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2017年下半年的手机市场，开始都在强调“人工智能”这个词。掌握自研芯片能力的苹果以及华为相继发布了带有人工智能的A11Bionic以及麒麟970处理器，在随后推出的旗舰产品上将人工智能进行功能、应用落地。行业也在密切关注其余两家高端芯片巨头高通以及三星，不过最近高通也正式发布了骁龙845，终于将人工智能加入到芯片之中。对于竞争激烈的手机市场来说，高通骁龙845的到来已经归属为迟...[详细]

据Prospect报道，台积电美国厂近期发生多起安全事故。台积电美国厂工人称，伤害和违反安全规定的行为十分猖獗，而且对杂乱无章的合同管理人员的信任度也很低。据称，台积电的管理人员在没有任何警告的情况下介入修改了承包商的工作。为该设施招聘的一家人力资源机构的一名员工说，她多次被支付低于工资的工资，同事也被拒绝发工资。一位钣金工人工会的代表LukeKasper说：“我在这个行业工作了1...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与网易有道宣布，双方正合作利用Qualcomm人工智能引擎AIEngine（AIE）组件，加速有道实景AR翻译功能在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上的实现，这也是该全新功能首次在Android平台实现应用。用户只要打开有道翻译官，...[详细]

因为某些关键市场起飞速度会比预期来得快，而且其报酬不容易被均分，碳奈米管(CNT)的第二波整并风潮可能会发生。碳奈米管(Carbonnanotubes，CNT)一度成为市场上的当红炸子鸡，因为它似乎能成为一种改变无数产业的革命性材料，甚至能帮我们打造出通往月球的电梯；但是，随着它努力朝商业化道路前进，这种技术后来受到的关注越来越少，特别是有一种似乎更具潜力的新技术──石墨烯(grap...[详细]

JDD-2018京东数字科技全球探索者大会今日在北京召开，知名科幻作家、“雨果奖”获得者、童行学院创始人郝景芳在大会上发表“科技创新的源头与未来”主题演讲，她认为现代科技的历程是不断探究原理，并把所有不相关学科最终万流归宗汇集起来的过程，突破性、革命性的创新要有根，这个根就是对于科学原理及万事万物本质原理的追求。“如果将来机器人为人类做了很多工作，那么人类该去做什么呢？”郝景芳在会上...[详细]

电子网消息，收购高通将为博通带来进军服务器市场的机会。由于成本优势和能耗优势，业内普遍认为，在数据中心处理器市场ARM架构最终将胜过x86架构。此前，英特尔凌动处理器在平板电脑市场铩羽而归，已经证明x86处理器不具备成本优势。云计算+终端，如果高通能够同时拿下两大市场，那么前景极具想象力。博通提出对高通的收购，正是抢在高通服务器市场发力，想象尚未落地之前出手“扫货”。而在博通咄咄逼人的攻势下，高...[详细]

《日本经济新闻》3月30日报道称，东芝计划剥离半导体存储器业务，将于4月1日设立新公司“东芝存储器”。东芝计划出售新公司过半股份，但由于买家将持有较高份额的股份，日本经济界依然有很多声音担心出现技术外流。担任东芝独立董事的经济同友会代表干事小林喜光在3月28日的记者会上表示“(东芝)一直与美国企业进行着合作”，其言外之意似乎是不希望中国企业成为买家。为了弥补美国核电子公司西屋电气(WH)相关的...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)荣获FTDIChip颁发的全球优质分销商称号。FTDIChip是开发创新硅解决方案的全球知名企业，他们对贸泽在2018年销售业绩增长给予了充分肯定。FTDIChip创始人兼CEOFredDart表示：“我们很高兴授予贸泽这个奖项，这是对贸泽团队不懈努力的肯定，他们实现了年收入...[详细]

本报讯（记者黄光红）重庆液晶显示产业集群再添重大项目。3月8日晚间，京东方A发布公告称，公司拟联合重庆市政府指定的投资平台，投资465亿元在两江新区建设第6代柔性AMOLED屏幕生产线，主要产品定位为AMOLED高端手机显示及新兴移动显示产品。相关公告披露，这是京东方面向柔性显示市场布局的第3条生产线。项目占地面积1009.34亩，建设周期为28个月，主要生产用于手机、车载及可折叠笔记本等...[详细]

　　在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下——新时代新气象新作为　　今年3月初，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目在新吴区开工建设。这是继上世纪90年代国家集成电路908重大专项从无锡起步以来910工程再度落户，对于无锡这座曾拥有“国家南方微电子工业基地”荣誉的城市来说，意义非凡。　　从造出中国第一块超大规模集成电路确立先发优势，到近年来受到挤压发展放缓，再到抢抓新一轮...[详细]

日前，麻省理工学院助理教授MaxShulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于，它是碳纳米管+RRAM+ILV3DIC技术第一次正式经由第三方foundry（SkyWaterTechnologyFoundry）加工而成，代表着碳纳米管+RRAM+ILV3DIC正式走出学校实验室走向商业化和...[详细]

一场可能牵动苹果、台积电与鸿海等厂商的危机，正在约1,500公里外的朝鲜半岛爆发。南韩官员飞往东京和日本官员会面，却受到日方「冷招待」，先前也传出三星电子副会长李在镕紧急飞往东京拜会供应商，一切都是为了让占南韩逾21%出口产值的半导体产业度过危机。时间回到7月4日，日本因为二次世界大战时的征用工问题与南韩谈判破裂，因此限制光阻剂（Resist）、氟化聚醯亚胺（Fluor...[详细]

中证网讯（实习记者李永华）上市半年的湖南“芯片”上市企业国科微（300672）1月26日宣布，原艾迈斯半导体(ams)高管陈若中加盟国科微，担任公司总经理（CEO）一职。资料显示，陈若中在半导体行业有着长达25年的从业经验，在加入国科微前，任职于全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体，职位是大中华区销售副总裁，全权负责大中华区的销售、市场及客户管理。国科微有关负责人告诉记者，陈若...[详细]

eeworld网消息，据台湾中央社报道，台积电查获一徐姓工程师，非法窃取28纳米制程文件，并打算跳槽上海华力微，已将他解雇。新竹检方侦查终结，将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。台积电指出，徐姓工程师今年1月初提出辞呈，经查他曾大量异常打印资料，经主管约谈时，他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中，发现并带走相关文件，因他已违反营业秘密法与台积电相关规定，将他解雇，...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]