BZQ5255T/R7

为国内最大也是最先进的半导体制造公司，中芯国际在先进工艺上的进展引人关注，其中7nm及以下节点非常重要，这还牵涉到EUV光刻机。日前有股民在互动平台上询问，称有报道指出中芯国际不用EUV光刻就攻克了类7nm工艺，要求中芯国际澄清。对此，中芯国际表示，公司不针对传言进行评论。从中芯国际官网的介绍来看，该公司提到的最先进工艺还是14nm，接下来的是N+1、N+2工艺，但没有指明具体...[详细]

据英国金融时报消息，韩国国会议员、三星电子前芯片工程师和高管梁香子，强力批评美国干预全球半导体产业的做法。她认为美国限制中国大陆取得生产先进制程芯片的措施，可能损害美国与其亚洲盟友的关系，并导致中国大陆更加努力取得科技进展。梁香子在接受金融时报采访时表示，“如果美国政府持续试图惩罚其他国家，通过法案以及无法预测的方式执行‘美国优先’政策，其他国家可能组成对抗美国的联盟。”她表示美国是...[详细]

西部网讯（记者熊惠玲）记者今天（3月15日）从陕西省统计局获悉，2017年，全省战略性新兴产业完成增加值2360.3亿元，占GDP的10.8%，较上年提高0.1个百分点；比上年增长12.5%，高于全省GDP增速4.5个百分点。战略性新兴产业作为新旧动能转换的“助推器”2017年一直保持快速增长，已成为“新经济”发展和“新能动”转换的生力军。节能环保产业增速放缓2017年，全省节能环保产业...[详细]

TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，今(2015)年无晶圆厂IC设计产业受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑)等产品出货不如预期之影响，整体表现欠佳；但市场寄望随着下半年旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔后造成的产值减损，拓墣预估，全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，今年台湾...[详细]

    从去年下半年至今全球存储芯片价格持续攀升，主要原因是全球存储芯片需求不断上涨所致，据最新的数据显示，今年7月份DRAM内存上涨3%，NAND闪存更上涨13%，主要是因为全球的PC和智能手机继续增加内存和存储容量加剧存储芯片缺货情况所致，意味着存储芯片涨势持续。在这样的情况下，中国存储芯片产业将迎来发展机会。　　2014年中国成立集成电路产业基金，希望促进中国芯片产业的发展，目前为止中国...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软件套件，提升新一代联网汽车功能安全与信息安全。此软件套件实作嵌入式优化虚拟技术，使嵌入式系统能在单一系统中拥有信息保全功能，保护汽车以避免来自外部的威胁，并拥有功能安全性功能，以确保即使发生故障也能安全运作。GreenHillsSoftware公司先进产品部门副总裁TimReed表示，INTEGRITY实时操作系统与...[详细]

随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。直到早期的LTE网络部署，射频系统的设计涉及较少数量的前端组件，也因此相对的简单与直接。当无线网络开始升级成LTE-Advanced，射频前端的设计愈发复杂。与此同时，载波聚合、多输入多输出（MIMO）、多样性接收模块和包络跟踪等各类技术让4G网络变得更加高效和稳定。全球众多的LTE频段组合早已增加...[详细]

　　随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　默克研发中...[详细]

东芝电子(Toshiba)近日宣布推出输出电流为300mA的TCR3UG系列小型封装低压差(LDO)稳压器，该系列产品适用于物联网模块、穿戴式装置和智能型手机的电源管理。LDO稳压器的静态电流，受惠于纹波抑制比与负载瞬时响应之间的权衡。TCR3UG系列稳压器在这些特征之间提供最佳权衡。TCR3UG系列稳压器还具备各种保护功能，例如过热保护、过电流保护和浪涌电流抑制。TCR3UG系列产品采...[详细]

据韩媒BusinessKorea报道，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上，预计最快本月新合约便将采用新价格。自今年年初以来，三星一直奉行减产战略，IT之家此前曾报道，三星的晶圆产量大幅下降了40%，最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NA...[详细]

今日据美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道，半导体行业巨头博通有限（Broadcom）拟议提出主动收购要约，斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片巨头高通。如果这一千亿美元的天价交易得以成功，将是半导体行业历史上的第一收购案。据报道，博通计划以现金加股票的方式，按照每股70美元的价格斥资1003亿美元收购高通。按照高通今日开盘55美元的股价计算，这一报价溢价约为27%。双方都没有确...[详细]

在美国、欧盟、日韩等多个国家和地区组织宣布发展半导体战略后，英国也加入了这一行列。当地时间周五，英国宣布向其半导体行业投资10亿英镑（约合87亿人民币，旨在加强国内产业和芯片供应链。英国将侧重发展半导体设计英国政府最新成立的科学、创新和技术部（DSIT）表示，英国将在2023-25年投资2亿英镑，未来十年将增加到10亿英镑。该战略的重点是加强英国在半导体设计领域的地位。“...[详细]

近日，由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元(RTU)技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。会上，安控科技与龙芯中科共同发布了基于龙芯1B处理器开发的国产化RTU产品。安控科技作为自动化领域创新产品和行业智慧解决方案提供商...[详细]

　　前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨，但现在似乎要喊卡，由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格，使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻，使得中国国内业界开始反思购并策略，认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　日经新闻报导，中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本CEO在上海一场半导体论坛上表示，...[详细]

网易科技讯2月10日消息，据CNBC网站报道，本周，芯片制造商博通在提交给美国证券交易委员会(SEC)的一份文件中披露，该公司首席执行官陈福阳(HockTan)最近致函高通首席执行官保罗·雅各布(PaulJacobs)，称得知高通不愿接受双方周末见面以讨论潜在合并的建议后，他感到很惊讶。陈福阳在信中写道：“长期以来，博通一直希望与高通举行一个会议，以讨论博通收购高通的事宜。在高通今天宣...[详细]