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在全球经济下行，通胀上升，需求减少等形势下，意法半导体（ST）依然坚持着三十余年来不变的可持续发展企业政策，为什么它可以持之以恒的执行这一理念？在ST发布第二十五份年度可持续发展报告中，我们看到了这家公司的坚守。正如ST副总裁、可持续发展主管Jean-LouisCHAMPSEIX所说，目前世界复杂的风险因素给公司带来了复杂的挑战，但与此同时也在加快可持续性的发展，并为ST带来了好于预期的...[详细]

据国外媒体报道，消息人士透露，半导体厂商英伟达收购芯片制造商Mellanox的交易已经获得中国批准。据外媒报道，该项批准将不包括“单独持有”的要求，目前正在等待签字。上月，外媒报道称，该项批准已接近完成，但将要求这两家公司在数年内保持独立的研发部门。英伟达是在去年3月份宣布将以69亿美元全现金收购Mellanox的。在披露这笔收购计划...[详细]

美国当地时间2月7日上午，“联邦公报”网站公布了由美国商务部工业与安全局（BIS）更新后的“未经核实名单”（UnverifiedList，简称UVL），并将在当地时间2月8日正式公开。根据披露的文件显示，美国工业和安全局（BIS）正在修订《出口管理条例》（EAR），在未经核实的名单（UVL）中增加33家中国实体。这33家中国实体被添加到UVL中，理由是国际清算银行无法验证他们的“最...[详细]

多家证券机构发布报告称，半导体产业景气将由第1季淡季逐渐步出谷底，当中又以高效能运算（HPC）发展最强劲，可望成为带动半导体产业成长关键。包括富邦证券、统一投顾、玉山投顾及宏远投顾近期发布半导体产业前景报告，乐观展望2018年表现，当中又以富邦证券、统一投顾最乐观，认为半导体业已逐渐摆脱第1季营运谷底，第2季起动能转强，其中推升产业成长最大推进力来自高效能运算应用，尤以AI人工智能及虚拟货...[详细]

9月22日消息，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)周三宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。在他公布上述消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励显示器本地制造。根据总规模达100亿美元的芯片和显示器生产激励计...[详细]

在手机、电脑、智能手表这些电子设备中，芯片是其最核心的零部件。芯片也是半导体行业集成度最高的元器件，而生产其所用的硅材料，主要来源于沙砾。近日英国《自然》杂志发文称，目前沙子和砾石的采掘速度，已超过其自然恢复的速度。因此，地球上沙子的需求量可能很快就会超过供给量。一时间，“沙子快没了”的消息在网上引发热议。硅是半导体行业的基石，而沙子是提取硅的重要原料。近半个世纪以来，半导体行业的迅...[详细]

《中国IC28纳米工艺制程发展》白皮书发布在中国全面实现工业化的今天，几乎所有人都将目光集中在飞机发动机、集成电路、生物工程等重点行业。这其中，集成电路行业发展尤为引人注目。工信部在解读《中国制造2025》时称，集成电路是工业的粮食，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金融危机后，发达国家加紧经...[详细]

电子网消息，沈阳市正在一步步找准新定位，逐步提高放大自身的辐射带动作用，引领鞍山、抚顺、本溪、辽阳四市协同跟进，共同推动沈阳经济区向着辽宁经济的发动机和新引擎目标迈进。位于沈阳市浑南区的沈阳拓荆科技有限公司，超洁净的工区内，穿戴防护装备的技术人员正在生产线上紧张忙碌。目前该公司生产的PECVD设备在中芯国际北京工程流片量已达100万片。“沈阳的创新环境和创新资源对公司这些年的快速发展起到了关...[详细]

宜特(iST)近日宣布继2017年1月初，成为亚太CTIA授权核可的MIMOOTA实验室后，又再接再厉获美国SimplayLabs授权为HDMIAltModeforUSBType-C的测试与认证实验室。HDMI协会在去年9月发表的HDMIAltMode规范，是专为USBType-C规格所开发的HDMI替代模式。让搭载HDMI的来源装置(例如计算机、平板、手机)，得以使用U...[详细]

4月19日，苹果公布了在产品中增加使用再生材料的最新详情。公司首次在产品中采用了认证再生金，并将再生的钨、稀土元素和钴的用量增加了一倍有余。2021年苹果产品所使用的所有材料中，近20%是再生材料，对可再生材料的使用率再创新高。苹果还发布了公司在环境方面的相关进展、在回收技术创新方面的成就，以及清洁能源的新信息。此外，苹果还与用户分享了庆祝地球日的新方式——使用ApplePay来支...[详细]

半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]

联发科(2454)日前才发表全新行动芯片HelioP60，采用台积电(2330)12奈米的工艺制成，在高阶智能机市场成长停滞之时，这是联发科首款内建多核心人工智能处理器(MobileAPU)及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机系统单芯片(SoC)，联发科想以高效能、高CP值，瞄准中阶智能机市场，而其对应高通的产品线即为同属中阶芯片的Snapdragon骁龙600系列，惟传出对手...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月10日早间消息，英伟达公司（Nvidia）CEO黄仁勋（JensenHuang）在一次分析师会议上指出，自动驾驶汽车将在三年内驶上普通道路和高速公路。　　这家总部设在加利福尼亚州圣克拉拉的公司公布的业绩好于预期，这是其产品在游戏机和人工智能应用方面的地位无可撼动。　　“明年，我们将看到模拟环境和开发系统，”他说。“一年之后，机器人出租车。再一年后，...[详细]

CIRCL-AP和ICOST830支持从晶圆级到最终组件的先进封装今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP和ICOST830。CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOST830可提供集成电路...[详细]

英特尔与超微这两个过往彼此竞争的死对头传出将合作，对抗辉达崛起，对台湾半导体产业链而言，由于超微代工厂为格罗方德，辉达则在台积电，法人认为，若英特尔和超微联手打击辉达成功，台积电可能间接受影响。英特尔与超微合作，除了透露PC势力式微，让原本靠PC打天下的两家公司不得不化敌为友，全球电子业典范从PC转至行动通讯、人工智慧的态势也更确立。英特尔虽在电脑中央处理器位居霸主地位，但并未涉足绘...[详细]