BZQ5251A_R2_10001

Cadence为先进的低功耗移动消费产品提供关键IP和设计工具。美国加州圣何塞，2014年9月30日─全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗（ULP）技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺节点，以利于最新的移动和消费电子产品的低功耗需求。...[详细]

美国防务顾问洛伦汤普森曾表示：氮化镓（GaN）材料虽不为人注意、但具有革命性的进展。它被人们称为自硅材料应用以来，半导体材料领域最伟大的发明。在第三代半导体材料中，氮化镓与碳化硅长期以来平分秋色，不分伯仲。然而，在发光二极管及晶体管等盛行的风潮下，氮化镓近年来表现出更为生猛的发展势头。除去生产成本比其竞争对手硅低之外，氮化镓在具体应用上也优势颇多。首先，在晶体管应用中，氮化镓晶体管可以...[详细]

摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]

　　博通集成电路(上海)股份有限公司近日在证监会网站披露招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此次IPO保荐机构为中信证券。博通集成也是近日在集微半导体峰会上成立的中国半导体投资联盟创始会员。　　资料显示，博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，目前主要产品包括蓝牙芯片、2....[详细]

证券时报网12月27日讯今日，国新办就北斗系统开通五周年有关情况举行新闻发布会。中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其介绍，我国国产北斗芯片实现规模化应用，工艺由0.35微米提升到28纳米，最低单片价格仅6元人民币，总体性能达到甚至优于国际同类产品。目前，国产北斗芯片累计销量突破5000万片，高精度OEM板和接收机天线已分别占国内市场份额的30%和90%。...[详细]

庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。”科技部重大专项办公室主任陈传宏说，芯片（集成电路）制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。2008年，我国启动实施“极...[详细]

美国《华尔街日报》及英国路透社等多家外媒宣称，中国华为公司已要求美国通信运营商Verizon公司就其使用的200多个华为的专利支付超过10亿美元（约69亿元人民币）的专利费用。这些外媒的消息来源于一位“了解此事”的“知情人士”。此人透露，华为方面在今年2月时给美国通信运营商Verizon公司及其20多家供应商发去了信件，要求Verizon为其所使用的超过230项专利支付超过10亿美元...[详细]

日前，第三代半导体技术路线图工作组第6次研讨会在香港应科院召开，深圳基本半导体有限公司作为工作组成员单位出席活动，参与制定技术路线图并展开讨论。为产业发展建言献策是企业义不容辞的责任和义务，作为碳化硅功率器件的创新型企业，基本半导体将充分利用自身优势积极参与相关工作。公司从海外引进国际一流的研发团队，核心成员拥有几十年半导体材料及器件工艺的研发经验，掌握了国际领先的碳化硅核心技术，对第三代半导...[详细]

SamsungElectronics、InovaSemiconductors和CoAsiaSEMI合作推出利用SamsungElectronics技术和CoAsiaSEMI服务生产的ISELED产品。8月7日，两家公司宣布，InovaSemiconductors计划在韩国的三星代工厂生产其ISELED智能LED控制器产品，从而拓展现有的代工厂资源。长期量产计划将于20...[详细]

终端市场需求持续不振，晶圆代工厂整体降价情况还不明显，导致芯片成本还在高档，IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境，但为了去化库存与维护供应链关系，有些案件的报价已必须让步，毛利率面临受挤压的挑战。IC设计业界高层指出，现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存，才能早点盼到供应链重新拉货的力道。现阶段在晶圆代工价格方面，据了解，有陆系与两...[详细]

    近日，阿里巴巴集团全资收购杭州中天微系统有限公司，中天微是中国大陆目前惟一大规模量产的自主嵌入式CPUIPCore公司，全球累计出货超过7亿颗芯片。图为今年4月21日，两名中天微工作人员正在编写代码。　　【侨报综合报道】美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术，中美贸易摩擦升级到高科技领域，中国通信行业首次感受到“芯痛”。据调研公司InternationalBusine...[详细]

DELO推出了一种适用于混动车辆电池的结构粘合剂，DELO-DUOPOXTC8686，它兼具导热性与阻燃性，是一款专为高量产而设计的粘合剂。有汽车供货商已逐步使用该产品。这种新的粘合剂特别适合轻度混合动力系统里的低压电池。把电池组粘接到电池外壳上的同时，也能高效散发运行过程中产生的热量。DELO-DUOPOXTC8686是在一道工序之内完成了结构粘合，同时完成与热管理系...[详细]

中国，上海–2017年5月8日–由免费开源RISC-V指令集架构发明者创建的企业SiFive于今日在上海参加RISC-V基金会主办，NVIDIA和上海交通大学联合承办的第六届RISC-V技术研讨会，首次在中国与到会的200余名国内外顶尖学者和企业共同分享RISC-V指令集和其相关前景应用。作为首家基于免费开源RISC-V指令集架构的定制半导体公司，SiFive还在研讨会上分享了公司的最新...[详细]

前飞思卡尔半导体首席财务官AlanCampbell已加入安森美半导体董事会2015年8月7日推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布AlanCampbell已加入公司董事会。安森美半导体董事会董事长DanMcCranie说：AlanCampbell加入董事会，本公司深庆得人。他在飞...[详细]

大陆厂商来台挖角效应逐步扩大，台湾IC设计厂纷纷展开结构性调薪，以防员工人心浮动，留任人才。第1季财报出炉，IC设计厂除因新台币升值影响，普遍面临汇兑损失外，多数厂商也出现员工薪资费用或员工福利费用大幅攀升的情况。台湾IC设计龙头厂联发科第1季员工薪资费用即自去年同期的新台币61.85亿元，激增至83.47亿元，增幅高达34.94%。面板驱动IC厂联咏第1季员工薪资费用也自...[详细]