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英特尔昨（21）日正式推出第八代Core处理器CoffeeLake，预计全球有逾145款计算机装置将自9月起上架销售。超威入门款处理器Ryzen3及商用RyzenPro平台也将在下半年陆续上市。此外，虚拟货币挖矿、电竞及人工智能运算等需求强劲，超威及辉达（NVIDIA）下半年将推出新一代绘图芯片抢攻市场商机。受惠于英特尔、超威、辉达等新平台齐发，个人计算机及绘图卡对金氧半场效晶体管（M...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会），今天与TechSearchInternational连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵...[详细]

　　当博通CEOHockTan极为罕见地在公众场合露面，为美国总统特朗普站台，吆喝着美国梦，宣布要将博通总部从新加坡搬到美国时，没人想到一转身博通便向高通提出了要约收购，震惊科技行业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在11月13日遭到高通董事会正式拒绝的提议后，博通依然想“霸王硬上弓”，坚持要收购高通。HockTan在声明中称，双通合并会创造一个强大的全球公...[详细]

　　4月18日，正值资本市场热捧芯片概念股之时，太极实业大涨6.63%，引发市场关注。有传言称，国家集成电路产业基金（即“大基金”）已经举牌，对此，太极实业对外回应称，如果存在持股超5%的情况，会及时公告。　　一个横扫资本市场领域的国家资本浮出水面。因股东实力强大、以扶持中国本土芯片产业为使命，大基金在资本市场地位重要。举牌太极实业虽未被证实，但其已在市场展开大规模布局。　　据新京报记者...[详细]

据路透社报道，全球最大的指纹识别模块厂商Synaptics(新思国际)或将寻求合并DialogSemiconductor半导体公司，报告指出这项并购目前处于早期谈判阶段。Dialog半导体公司为苹果iPhone，iPad和AppleWatch产品的独占PMIC模块（电源管理集成电路）供应商，主打充电和蓝牙低功耗技术。Dialog半导体公司的估值目前在14亿美元，而Sy...[详细]

众所周知，EDA资金投入大、技术难度高、研发周期长、重经验，一直是我国半导体产业发展的短板。近年来，在国家大力发展半导体产业的背景下，作为IC设计基础的EDA技术愈发受到重视，部分技术节点的EDA工具已经有所突破，不过在技术难度最高的数字芯片设计领域，国内EDA工具却是一片空白。在此情况下，国微集团勇于担当，敢于作为，发力EDA技术领域，于2018年承担国家重大科技专项“芯片设计全...[详细]

半导体先进制程技术、3D储存型快闪记忆体(NANDFlash)、制成图形技术(Patterning)、有机发光二极体(OLED)显示器需求增，以及中国加码投资，将成为应用材料(AppliedMaterials)未来三年市场营收成长五大因素，带动相关设备需求与投资。该公司推估2019会计年度非一般公认会计准则(非GAAP)，调整后每股盈余的目标为自2.45美元成长为3.17美元，这代表未来三...[详细]

Qualcomm-Arm的诉讼是史诗般的，该案例有一个新的大规模更新。此更新包含证据表明Arm正在改变其整个业务模式并转向要求OEM的许可证。它还包含有关GPU、NPU和ISP的反竞争许可行为的一些暗示的证据。在之前我们曾报道过，Arm起诉了高通。高通公司随后提出了反诉。根据最新的高通反诉，2024年之后，Arm将不再根据技术许可协议(TLA)将其CPU...[详细]

据彭博社报道，知名芯片制造商Broadcom公司正在就收购网络安全公司Symantec事宜进行高级会谈，因为Broadcom希望寻找半导体业务之外的机会，以实现多元化经营。据称，在彭博社报道这则消息后，Symantec的股价飙升了22％，高达27.35美元，而Broadcom的股价则下跌4％。近年来，由于云安全公司正在抢占企业市场的份额，并且出现了一些新兴公司提供移动...[详细]

电子网消息（文/邓文标）10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，去年同期归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%；实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期...[详细]

暖阳高照，宁波市北仑区柴桥街道云台山路旁，一片约194亩的土地已平整完毕，即将挂牌出让。而距此不远，两个已落地的产业项目正进行着开工建设前的最后筹备。去年8月，中国（宁波）芯港小镇正式启动，云台山路周边地区被一并划入小镇规划范畴。从那以后，一批批集成电路产业项目负责人纷至沓来，实地考察，洽谈对接，签约落户……寂寞的乡土再度沸腾。这次准备摘地的，是中芯集成电路（宁波）有限公司。公司政府合作与项...[详细]

早在5月，美国总统乔·拜登参观了三星的平泽园区，并参观了一个将在3纳米工艺节点上运行的尖端技术工厂。业内人士预计，这家韩国巨头将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。三星对其半导体部门有很大的野心，这家工厂也是其2050亿美元计划的一个关键部分，以征服芯片制造、机器人、人工智能和生物制药领域。这些资金中不少于一半将用于先进的芯片工厂以及新工艺节点和...[详细]

    新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。　　好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。　　北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作...[详细]

2017年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于亚德诺半导体（ADI）ADF72422.4GHz的无线大功率航模遥控器方案，该方案可提供长达2公里的远距离无线操控，主要应用在无线遥控器、航模、远距离无线数据传输等诸多领域。随着信息技术的发展和对高速无线通信的需求，无线应用产品的工作频率范围从低频段进入高频段，而全球皆无需经过授权即可使...[详细]

   暌违9年，台湾晶圆代工市场第3季再次出现产能全线满载荣景！受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求，台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片；二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。   　业者指出，由于第3季产能供不应求，给大型客户的例行价格折让已经全面取消。   　上次国内晶圆代工厂产能全线满载，是2004年英特尔推出Centrino行动运算平台，引爆全球笔记本销售...[详细]