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    前不久，华为海思发布了全球首款10纳米技术的AI芯片，与此同时，国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密。此前，装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。这几大最新创新成果，彰显了近年来我国在集成电路领域快速追赶世界先进水平所取得的巨大进步。　　“缺芯少魂”的致命软肋　　几年前，我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列，但产业...[详细]

3月12日晚间国内GPU厂商长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）发布公告，其面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品（以下简称“景宏系列”）研发成功，并将尽快面向市场推广。13日开盘，景嘉微股价大涨，收盘报87.41元/股，涨12.24%。公告显示，景宏系列是景嘉微公司推出的面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模...[详细]

施乐周一宣布，该公司将其对惠普的收购报价上调至每股24美元，总价值约为340亿美元。根据新的要约，施乐将以每股18.4美元的现金加每股0.149股施乐股票的价格收购惠普。消息传出后，惠普股价收盘上涨0.78%，施乐上涨1.40%。去年11月，施乐对惠普给出的收购报价为每股22美元。惠普董事会一致拒绝了这份要约，认为该要约低估了惠普的价值，不符合股东的最佳利益。对此，施乐CEO约...[详细]

摘要：目前，我国集成电路产业已形成长三角、环渤海、泛珠三角及中西部四个各具特色的产业集聚区。在国内集成电路产业中，长三角的产业规模维持行业的龙头地位，芯片产能占全国63%。设计、制造、封测、装备、材料等产业链实现全面发展。集微网报道，近年来，在政策支持和市场拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平...[详细]

AMD、Intel最近都发布了Q1季度财报，两家的营收、盈利都因为需求不振而下滑，但是Intel的损失严重多了，特别是在服务器市场上，AMD还能维持小幅增长，Intel的份额持续下滑。服务器/数据中心处理器是两家利润最丰厚的产品之一，AMD的EPYC系列近年来凭借先进的工艺及更多的核心数占了上风，5nmZen4这一代又做到了96核、128核，Intel最新的至强也不过是60核，明年的小核...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，发布首个扩展频率范围的超薄、大电流的IHLP®电感器---IHLP-1616BZ-0H。新的IHLP1616BZ-0H系列的高频性能达到10MHz，在1MHz和以上频率下具有目前市场上电感器当中最低的损耗。通过使用IHLP-1616BZ-0H，设计工程师就能提高效率，并且有可能减小DC/DC转换器电路的尺寸。...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月8日消息，英特尔芯片出现一个远程劫持漏洞，它潜伏了7年之久。本周五，一名科技分析师刊文称，漏洞比想象的严重得多，黑客利用漏洞可以获得大量计算机的控制权，不需要输入密码。　　上周一，有报道称绕开验证的漏洞寄居在英特尔主动管理技术（ActiveManagementTechnology，简称AMT）中。AMT功能允许系统管理者通过远程连接执行多种繁重的任务，这...[详细]

虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品，中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中，日本生产半导体材料和设备零部件的FerrotecHoldingsCorporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢？「说实话，我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」，在5月的财报说明会上...[详细]

全球物联网领导厂商研华科技今（26日）召开董事会通过，计划认购日本OMRONCorporation旗下OMRONNohgata公司之80%股权，总认购金额为日币1,836百万元，约新台币5.04亿元（研华公司以及其日本全资子公司AJP各持有50%与30%股权）。合并后原经营团队维持不变，与研华Embedded-IoT事业群（EIoTSBG）整合进行产品开发及业务布局。研华将藉由并购O...[详细]

4月30日消息，三星电子今日披露了第一季度财报数据：按合并财务报表口径计算的公司今年第一季度营业利润为6.606万亿韩元（IT之家备注：当前约347.48亿元人民币），同比增长931.87%。本季度，三星电子销售额达71.9156万亿韩元（当前约3782.76亿元人民币），同比增长12.82%，同时净利润也猛增329%至6.75万亿韩元（当前约355.05...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供下一代1200V碳化硅(SiC)MOSFET系列的首款产品40mOhmMSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200VSiC肖特基势垒二极管(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的SiC分立器件和模块产品组...[详细]

2022年6月，优秀的模拟和混合信号芯片设计企业——成都芯进电子有限公司（芯进电子）对外宣布完成超亿元A轮融资。据悉，本轮融资由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投。本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备，同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面，为公司的发展提速，助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道，同时扩展在汽车、光伏、锂电、...[详细]

微处理器架构之间从以前的显著差异到现在变得越来越细微的差别，这是一件非常值得关注的事。从AVR过渡到ARM是一个漫长的过程，这个趋势要维持多久？下一步又将走向何方？从上个世纪70年代开始，微控制器就已经快速取代了离散逻辑，并支持更多的功能，例如先行控制，复杂计算，高速通信，以及即使在低成本的微系统上仍然拥有直观的用户界面。早期的大多数单片机代码使用汇编语言编写，并且这种接近硬件底层的...[详细]

知名市场研究机构Omidia最新研究指出，英特尔的成品库存已经连续五个季度出现增长。当前英特尔的处理器库存价值处于历史高点。Omdia在报告中称英特尔的成品库存已经连续五个季度增长。英特尔存储的处理器价值现在处于历史最高点，这一趋势可能表明，英特尔对过去一年的市场份额缩减感到措手不及，尤其是在2021年第四季度，英特尔拥有近27亿美元的制成品库存，而AMD只有价值约1.97亿美元库存。...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]