BZQ5260B_R2_10001

NVIDIA(辉达)今天宣布全球各大计算机制造商及一线云端服务供货商皆已采用基于NVIDIAVolta架构的NVIDIATeslaV100数据中心GPU，用于开发人工智能与高效能运算相关服务。NVIDIAGPUCloud新容器协助开发者实时部署全面优化的AI与HPC软件其中戴尔EMC、HewlettPackardEnterprise、华为、IBM、联想等...[详细]

Gartner：2021年全球半导体收入增长25.1%，首次超过5000亿美元三星重返第一，英特尔位列第二【2022年1月25日】根据Gartner的初步统计结果，2021年全球半导体收入增长25.1%，总计5835亿美元，这是半导体市场首次突破5000亿美元门槛。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“随着2021年全球经济的回暖，整个半导体供应链出现了短...[详细]

4月23日消息，高通公司印度总裁萨维-索因（SaviSoin）在接受CNBC采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货。他表示：“我们现在在印度的工程师比全球任何地方都要多，我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。我们的首席执行官两年前承诺，如果印度要建立半导体制造厂，我们将帮助其实现批量生产...[详细]

晶圆代工大厂包括台积电、英特尔、三星等公司在2017年陆续将制程进入10奈米阶段，而且准备在2018年进入7奈米制程试产，甚至2020年还将要推出5奈米制程技术。因此，随着制程技术的提升，半导体制程也越来越逼近极限，制造难度也越来越大。就以5奈米之后的制程来说，到目前为止都没有明确的结论。对此，美国布鲁克海文国家实验室（BrookhavenNationalL...[详细]

　　现在是一个纵向整合的时代。你并非必须得自己拥有专利，才能生产产品，才能打市场。专利、产品、市场这三部分是可分离的。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　真正对社会经济实力的推动，不来自于科研本身，而来自于对于科研的高效转化。美国的科技转化才是它经济实力的真正表现。　　幸运其实是最难的，因为概率极低，也就是说你想用守株待兔的方式去吃饱饭，这是不现实的。　　大规模的开放的复杂...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）6日传出将砸1300亿美元（约3.9兆台币），以每股70美元并购手机芯片商高通（Qualcomm）。若此交易成功，将成为科技史上最大并购案，也帮助博通成为仅次于三星（Samsung）、英特尔（Intel）的第三大无线通讯芯片制造商。10月下旬，马来西亚裔的博通执行长谭霍克（HockTan）来台参与台积电30周年论坛，当时他的讲题就与“并购”有关，直指“...[详细]

    通过大股东华泰瑞联参与360借壳后，雅克科技(002409.SZ)的股价连续涨停，一度引起资本市场关注。　　而在产业布局上，雅克科技接连跨界并购半导体资产同样引人注目。自2016年4月开始，雅克科技加速外延并购，急速进入半导体行业。继2016年收购华飞电子后，2017年10月19日雅克科技拟以20.74元/股发行1.19亿股，购买科美特90%的股权和江苏先科84.83%的股权，合计...[详细]

    原标题：两款国产高端射频芯片问世，将推动我国5G布局     爱斯泰克（上海）高频通讯技术有限公司昨天发布了两款射频收发系统集成电路芯片，由公司董事长、上海市“千人计划”特聘专家黄风义博士带队自主研制。经专家组技术鉴定，达到国际先进水平。这两款芯片可广泛应用于第五代移动通信（5G）、超高速无线物联网等领域，推动我国5G布局。　　射频芯片是无线通信的关键部件，能实现信号的发射、...[详细]

电子网消息，拓墣产业研究院指出，AI(人工智能)对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，AI将扮演半导体主要成长动能。拓墣产业研究院研究经理林建宏指出...[详细]

据日经新闻报道，4月19日，日本高端芯片企业Rapidus举行了媒体圆桌会议，总裁兼CEO小池淳义解释了该公司第一家工厂的概念，该工厂于今年2月宣布将在北海道千岁市建造。据报道，Rapidus千岁工厂计划建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应2nm之后不同的技术世代。预计到2023年底，员工人数将从目前的100人增加一倍，并且从2024财年起将进一步增加人...[详细]

据媒体报道，德国硅晶圆大厂SiltronicAG于当地时间周日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。11月30日，环球晶圆亦发布新闻稿称，与SiltronicAG正在就达成商业合并协议(BCA)进行最终阶段的协商。新闻稿指出，环球晶圆拟以每股125欧元，公开收购Siltronic流通在外股份。环球晶圆及Siltroni...[详细]

今天韩国报道称，三星已经决定在明年的GalaxyS9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。报道进一步指出，业内人士说到：“三星是高通的重要客户，目前也在利用未来的订单向高通施压”三星当地供应商也可能根据S9调整生产计划，这也反映出在减少使用高通芯片。例如，三星计划在s9上应用一款类载板作为其...[详细]

2016年8月2日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）宣布将退出微波半导体器件业务，未来将集中资源，重点发展化合物产品领域的光电子器件业务，如光电耦合器、激光二极管和光电二极管等。1.退出微波半导体器件业务的若干原因瑞萨电子一直在通过开发新产品、降低生产成本以及提升开发效率等多项举措大力发展化合物产品业务。随着外围组件功能逐渐集成至片上系统，...[详细]

海光芯创是一家综合硬件服务公司，专注于研发、生产和销售传输速率为10Gb/s、40Gb/s、100Gb/s及其更快的通信半导体通信光电子芯片集成器件，为国内外光模块制造商和光通信设备厂商进行配套服务和提供光电器件产品。据悉，海光芯创完成B+轮近4000万融资，由邦盛领投。...[详细]

智能手机、平板电脑……这些移动终端已成为多数人的必备单品。而每台移动终端的“身体”里，都嵌着一颗“芯”。上海市集成电路行业协会对本市130余家集成电路主要企业调查显示，今年上半年本市集成电路产业实现销售收入329.64亿元，同比增长10.3%。其中，浦东企业营收占比超六成，达到198.15亿元，同比增加13.6%；设计类企业贡献率最大，销售收入达66.76亿元，同比增长34.9%；...[详细]