功率损耗。在采用MPPT技术之前，面板上很小的阴影就会导致输出功率降低10%到20%，这种不成比例的降低可能限制电厂位置选择，或为避免阴影产生的不利影响而迫使选择更小的数...[详细]

　　封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳，力成、华东和福懋科在DRAM客户产出增加，第4季接单攀升，10月营收较上月成长，法人预料第4季营收将仍可以成长看待。　　硅品10月合并营收为新台币50.34亿元，比上月减少3.5%，...[详细]

台湾被动元件大厂国巨公布4月营收，达48.38亿元（新台币，后同），年增率达99％，月增率达13.3％，续创单月营收新高纪录，累计国巨今年前4月营收达158.63亿元，年增71.5％。国巨表示，由于利基型新产能陆续开出、客户端需求持续成长、大中华区高阶智能手机动能开始拉升，4月份的单月营收续创历史新高纪录。营收就区域表现来看，大中华地区、亚太其他地区、欧洲地区及北美地区之出货皆较上月增加；...[详细]

华邦电子(2344)去年受惠记忆体荣景，营运创下2000年来最佳纪录，今早股东会顺利通过将配发现金股利1元；董事长焦佑钧表示，今年上半年NORFlash缺货纾解，下半年迎接记忆体產业传统旺季，预计需求较上半年好。华邦电子创立30年，2017年营收及获利均创17年来最佳，全年合併营收475.9亿元（台币，下同），年增13%，合併税后净利58.2亿元，年增约91.6%，EPS达1.54元；其中，...[详细]

据中新网消息，2017年中国规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元(人民币，下同)，软件和信息技术服务业收入突破5万亿元，行业整体规模超过18万亿元。中国工业和信息化部部长苗圩9日在深圳举行的第六届中国电子信息博览会上作了上述表示。目前，中国作为全球最大电子信息产品制造基地的地位更加稳固，手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要产品产量继续居全球首位。苗圩表示，我国创新能力显著提...[详细]

台湾半导体协会（TSIA）昨（15）日举办2017年会，理事长魏哲家表示，人工智能（AI）将使人类生活更健康、安全及方便，这些科技都需要用到半导体，台湾半导体业者一定要把握机会。但魏哲家也提醒，中国大陆正在倾全力发展半导体产业，台湾业者若不努力，未来发展将可能落后。魏哲家也承诺，TSIA会持续扮演产业与政府的沟通桥梁，让台湾业者能无后顾之忧，协助台湾半导体产业再创高点。AI商机，台湾要把握机...[详细]

11月3日，莱迪思半导体与传闻中有中资背景的基金CanyonBridge共同宣布，双方签署收购协议，CanyonBridge将以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体。在交易完成以后，Lattice将会继续以一间独立的子公司的身份继续运营。解析：13亿美元的莱迪思半导体拟收购案背后，仅仅是对FPGA技术的渴望？目前，该交易已经被两家公司董事会一致批淮，如果通过美国相...[详细]

率先引入新品的全球代理商2023年10月27日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽在上个季度总共推出了超过16,0...[详细]

随著高通(Qualcomm)在2011年台北国际电脑展(COMPUTEX)展示合并创锐讯(Atheros)新平台晶片解决方案，加上NVIDIA也宣布合并Icera、英特尔(Intel)合并英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)合并Globalocate及联发科计划合并雷凌等动作来看，全球行动通讯晶片市场正因智慧型手机及平板电脑产品的重叠性，出现平台式晶片竞争动作。在周边晶片缺...[详细]

公司重新启动该计划以强调对分销渠道的承诺Molex宣布以新的标识恢复“分销卓越”计划。该计划最初于上世纪九十年代早期启动，一直在不断发展之中，从而满足Molex业务中每一联络渠道对于人才、能力与资产的独特要求。Molex负责全球分销市场的高级经理MarkDavies表示：“为了表示我们对分销关系的感谢与支持，我们重新启动了分销卓越计划，以便反映出我们的核心宗旨：ˋ经销商联...[详细]

10月18日，ASML发布2023年第三季度财报。2023年第三季度，ASML实现净销售额67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间，毛利率在50%至51%之间。ASML确认其2023年预期净销售额增长率达30%。ASML总裁兼首席执行官...[详细]

耐威科技日前接待了海通证券、大成基金、建信基金等五家投资机构调研，耐威科技表示，公司以传感技术为核心，紧密围绕物联网、军工电子两大产业链，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面，耐威科技主要存在8大竞争优势：1）突出的市场地位...[详细]