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台积电董事长张忠谋12日亲自赴南京12吋新厂(Fab16)主持第一批机台装机典礼。张忠谋自信满满的在致词时表示，他对台积电第一次在国内生产16纳米的先进制程有充足的信心。典礼上半导体设备八大供应商美商应材、阿斯麦（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏原制作所（Ebara）、东京威力科创（TEL）、迪恩士半导体（DNS）、日立先端科技等高层一一参与...[详细]

有媒体报道，中国计划在今年至少发射4颗北斗三号全球组网卫星，这是到目前为此精度最高的北斗卫星，其定位精度要比原先的系统提高2至3倍，甚至媲美或超过美国的GPS，目标是在2020年实现北斗卫星导航系统覆盖全球。中国北斗将会在轨道上组成一个卫星运行大网，保证北斗覆盖区域的定位更加稳定，具备提供米级、亚米级、分米级，厘米甚至毫米级的优异服务。如果用这种高精度应用解决约车、道路监测、无人驾驶技术应...[详细]

AI已然成为整个科技产业最重要的关键字，也催动云端大厂扩大自研运算芯片的动作。但考量到非半导体相关业者跨入芯片设计的门槛实在太高，找IC设计业者以ASIC模式进行合作，是比较符合成本效益的做法。据了解，除IC设计业者之外，手握大量IP的大厂，也想加入这块持续成长的市场。台系业者包括世芯、创意等，都在这波AI热潮当中被点名是受益者，然美系大厂包括博通（Broadcom）、Marvell等近期...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，将其HOTcap®K…H系列汽车级径向引线的多层陶瓷片式电容器(MLCC)的工作温度范围提高到+200℃，达到II类陶瓷通孔器件的业内最高温度。VishayBCcomponents引线MLCC被认定能在-55℃～+200℃温度范围内工作500小时，在+175℃温度下则没有时间限制。器件具有良好的高温性能，容...[详细]

Arm最近把过去的“ARM”改成“arm”，企业标志改版了，看起来更灵活弹性。因为5G与物联网(IoT)，Arm持续投入研发，也将过去占据手机95%以上市场的实力，持续转移到新兴的物联网领域。尤其，面对竞争对手英特尔(Intel)在大陆加强布局，日前Arm也宣布在大陆设立合资公司，将让大陆有机会参与决定下一代芯片技术的架构、规格和标准。ArmCEOSimonSegars近日接受大陆媒...[详细]

在内存市场上，韩国三星、SK海力士占了全球产量的70%以上，其中三星主要是在韩国国内生产内存，SK海力士则在中国无锡投资建设了内存工厂，如今已经20周年，产能占了SK海力士的一半。根据SK海力士无锡公司所说，截止至2020年，SK海力士已累计在中国投资超过200亿美元，在无锡拥有4000多名员工，并于2019年完成第二工厂C2F的建设，不断加大投入，扎根于无锡。SK海力士表示，随着C...[详细]

高通(Qualcomm)近期开始商用部署自有服务器处理器Centriq2400，已取得Google支持，为全球首款10纳米服务器处理器家族，一大特点在于采三星电子(SamsungElectronics)10纳米FinFET制程，有鉴于近来高通主要技术专利授权业务面临挑战，这让半导体芯片业务对高通的重要性日渐增加，由于服务器芯片产品平均价格(ASP)较高、潜在获利率更佳，加上当前数据中心业者开...[详细]

　　近期，中国大陆半导体产业“挖人”风潮再起，旋风席卷完我国台湾地区后，又吹向了韩国。一时间弄得韩国产业链上下一片紧张…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　大陆企业开始砸重金挖角韩国半导体人才，年薪增加3~10倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题。据韩国《亚洲经济》报导，一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前在中国台湾以自己的名字成立了一家半导体公...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

【杨喻斐╱台北报导】全球半导体大厂今年上半年前20名排名出现大变化，据ICInsights统计，台积电（2330）仍稳居第3名，而台湾的IC设计龙头厂联发科（2454）也拿到最佳进步奖，从22名前进4位到第18名，首度挤进前20名之列，并超越联家班大哥联电（2303）。全球前20大半导体厂排名观察ICInsights最新统计，今年上半年全球半导体大厂前4名依旧不变，依序为英特尔、三...[详细]

英飞凌科技公司正在将电子芯片的碳足迹细分到组件级别，使工程师能够根据其对气候的影响来比较其产品。在一年一度的PCIM上，英飞凌表示将开始分享其各个产品的产品碳足迹(PCF)数据。该公司表示，新的指标将帮助客户在产品设计过程中做出更注重可持续发展的决策。但由于其他公司没有统一的行业标准来计算芯片的碳足迹，因此目前还无法比较不同供应商的产品。对于英飞凌来说，芯片的碳足迹涵盖了生产它的...[详细]

据《经济日报》称，因应近期新冠疫情，半导体龙头企业台积电4月1日率先内部宣布拉高防疫等级，“红蓝军”分组上班，成为第一家提升厂区防疫措施动态的指标厂。业界预料，后续各大科技厂商将跟进，确保厂区生产营运不中断。台积电电证实厂区防疫超前部署，今（2）日凌晨起启动分组分流、还有居家/远程办公等政策。台积电之前曾在2021年5月、今年1月启动居家/远程办公政...[详细]

据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下，半导体材料的需...[详细]

1月24日消息，光刻机巨头ASML今日公布了2023年第四季度和全年业绩：2023年第四季度净销售收入72.37亿欧元（IT之家备注：当前约563.76亿元人民币），预期69.3亿欧元，毛利率51.4%，净利润20.48亿欧元（当前约159.54亿元人民币）；第四季度净预订额为92亿欧元（当前约716.68亿元人民币），其中EUV光刻机预...[详细]

   5月28日消息，据国外媒体报道，欧盟近日宣布要涉足与飞机制造相关的芯片产业，欧盟这一计划将动摇英特尔在这一市场的统治地位。　　据报道，欧盟的这一计划主要是向微电子和纳米电子芯片市场进行公共投资活动，旨在将欧洲大陆的芯片产量翻一番，达到全球产量20%左右的预期目标。　　根据欧盟数字政策专员尼莉·克洛斯(NeelieKroes)的声明，这一不错的计划的主要内容是在未来七年的时间里，将公共投...[详细]