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4月13日消息，紫光展锐移动芯片平台——展讯SC9850已通过AndroidGo版本认证，从紫光展锐今年2月与谷歌合作GMSExpress计划，短短1个月时间通过AndroidGo版本认证。这不仅可帮助展锐的终端客户降低与Google进行兼容性验证所需时长，大大缩短产品上市进程，同时可为终端实现良好的安全性以及更加优异的性能体验。资料显示，展讯SC9850系列主打39...[详细]

大江东作为杭州城东智造大走廊引领区，始终坚持以大平台招引大项目，以大企业集聚大产业。本次签约的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白，此前同类型硅片生产核心技术被美国、日本等垄断。产业链招商是大江东招商引资的制胜法宝。延锋彼欧、广州富强等就是集聚区整车项目拉动下的产业衍生和辐射。同时，嘉德航空零部件项目也格外吸引眼球。该项目建设年产200万件飞机客舱座椅...[详细]

2022年11月2日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达宣布，受邀出席SEMICONChina2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家，旨在从...[详细]

据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。从外媒的报道来看，台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样，计划建设的这座芯片封装与测试工厂，投资也相当庞大。外媒在报道中披露，台积电是计划投资3032亿新台币...[详细]

2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARKISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。大而不强，IC设计企业人钱两缺“芯片”被称为后工业时代的面包，与华为、阿里等知名企业并列出现，与国家安全、自主创新相搭配，是2019年的最受关注的领域。从无人知晓到无...[详细]

西班牙《经济学家报》网站7月19日刊登题为《半导体芯片的“厕纸时刻”：从短缺和囤积到供应充足》的文章，内容编译如下：半导体芯片行业已经享受了神奇的两年（短缺意味着高利润）。对于一个习惯了经历非常激烈的周期、显著的起伏（无论销售还是投资）的行业来说，这是一个小小的“黄金时代”。尽管此前已经预计2020年及以后的几年会是积极的，但业内没有人预见到如此猛烈的增长。这种增长是几个意外因素的产...[详细]

继13连跳之后，年仅21岁入职仅半月的富士康员工再坠楼。与苹果之间的内在联系某种程度上决定了富士康代加工的管理模式，但为了迎合80后、90后新生代的心态其应该针对半军事化管理模式做一个根本的改变。有关富士康的消息一直不绝于耳。最近几天，树大招风，被人一直用放大镜窥探的它恐怕又不得消停了。在此之前，超时加班压榨员工、创纪录的跳楼事件、成都工厂爆炸等事件的陆续发生，富士康已然被人...[详细]

原标题：东南大学召开座谈会专题调研集成电路一流人才培养和一流学科建设工作5月2日，东南大学副校长吴刚率专题研究组召开座谈会，围绕集成电路一流人培养和一流学科建设开展专题调研。电子科学与工程学院、微电子学院班子全体成员和集成电路、微电子、光电学科有关专家参加座谈。党委办公室、校长办公室、科研院、教务处和研究生院有关负责同志陪同调研。吴刚副校长在会上指出，当前国际科技和产业的形势变化，给...[详细]

电子网消息，昨天台湾经济部发布新闻稿表示，对公平会对高通裁罚234亿元新台币案深感忧虑；高通去年在台下单1557亿元新台币（近五十亿美元），今年可带动网通产业产值4,324亿元，这次裁决未衡量对整体产业贡献及未来合作商机，恐影响外商在台投资。外传高通CEO莫伦科夫近日可能来台参加台积电30周年庆，台湾经济部昨天主动发布新闻稿对高通案表达立场，格外引起关注。台湾经济部指出，考虑经济的安定与繁...[详细]

9月15日，由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行，此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图，并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍，中芯国际65nm逻辑技术在2009年第三和第四季度实现量产，45nm逻辑有望在明年第二和第三季度量产，而32nm逻辑计划于2011年第三和第四季度量产；而混合信号产品量产将会有所滞后...[详细]

日本当地时间2月13日11时8分，日本发生规模7.3强震，震中位在福岛县外海，震源深度55公里，根据研判，此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。据介绍，观测到震度6强的地区包括宫城县藏王町、福岛县相马市、国见町、新地町。观测到震度6弱的地区包括宫城县石卷市、岩沼市、登米市、福岛县的福岛市、郡山市、须贺市、南相马市等。地震已造成福岛县、宫城县等地超100...[详细]

近日，研究人员用类似于石墨烯的2D材料制造出了微处理器的原型。由于石墨烯具有惊人的传导性，有人认为，它将为电池、传感器和芯片的设计和制造带来变革。该微处理器只有115个晶体管，无论以什么基准衡量，都排不上首位。但它“是进一步研究2D半导体微处理器的第一步”，维也纳技术大学（又作维也纳工业大学）的研究人员本月发表在《自然》期刊上的一篇论文中如是写道。金属硫化物利好柔性芯片2D材料韧性强，可更...[详细]

这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代EUV应用的研发北京时间2022年7月15日——泛林集团、Entegris,Inc.和三菱化学集团旗下公司Gelest,Inc,于近日宣布了一项战略合作，将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品，用于下一代半导体生产所需的、泛林突破性的极紫外(EUV)干膜光刻胶创新技术。三方将合作对未来几代...[详细]

进一步增强对中国快速发展的集成电路产业支持力度全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布，公司将为世界领先的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）的天津产能扩充暨新一代芯片制造项目提供工业气体。中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。空气产品公司的这一新业务将进一步加强其为中...[详细]

北京时间1月30日凌晨消息，高通(71.12,-0.87,-1.21%)今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净利润为18.75亿美元，比去年同期的19.06亿美元下滑2%；营收为66.22亿美元，比去年同期的60.18亿美元增长10%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾2%。　　在截至12月29日的这一财季，高通的净利润为18.75亿美元...[详细]