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作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于4月22日公布了2020财年第四季度业绩（截止至2020年3月31日）。业绩较2019财年同期的1.403亿欧元实现了45.3%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于40.1％的销售额增长、汇率增值带来4.8％的积极影响，以及由2019年5月收购EpiGaN带来+0.4％的范围效应。...[详细]

5G将于明年进入预商用阶段，由于5G新空中介面技术（NR）需求，将带起一波小型基地台（smallcell）建设潮，小型基地台将可望大规模放置于办公室、百货公司及体育场等场所，法人表示，届时静电保护元件（ESD）也将随着小型基地台需求大增，晶焱（6411）可望业绩大进补。5G世代即将到来，目前各大电信运营商、设备商及手机晶片厂目前正在紧锣密鼓测试当中，准备迎接2020年正式商用化，当中又以...[详细]

半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。目前，国内在芯片设计方面具有一定优势，但在制造端包括半导体材料、装备、工艺、元器件等方面都还存在不少短板。为打破这一现状，近10年来，在国家大力扶持下，国内半导体企业取得了很大发展，但未来仍然需要继续加大支持力度，加快发展速度，尽快缩小与国际先进水平的差距。　　要解决芯片领域“卡脖子”难题，实现自主可控，需要扶持发展IDM（垂直整合制造），培育...[详细]

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，PIC18系列产品线又新增了两款8位单片机（MCU）产品。这些单片机将控制器区域网（CAN）总线与大量独立于内核的外设（CIP）结合使用，不但增强了系统功能，而且，设计人员不需要增加复杂的软件，便能够更轻松地开发基于CAN的应用。关于这两款新型PIC18K83器件的详细信息，请访问：www.microchip...[详细]

本文作者：Qorvo企业传播总监BrentDietz2020年是动荡的一年，包括全球疫情大流行，动荡的经济不确定性和分裂的美国总统大选，但我认为我们都可以同意现在应该按下CTL+ALT+DEL进行重启。尽管我们所处的半导体行业似乎比大多数行业更能度过难关，但我认识的人都不愿意回想起2020年。根据SIA和WSTS的最新预测，半导体行业将在今年增长约5.1％，在2021年增长...[详细]

据外电报道，据劳工组织Alliance@IBM指出，全球最大IT服务供应商IBM昨天在美国展开裁员动作，如今至少已砍了1300人。Alliance@IBM协调员康拉德（LeeConrad表示，在这波裁员中，软件事业营销部门至少砍了222人，半导体研发部门则占了165人。Alliance@IBM隶属美国通讯工人协会（CommunicationsWorkersofAme...[详细]

第十五届高交会电子展日前已顺利落幕，几天的时间笔者参观了在集成电路/电子元器件领域众多优秀企业的最新技术，也走访了几家行业内比较有代表性的国内外公司，此篇介绍的是深圳一家专业从事各类片式电子器件的高新技术公司——深圳顺络电子。顺络电子市场部客户经理陈其亮先生在向笔者介绍顺络时提到了很多产品，包括叠层片式电感器、绕线片式电感器、压敏电阻器、NTC热敏电阻器、LC滤波器、NFC磁片、LTCC（低...[详细]

    电子网消息，据证监会公告，中国证券监督管理委员会第十七届发行审核委员会定于2017年11月3日召开2017年第24次发行审核委员会工作会议，本次会议将审核钜泉光电的首发申请。　　本次钜泉光电冲击IPO所选取的保荐团队为：国金证券，瑞华会计师事务所和上海远闻律师事务所。　　预披露显示，钜泉光电2016年5月3日在新三板挂牌，采用协议转让，证券代码835933，当月10日，钜泉光电公告宣...[详细]

近年来，作为支撑中国经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业在政策支持和市场需求双重拉动下快速发展，产业规模迅速发展壮大。据中商产业研究院预测，到2019年底，我国集成电路产业规模将超过7700亿元。然而机遇之下，总有挑战。在不断尝试克服技术壁垒、人才缺失等问题的同时，产业也在不断思考提升自身竞争力，提高良率、降低成本的方式，而物联网、5G、大数据、人工智能等数字化技术的加速落地，...[详细]

柔性可穿戴电子设备的飞速发展与商业化应用，加快了能源存储器件的变革与升级。为了良好的匹配可穿戴电子器件，所使用的能源存储器必须具备安全性高、体积小、寿命长、易集成化、功率密度高等特点。鉴于以上要求，平面微型电容器成为最佳的供能器件的选择。但单个的电容器电压窗口较小，能量密度较低，很难连续不间断地为可穿戴器件供能。解决这个问题最便捷的方式是将多个微型电容器串联形成阵列为可穿戴集成系统的功能单元供电...[详细]

根据腾讯研究院最新《中美两国人工智能产业发展全面解读》报告预计，在2020年之前，美国累计人工智能(AI)公司数量将会超过1,200家，累计融资将达人民币2,000亿元；而大陆AI企业增势不明朗。据行业发展周期，大陆AI产业将会在2018年回暖，预期融资累计量将会达到人民币900亿~1,000亿元，但仍和美国形成较大差距。自1999年美国第一笔人工智能创投出现以后，全球AI产业2005年进...[详细]

芯片设计海外公司业绩保持乐观从已披露的设计公司Q2财报来看，下游智能手机需求超之前预期，继续看好汽车电子、服务器/云端对相应芯片的需求。模拟芯片整体增速高于行业平均，主要增量下游市场：汽车、工业、物联网。对海外设计公司Q3业绩的展望，保持乐观。映射国内标的：全志科技具有SoC+通信芯片的布局，类比高通；SoC融合了CPU+GPU方案，应用于汽车电子，类比NVIDIA。ID...[详细]

时至今日，全球半导体竞争正变得越来越激烈，半导体竞争渐渐成为了国家角力的一大战略领域。中美两国自不必说，前段时间，韩国公布了10年投资510万亿韩元（约合3万亿人民币）的计划，力争建设半导体强国。　　近日，日本也计划着推出国家芯片计划，加剧了该行业的全球竞争。　　据日本经济产业省(MinistryofEconomy,TradeandIndustry)上周五的一份报告，日本将把半导体行...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics上海办事处乔迁新址，以支持该公司在中国市场的创纪录增长。Digi-Key在中国共设有两个办事处，新办公室投入使用后，将确保该公司在飞速发展的中国市场的牢固地位。Digi-Key在上海的新办公室能容纳数名员工，他们将负责Digi-Key在中国地区的所有人民币业务。新办公室将于7月15日开业，地址：上海市长宁区...[详细]

 e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案，特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中，在电源管理、电源转换与...[详细]