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电子网消息，10月27日，兆易创新发布关于签署合作协议的公告，公告称为进一步推动发展，兆易创新与合肥市产业投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥产投”）于10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》（以下简称“《合作协议》”），约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目（以下简称“项目”），项目预算约为180亿元人民币。...[详细]

华尔街分析师RobertCastellano在其文中中表示，台积电的价值被严重低估。他表示，台积电生产Nvidia(NVDA)的AI芯片，以及AdvancedMicroDevices(AMD)和其他530家公司的芯片。台积电还提供Nvidia所需的先进CoWoS封装，以使AI芯片能够连接到服务器硬件。事实上，台积电正在扩大CoWoS封装产能以满...[详细]

由华创牵线，HuaCapitalManagementLtd为首的一个投资集团，已对美国影像感测器芯片制造商豪威科技(OmniVision)提出总价约16.7亿美元的现金收购要约。此为浦东新区政府成立的浦东科投，继购并展讯、锐迪科、澜起科技等芯片厂后，又发动的第四起海外购并计画，显示大陆芯片业在政策的带动下，正掀起一波购并潮。预估从2014年下半到2015年，大陆会出现更多国际级的购并案...[详细]

在今年2月的MWC2018上，高通宣布推出全新的Snapdragon700系列。根据其命名可推测，定位将介于中高阶Snapdragon600系列和旗舰级800系列之间。日前，知名爆料者@RolandQuandt发表Twitter曝光了Snapdragon700系列移动处理器，代号为SDM710，名称为Snapdragon710。除名字外，其他方面的...[详细]

在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体界盛会─国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-DAT），今（25）日起隆重举行，大会讨论主题聚焦在目前最热门的物联网、穿戴式装置、无人机、VR/AR、机器人及人工智能（AI）等相关技术产业发展现况及未来机会挑战。VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，台湾产业现正...[详细]

2016年5月18日最新电子元器件的全球领先授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)与漫威合作，联手推出英雄计划系列短片，目的是寓教于乐，以调动未来工程师和漫威电影宇宙热情影迷的兴趣。漫威与Mouser联手推出的共求创新活动全新系列短片，让《美国队长3：英雄内战》中的超级英雄科技得以跃然眼前。短片记录了前《流言终结者》支持人格兰特今原与网络短片明星AllenP...[详细]

晶圆龙头台积电领军扩大在台投资，已掀全球知名半导体设备和材料厂向台湾群聚效应。包括德商默克（Merck）、美商科林研发（LamResearch）、美商应材及日商艾尔斯（RSTechnologies）及荷商艾司摩尔（ASML）等都加速在台布局，锁定台积电5奈米以下，甚至备受瞩目的3奈米先进制程留在台湾逾5,000亿元的投资商机。全球第二大半导体设备商科林研发执行长马丁．安斯帝思（Mart...[详细]

电子网综合报道，CNBC28日报道，博通目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。高通董事候选人提名截止日期是12月8日。当前，高通董事会拥有11名董事。知情人士称，博通的董事候选人提名名单将于下周提交。有分析人士认为，博通收购高通是志在必得，因此可能将收购报价提高至每股80美元或90美元。另有就有报道称，在与高通的数家大股东磋商后，博通正考虑提高收购价格。确切而言，是在收购价格中...[详细]

BrewerScience,Inc.今天在2018年台湾国际半导体展(SEMICONTaiwan2018)中推出其业界领先的BrewerBOND®临时键合材料系列的最新成员，以及其新的BrewerBUILD™薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD提供业界首创的解决方案，以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。BrewerBOND®T1100...[详细]

一、制造兴国,IC先行。我国进入社会主义建设的“新时代”,为解决新的主要矛盾而力争实现既平衡、又充分的发展,产业发展重心将不仅仅局限于在国内实现己有资源禀赋的最优配置、产出最大社会财富,更要在全球市场的维度上,探讨如何提升我国的自身竞争优势,在与他国的竞争中催生出压力与动力。一国的工业,特别是制造业水平,和一国当前及潜在国家竞争力有着决定性的关系。在经济周期的衰退与萧条阶段,由于经济体中所固有...[详细]

4月25日，在国务院新闻办公室举行的新闻发布会期间，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。陈因同时表示，欢迎各方企业参与第二期国家集成电路产业基金的募集。以下是采访实录彭博社记者:中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响，在此基础上，中方是否会提高在集成电路方面的资金投入，尤其是在集成电...[详细]

电子网消息，因拟筹划收购乐无股份而停牌数月的杭州士兰微电子股份有限公司于今天开始复牌了。不过，收购乐无股份却未能如愿。  收购未如意士兰微日前发布公告称，公司拟以现金收购乐山无线电股份有限公司股权，公司股票自5月12日起停牌。但由于乐无股份(含前身)创立至今已逾45年，存续时间较长，其曾在地方产权交易中心上市交易，股东人数较多，无法在三个月内得到清理或解决，公司决定终止筹划本次重大资产...[详细]

去年10月份，Intel宣布将旗下的NAND闪存业务以90亿美元的价格出售给SK海力士。这笔交易在3月份通过了美国审批，日前通过了欧盟的审批，中国的审批会是未来的关键之一。　　上周末欧盟委员会正式批准了SK海力士收购Intel闪存业务的交易，没有任何条件限制，也无需任何进一步审查。在扫清美国及欧盟的审批之后，SK海力士、Intel希望在2021年内获得其他国家的批准，其中中国监管部门的...[详细]

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动。拓墣指出，中国两大IC设计厂海思半导体及展讯，由于没有公开财报信息，谨慎起见并未计入营收排名行列。然而根据拓墣的信息统计，海思与展讯...[详细]

电子网消息，2017年10月23日，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2017年度中国集成电路产业促进大会在昆山举行。会上揭晓了第十二届“中国芯最具潜质奖”、“中国芯最佳市场表现奖”等重量级大奖。其中，君正凭借自主设计的智能视频处理器芯片T20荣获工信部第十二届“中国芯”最具潜质产品奖。作为中国集成电路产业及应用创新的风向标和大检阅，“中国芯”评选活动已成为目前行业内最具...[详细]