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AMD首席执行官LisaSu获得了2020年半导体行业协会（SIA）最高荣誉RobertN.NoyceAward的获得者，LisaSu是该奖项自1991年设立以来第一位获奖的女性。SIA今年将以线上的形式举办本次颁奖活动，以往SIA每年都会在举办千人以上的线下颁奖典礼，以表彰在技术或公共政策方面为半导体行业做出杰出贡献的领导者。RobertN.No...[详细]

目前，全球有超过800家公司涉足石墨烯相关的研究和开发，其中包括IBM、英特尔、美国晟碟、陶氏化学、通用、杜邦、施乐、三星、洛克希德·马丁、波音等科技巨头。而中国石墨烯产业正在主导全球石墨烯产业的发展进程。就我国石墨烯产业发展情况而言，石墨烯行业数量以小型、初创型企业占比较多，中型、大型企业数量相对较少。随着石墨烯产业化的推进，2016年与2015年相比，小型企业数量占比上升，中型企业规模...[详细]

慧荣科技针对网传不实消息的澄清说明：慧荣科技设计的产品型号SM2246EN,SM2256,SM2258固态硬盘主控芯片无后门漏洞！集微网消息，近日，针对部分网络媒体对我司进行的关于“慧荣科技产品型号SM2246EN,SM2256,SM2258的固态硬盘主控芯片或存在后门漏洞”（下称“漏洞”）的不实报道（下称“消息”），严重误导用户和消费者并扰乱市场经济秩序，对我司和客户名誉以及我...[详细]

关于在经济上重新设立空壳公司和资产减损责任的诉讼仍然继续。2014年9月29日，纽必堡讯——英飞凌科技股份公司已与奇梦达股份公司破产管理人达成庭外和解，通过支付约1.35亿欧元和解金，解决所有争议——但尚待判决的关于在经济上重新设立空壳公司和资产减损责任（“差价责任”）的诉讼除外。此外，英飞凌将以1.25亿欧元收购奇梦达股份公司的所有专利。现在达成的和解结束了英飞凌与奇梦达破...[详细]

3月23日消息，今日凌晨，中国台湾台东县海域发生6.6级地震，此后大小余震不断，对于部分高新技术科技园区有所影响。据台南科学园区管理局资料显示，震央位于花莲县南方62.6公里，地震深度30.6公里，芮氏规模达到6.6级，其中台南群创B厂33.60Gal(4级)，台积电18厂33.90Gal(4级)，彩晶61.00Gal(4级)。因为震度达到...[详细]

高通(Qualcomm)收购恩智浦(NXPSemiconductor)计划虽然传出后者股东有意调高收购价码的插曲，但高通仍信心满满，预期年底前交易会顺利完成，为高通征服汽车市场铺路。 高通提出470亿美元迎娶恩智浦，金额高得令人咋舌，由此不难看出高通志在必得，而其最大动机是想借此跨入智能和连网车辆。执行长SteveMollenkopf近日在华尔街日报(WSJ)的D.Live会议坦言，汽车...[详细]

日经新闻报导，韩国产业通商资源部15日宣布，因来自中国的内存需求旺盛，带动2017年2月份南韩半导体出口额较去年同月飙增近6成(增加57%)至65亿美元，金额连续第2个月创下史上新高纪录。就项目别来看，2月份南韩DRAM、NANDFlash等「内存」产品出口额达42亿美元、较去年同月飙增超过8成；LSI等「系统半导体」产品出口额为18亿美元。就出口国别来看，2月份南韩出口至中国的半导体金额...[详细]

今年6月，台积电创始人张忠谋正式退休，并表示希望多数公司的重要骨干都能在他退休后继续留任，协助台积电继续踏上星辰大海的征途。不过，依然有少数干部“萌生退意”。 也就是因为如此，在所谓的后张忠谋时代，或者更精准的说法是“新台积电时代”,除了目前看来已经上位的两位接班人外，新一波更大规模的接班梯队也正在快速集结中。 在张忠谋退休后，台积电的人事重组持续进行着。首波人事变动...[详细]

作为欧洲芯片产业元老PasqualePistorio先生的继任者，CarloBozotti先生从2005年至今已经担任意法半导体总裁兼首席执行官十一年了。市场是检验企业最好的试金石。在这十一年中，半导体市场虽然经历了衰退、低迷和增长，意法半导体虽然业绩略有起伏，但始终屹立不倒。这自然离不开CarloBozotti先生正确的市场策略和指导。在刚刚过去的第二季度，我们朝着实现2...[详细]

2013年4月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布赞助飞思卡尔在亚洲多站举行的全球性主题设计研讨会(DesigningwithFreescaleSeminars,DwF)。Mouser赞助于2013年4月至10月在中国大陆、台湾地区、印度、新加坡和马来西亚的多个场次。飞思卡尔计划在整个2013年于全球举行多场飞思卡尔主题...[详细]

新增的技术、实验室和人员显示Nexperia对全球半导体市场复苏充满信心奈梅亨，2021年6月17日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布了全球增长战略最新举措，即在未来12个月至15个月期间投资7亿美元用于扩建欧洲的晶圆厂、亚洲的封装和测试工厂和全球的研发基地。新投资将提高所有工厂的制造能力、支持氮化镓(GaN)宽带隙半导体和电源管理IC等领域的研发，并将支持举办招聘活动，...[详细]

近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置。去年ASML两次提高了生产目标，希望到2025年，其年出货量能达到约600台DUV（深紫外光）光刻机以及90台EUV（极紫外光）光刻机。由于持续的芯片短缺，交付问题每天都在发生，而且ASML还遇到了柏林工厂火灾这样的意外。日前，ASML的首席技术官MartinvandenBrink接受了Bits&Chips的采访。据Marti...[详细]

据报道，两位知情人士今日称，英特尔公司即将与意大利政府达成一项投资交易，在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂，最初拟投资50亿美元。　　此次在意大利投资，也是英特尔今年早些时候宣布的一项更广泛的投资计划的一部分。当时，英特尔宣布将投资约880亿美元在欧洲扩大产能。目前，英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖，并缓解供应紧缺局面。　　这两位知情人士称，意大利政府正在争取于8月底之前与英...[详细]

据路透社援引两位消息人士透露，在双方谈判陷入僵局之后，西部数据（WesternDigitalCorp）已经提出放弃对东芝公司利润丰厚的芯片业务的竞购，取而代之的是寻求在两家公司这一芯片合资企业中更加强有力的地位。在经过数月延迟之后，此举可能有助于东芝最终达成出售其最为重要的芯片业务的交易，从而让东芝筹集资金来偿还旗下美国核电业务西屋电气（Westinghouse）巨亏而产生的高达数十亿美元...[详细]

e络盟和TI合作的大学计划旨在帮助解决电子设计项目中的特殊需求e络盟日前宣布连续第三年携手德州仪器开展大学计划。作为多渠道分销商，e络盟将为TI大学计划成员院校学生的电子设计项目提供TI产品和技术支持。e络盟作为一家提供科技产品和电子系统设计、维护和修理解决方案的高质量服务分销商，已经连续两年成为TI大学计划的战略合作伙伴。TI大学计划致力于满足大学院校开发和设计项目的特殊需求，为大学院...[详细]