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时间回到两个月之前，麒麟970作为全球第一款集成NPU神经网络单元的移动芯片问世，意味着在用户移动终端上运行AI任务很快会成为可能。加之手机厂商之间的竞争非常密集，相近的旗舰产品往往不会相隔太远。因此当时我们感觉到，这之后很可能会有一系列连锁反应即将发生。为了能够将这个命题真正深挖下去，这次我们尝试摒除科技媒体中普遍的“见机拆机”“见产品说产品”写作模式，而是从移动AI芯片这个原点出...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年4月12日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，威世科技亚洲荣获西门子颁发的2017西门子工业自动化产品（成都）有限公司（SEWC）最佳合作供应商奖。西门子是全球最大的高效、节能产品的制造商之一。西门子工业自动化产品（成都）有限公司是最先进的西门子自动化产品制造工厂，其产品包...[详细]

北京时间6月4日上午消息，据报道，法国外贸银行（Natixis）亚太地区首席经济学家表示，全球芯片短缺正困扰着多个行业，并且未显露出缓解迹象。但与此同时，各类芯片的价格也不太可能会大幅上涨。　　虽然芯片短缺对汽车制造商的冲击最大，但实际上这场危机已经波及从游戏主机到电视机的各行各业。　　不过，各个行业或产品受到的影响不一样罢了。事实上，法国外贸银行的经济学家阿莉西亚·加西亚·埃雷罗（Al...[详细]

碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。”博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社，今日宣布推出新型语音电力线通信（PLC）解决方案，支持在现有电力网络中进行数据通信和语音通信。PLC解决方案可减少建筑物内部布线的数量，从而降低公共广播（PA）系统和安全系统的实施和维护成本。新解决方案由管理PLC通信的瑞萨电子PLC软件调制解调器（R9A06G037）和控制音频编解码器处理的RX651微控制器（MCU）组成。新解...[详细]

据台湾媒体报道，高通、博通并购案成功与否，对台湾地区半导体产业发展板块都将产生新的影响。例如两家公司均为台积电客户，合并后更为壮大，相对集中对台积电投片量，但衍生而来的问题是对台积电议价能力提高。高通整合至博通后，博通将成为全球第三大的半导体厂商，仅次于英特尔与三星，一口气拉开与其他全球主要半导体业者的距离，联发科与新博通形成不利产业竞争态势。不过，有观点指出，未来博通介入后，高通可能因此...[详细]

全球碳化硅技术企业科锐Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)宣布，推出WolfspeedWolfPACK™功率模块，扩展其解决方案范围，并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。通过采用1200VWolfspeed®MOSFET技术，该新型模块在简单易用的封装内实现效率最佳化，从而帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好的电...[详细]

俄勒冈威尔逊维尔，2014年9月25日–MentorGraphics公司（NASDAQ：MENT）今日宣布，基于台积电（TSMC）的SPICE仿真工具认证程序，AnalogFastSPICE(AFS™)平台（包括AFSMega及Eldo®）通过了16nmFinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中，将于2014年11月完成。“Mentor的AnalogF...[详细]

去年开始，安防行业迎来了全新的人工智能时代，根据一年的市场情报收集以及国外论坛的讨论，现将一些值得玩味的信息总结如下：一、固定摄像头的失宠如果说大数据的时代到来，摄像头作为城市重要传感器，在及时获取大量的视频图像数据有着先天的优势，但随着移动互联网以及物联网技术的发展，这种前端采集的功能已经开始逐步迁移到更多公共设施或者移动设备（手机、行车记录仪）等身上。MilestoneS...[详细]

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]

来自韩国龟尾市的硅晶圆供应商SKSiltron已完成对特拉华州杜邦电子与成像（E＆I）的碳化硅晶圆（SiCWafer）部门的收购。此次收购是通过9月份的董事会决定的，并于2月29日完成。4.5亿美元的收购被视为SKSiltron一项全球技术投资，以满足消费者和政府对可持续能源和环境解决方案的需求。收购完成后，SKSiltron仍将继续在相关领域进行投资，这有望增加SiC晶片的产量并在美...[详细]

5月19日报道今日，《华尔街日报》的报道称，一位北京方面的官员表示，高通对于恩智浦的收购获批前景较为乐观。该报道公布后，恩智浦股价上涨了5.9%，创下本周最大涨幅。高通与恩智浦拒绝对此事做出评论。5月14日，彭博社的报道称商务部重启了对于高通恩智浦收购一事的审查程序，但并不意味着审批会通过。本周，中国监管机构已经通过了两项交易的审核，分别是贝恩资本财团等对于东芝存储器业...[详细]

尽管2019年对于半导体市场来说，市场并购案并不多，但对于EDA行业来说，市场依然火热，也带来了诸多的并购，这和EDA一直以来的行业特点所决定，让我们盘点盘点一：Cadence收购NationalInstrumentsAWR软件CadenceDesignSystems已同意以约1.6亿美元从NationalInstruments收购AWRRF-design公司。Cadence...[详细]

英特尔(Intel)与超微(AMD)的数据中心市场之争不仅越演越烈，最近还延烧到了边缘运算市场、软件定义网络、储存等部门。双方纷纷推出最新嵌入式产品，希望成为边缘数据中心的第一品牌。这些新产品以既有的数据中心芯片为基础，但核心数量仅有原芯片的一半左右，另外还多加了内建网络等功能凸显其嵌入式芯片定位。 根据ComputerWeekly网站报导，2017年中，超微挟着最新Zen微架构Epyc处理...[详细]

1.甲骨文CEO拉里·埃里森（LarryEllison）去年总薪酬位居美国CEO之首。榜单显示，埃里森去年获得了9620万美元的薪酬（2011年为7760万美元），这其中包括基本工资、津贴、奖金（390万美元）以及价值9070万美元的股票期权。2.动视暴雪（ActivisionBlizzard）(ATVI)CEO罗伯特·科蒂克（RobertKotick）排在第二，去年薪酬为6...[详细]