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三星在2017年的营收已经超越英特尔，成为全球最大的半导体厂，也结束了英特尔25年来的半导体龙头地位。英特尔应该采取哪些策略重新夺回冠军宝座？英特尔(Intel)在首度失去从1992年以来的半导体营收龙头地位后，应该采取哪些新策略来缩小其与三星电子(SamsungElectronics)之间的差距或甚至超越，成为该公司目前亟需面对的课题。根据两家公司的年度财报显示，2017年，三星的...[详细]

(新加坡–2013年5月16日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3DIMM插座和超低侧高DDR3DIMM存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。DDR3是为支持800-1600Mbps的数据速率（频率400-800MHz）而制定的DDRDRAM接口技术，...[详细]

伴随着长电科技(19.160,-0.07,-0.36%)定增方案逐步落地，国家集成电路产业基金有望首次成为A股上市公司第一大股东。“国家集成电路产业基金入股以来，都是做财务投资者，这次通过增发将成为第一大股东，也是进行财务投资。”长电科技董秘朱正义对证券时报·e公司记者表示。这只是国家集成电路产业基金A股布局扩张的一个缩影。自2014年9月成立以来，千亿规模的国家集成电路产业基金...[详细]

近日，XPPower正式宣布推出坚固外壳机板型AC-DC电源SMP350系列，该产品功率可达350W，可广泛适用于工业，技术和医疗领域。SMP350系列内置风扇冷却，可简易安装的螺丝终端连接和低电磁辐射，易于装入终端设备，从而降低研发和生产成本，缩短产品面市的时间。该系列尺寸为3.6x7x1.7-英寸，封闭型外壳，功率密度达13W/立方英寸，是一款超紧凑，高效率和低噪音的...[详细]

英特尔完成4.25亿美元绿色债券收益配置，持续加强可持续发展英特尔持续践行可持续发展承诺，4.25亿美元绿色债券收益用于投资可持续运营英特尔已将其首次发行的12.5亿美元绿色债券所得收益中的4.25亿美元分配至特定项目，约占其收益的34%。英特尔首次发布的《绿色债券影响报告》显示，此次绿色债券的收益将用于投资公司的可持续运营，涵盖污染防治、水资源管理、能源效率、可再生能源、循环经济与...[详细]

为抢攻复杂晶片设计商机，明导国际(MentorGraphics)宣布为Veloce硬体模拟平台推出新型应用程式(Apps)，可快速扩展用于SoC和系统设计验证的硬体模拟使用模型，同时，新型VeloceApps还可因应内电路硬体模拟(ICE)除错、良率提升，以及晶片量产与闸级验证等领域的挑战。明导国际硬体模拟部门产品市场经理GabrielePulini认为，随着物联网发展持续增温，复...[详细]

奇景光电宣布，将结构光模组(SLiM)方案提供予台湾大学、清华大学、交通大学与成功大学等四所大学，期透过产学合作方式，带动3D感测产业发展。奇景表示，SLiM方案是去年8月与高通(Qualcomm)合作推出，整合高通的3D演算法，与奇景的绕射光学设计、近红外光感测器的设计和制造能力，及3D感测系统整合技术。奇景指出，SLiM方案目前已应用在3D感测人脸辨识、扩增实境、物联网、医疗及车...[详细]

9月25日消息，韩媒ZDNETKorea在当地时间昨日的报道中表示，三星电子的设备解决方案（DS）部Foundry业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。报道宣称韩国半导体行业内外均持有相似观点，认为三星需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。尽管三星电子在5~4nm制程领域获得了一定数量的小型AI芯片设计企业订单，但来到3nm及以下，已得到确认的外部订单仅源...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社和软硬件及嵌入式系统开发工具领先供应商SEGGER今日宣布，双方将通力协作，为使用瑞萨电子新型RX65N/RX651微控制器（MCU）的商用客户免费提供功能强大的SEGGERemWinGUI软件包。开发人机界面（HMI）或任何RX65N/RX651设备型系统的工程师将获得使用emWin库版本（包括其全套工具）的免费许可证。emW...[详细]

虽然美国拥有众多实力雄厚的芯片企业，例如英特尔、高通、博通等，但这些企业绝大部分的芯片生产都依赖于海外代工厂。据美国半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2020年美国半导体企业的芯片销量在全球占比达到47%，但其芯片制造只占市场份额的12%。因此，作为美国第一大芯片生产商，近年来英特尔在美国市场的份额已让台积电、三星等国际巨头抢占。在此背景下，英特尔坐不住了。据4月7日报道，为了...[详细]

今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发。今年9月份，Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预...[详细]

极紫外光微影(EUV)技术据称将在5纳米(nm)节点时出现随机缺陷。根据研究人员指出，目前他们正采取一系列的技术来消除这些缺陷，不过，截至目前为止，还没有找到有效的解决方案。这项消息传出之际，正值格芯(Globalfoundries)、三星(Samsung)和台积电(TSMC)竞相为明年的7nm生产升级其EUV系统至具有高可用性的250W光源。如今，这些随机缺陷的出现显示，针对半导体制造日...[详细]

据台媒报道，传IDM大厂委外代工订单塞爆世界先进及联电8英寸晶圆代工产能，到5月前产能爆满，不少IC设计加价才有机会拿到产能，其实车用电子的需求大增带动不少。世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单，尤以车用电子为大宗，今年在电源管理IC、指纹识别IC将出现双位数成长，其中电源管理IC受惠于外商委外生产趋势，去年已取得客户订单，在今年陆续量产，占去大量产能，因而排挤到不少IC设计小厂订...[详细]

Marketwired2014年7月7日美国加利福尼亚州旧金山消息――面向半导体行业提供创新的晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（LamResearchCorp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天推出两款新产品，这些产品能为先进曝光工艺提供严格的工艺控制和生产率。多次曝光策略依赖蚀刻和沉积工艺扩大光刻技术的运用，包含越来越多的工艺步骤。科林研发的2300(R)Kiyo(R)...[详细]

电子网综合报道，为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度，需要大量创新者的参与。近日，来自军方、商业领域和学术界的大约100名创新人士，因召开“芯片”（全称为“通用异构集成和知识产权重用策略”，CHIPS）项目的启动会议而共聚于DARPA（美国国防部高级研究计划局）总部。CHIPS项目的项目经理丹·格林表示：“现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字（来介绍我们的设想了-译者注），...[详细]