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近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置。去年ASML两次提高了生产目标，希望到2025年，其年出货量能达到约600台DUV（深紫外光）光刻机以及90台EUV（极紫外光）光刻机。由于持续的芯片短缺，交付问题每天都在发生，而且ASML还遇到了柏林工厂火灾这样的意外。日前，ASML的首席技术官MartinvandenBrink接受了Bits&Chips的采访。据Marti...[详细]

近日，为评估中美贸易摩擦及“脱钩”对美国各大产业的影响，SIA（美国半导体行业协会）委托并赞助美国商会和RhodiumGroup（荣鼎咨询）进行了一项独立研究。报告公开表达了对于“美国对华过度出口管制”的担忧。报告的结论表明，在半导体行业对华脱钩会令美国半导体公司损失高达1240亿美元的收入，导致研发和资本支出分别削减120亿和130亿美元，并导致美国半导体行业失去超过10万个工作...[详细]

崇达技术在互动平台上表示，公司在珠海拿了400亩土地，拟新建年产640万平方米电路板项目，并已拿到环评批复，该项目计划分三期建设，第一期拟于今年第三季度开工建设。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，崇达技术的客户主要包括艾默生、博世、施耐德、霍尼韦尔、3M、飞利浦、中国中车、东芝、松下、伟创力、康普(Commscope)、海康威视、大华科技、富士通(Fujitsu)、麦格纳(Magna)、村田制...[详细]

ICInsight最新报告指出，全球半导体资本投资继2015年衰退1%后，预期今年复苏力道也不明显，幅度可能介于1-5%之间。其实，2015年半导体投资出现衰退相当不寻常，由于与历史轨迹有明显落差，ICInsight报告认为，这可能为半导体业发展趋近成熟的讯号。过去33年来，半导体业资本投资共曾经历6次衰退，时间1-2年不等，但走出衰退后，第二年...[详细]

日本财务省11月20日发布的10月贸易统计速报（以通关数据为准）显示，日本出口额比上年同月增长14％，达到6.6931万亿日元。对中国半导体制造设备出口表现强劲，推高了整体水平。对中国出口额按单月计算创出历史新高。日本贸易收支（出口额减去进口额）顺差2854亿日元，连续5个月实现盈余。 按地区观察出口额，日本10月对中国出口增长26％，达到1.3541万亿日元，大幅增长。由于智能手机需求...[详细]

宏光半导体公布2022年全年业绩产品研发领域实现突破性进展持续加大力度完善第三代半导体GaN产业链香港,2023年4月3日-(亚太商讯)-宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」；）宣布其截至2022年12月31日止年度（「年内」）之经审核全年业绩。年内，宏光半导体积极发展第三代半导体新业务，进一步加快氮化镓（「GaN」）的技术研发和应用步伐，...[详细]

IC设计龙头联发科近期市场利多消息不断，由于大陆智能手机3月开始拉货，市场预期第2季营收季增挑战二成成长，并传出2019年有机会打入苹果智慧音箱HomePod供应链，双效题材加持，今日股价劲扬，盘中一度至344元，涨幅达8.5%，创下近半年最大单日涨幅。联发科在去年推出HelioP23存储器逐渐夺回失去市占率，营运逐渐起色，毛利率止跌回稳，今年再接再厉推出P60存储器，开春便传来好消息，...[详细]

2024年1月22日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)于2023年新增64家供应商，产品代理阵容进一步扩大，为广大设计工程师与采购人员提供了更加多元化的选择。贸泽为客户提供各类先进的技术，以帮助设计人员避免代价高昂的重新设计、生产延误甚至项目终止。贸泽与其1200多家制造商合作伙伴密切合作，让客户能轻松便捷的...[详细]

研华(Advantech)在针对其高密度边缘运算平台PacketariumXLc系列，研发出新款x86刀锋平台，MIC-8304S，增进边缘运算的存储能量与低延迟的边缘运算能力。此进阶平台可为快速、高安全性的物联网数据，收集与其伴随的私有云网络边缘分析应用，如工厂、机场、以及船及货运中心等，提供了密集、坚固与可靠的解决方案。基于标准x86服务器等级的计算机，该平台能搭载虚拟软件，以具成本效益...[详细]

【TechWeb报道】如果没有意外，苹果今年的旗舰手机将会配备台积电生产的A12芯片，该芯片采用7nm工艺，在目前位置已经算非常先进了。不过最新消息称，苹果下代A13芯片，还是会采用7nm芯片。按照常理来说，手机芯片工艺制程越小，核心面积会变得越小，整体性能增加、功耗也会减小，所以不少发烧友都比较重视芯片制程的减小，A12芯片采用7nm工艺还算情有可原，A13依然是7nm工艺，有些果粉就不高兴...[详细]

三星电子第二季度利润不及分析师预期，因消费者电子产品需求降温影响到芯片业务，并引发对科技巨头2022年前景的担忧。三星电子周四公告称，截至6月份的三个月净利润增至10.95万亿韩元（83亿美元），分析师净利润平均预期为11.2万亿韩元。随着全球经济的不确定性上升，对潜在经济衰退的担忧使客户削减电子产品和电子产品的支出。而内存芯片价格不断下跌，如果客户因需求低迷而推迟采购，第三季度可能进一步...[详细]

中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际，这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业，协助降低对进口芯片的依赖。根据三位知情消息人士表示，大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。知情人士称，近期贸易争端和中兴事件之前，大基金二期就已经在筹备之中，但补充说，由...[详细]

美国国防部先进计划署(DARPA)目前正资助开发一种全新的非冯-诺伊曼(non-von-Neumann)架构处理器——称为“分层识别验证利用”(HierarchicalIdentifyVerifyExploit；HIVE)。DARPA计划在4年内半内投入8,000万美元，打造这款HIVE处理器。包括英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)等芯片商以及国家实验室、大学与国防部承包商No...[详细]

据央视新闻，2023年3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇及对外贸易法》出口管制措施，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制。4月28日晚，就日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围，中国半导体行业协会严正声明:2023年3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出...[详细]

恩智浦日前公布了2013年一季度财报，财报显示，恩智浦一季度总收入为10.85亿美元，环比下降3%，同比上涨11%。“我们2013年一季度收入超过了预期，主要原因为我们的安全卡部门业绩大幅提升，同时我们的汽车OEM业务也较往季有显著的提升。同时，我们的工业及基础设施部以及移动计算业务部虽然面对的是不断衰退的市场，但仍取得了稳固的增长。我们HPMS（高性能模拟及混合信号产品）业绩取得的增长抵消...[详细]