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6月10日，南京举办的2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”上，中国IC独角兽企业名单揭晓，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）凭借过硬的技术实力和快速的市场认可，荣获“2020-2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣，忆芯科技合伙人兼芯片事业部负责人朱旭涛代表企业领奖。作为国内较早致力于高性能固态硬盘主控芯片研发和解决方案提供商，忆芯科技创新的将SynopsysARC...[详细]

大陆积极扶植半导体业，尤其台积电松口考虑赴陆设立12寸厂，两岸半导体业消长备受关注。工研院IEK认为，台湾半导体制造业未来5年仍可望维持领先优势。大陆政府强力扶植半导体业，国务院印发的“国家集成电路产业发展推进纲要”提出，2015年半导体业产值将逾人民币3500亿元，将较2013年增加近人民币1000亿元，并通过设国家产业投资基金协助产业发展。瞄准中国大陆庞大内需市场商机，晶圆代工厂联电...[详细]

北京时间2月28日下午消息，据报道，ARM中国合资公司CEO吴雄昂近日表示，计划在2025年之后，让合资公司在香港或上海上市。　　吴雄昂在接受媒体采访时称，自2018年成立以来，ARM中国合资公司已经实现了五年目标，2021年营收达到了7亿美元。　　对于计划中的ARMIPO（首次公开招股），吴雄昂说：“我们支持ARMIPO，同时也希望ARM支持我们的IPO。”ARM持有中国合资公司4...[详细]

随着技术的发展，对功率的需求也在增加。氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）材料逐渐彰显其作为新一代功率半导体骨干材料的潜力。这类材料功耗更低，性能却优于那些已趋成熟的硅器件。消费类充电器、数据中心、5G和电动汽车等应用代表着功率器件主要的增长市场，它们对器件有着相同的需求：更小的尺寸、更大的功率、更低的损耗。化合物半导体材料氮化镓可满足所有这些需求，这将是其在未来几年得以重用的关键所在。与...[详细]

　　“2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”7日至8日在北京亦庄举行。本届论坛以“融合共享，开放协作，共筑产业芯生态”为主题，围绕加强中国集成电路和微电子产业生态体系建设、资本运作模式探索、创新创业环境营造和产业高端要素整合等话题进行了深入的探讨与交流。　　本次研讨会采用“高峰论坛+专题论坛”的方式进行，除主论坛外，针对新形势下人工智能、新能源汽车电子、新型显示、5G与物联...[详细]

eeworld网消息，（中国，上海—2017年4月27日）全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）与北京华大九天软件有限公司（“华大九天”）今天共同宣布，华虹宏力已采用华大九天的电子设计自动化（EDA）解决方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多个模拟及嵌入式非易失性存储器IP设计项目的前...[详细]

坐在一间以自己名字命名的工作室里，沉静的曹杰口中不断说出各种集成电路封装行业的专业名词。虽然外人听来晦涩难懂，但对于曹杰来说，这些名词犹如日常生活中的柴米油盐，不仅烂熟于胸而且习以为常。在集成电路行业，曹杰是一位为中国制造孜孜追求以期贡献力量，却并不被外人所熟知的人。让集成电路封装模具国产化集成电路是一种微型电子器件或部件。所谓“封装”技术，是一种将集成电路芯片用绝缘塑料或陶...[详细]

　　随着工业4.0时代来临，新的技术与产品如雨后春笋出现，而这些技术的关键零件便在于半导体，多年来，韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色，半导体产业已成为韩国经济重要的一环，如今中国半导体业者在后猛烈追击，韩国不仅产业界无动于衷，政府更显得漠不关心，韩国半导体霸主地位是否会受威胁，引发注目。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中国半导体猛烈追击韩媒：业者应知已...[详细]

　　国际半导体产业协会（SEMI）发布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸（MSI），创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速，进一步创新高。　　晶圆是半导体重要的基础构件。SEMI方面表示，今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但近几个月开始走强，预计动能将延续，明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。　　下半年以来，全球半...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。未来几年移动支付预计以三位数的速度增长，手机公交刷卡在亚洲快速增长，特别在中国的大城市增长迅猛。意法半导体的NFC芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合，旨在于...[详细]

StrategyAnalytics砷化镓和化合物半导体技术(GaAs)服务发布最新研究报告《半绝缘砷化镓外延衬底市场预测：2012-2017》指出，砷化镓器件市场缓慢增长以及应用在蜂窝手机中的多频砷化镓功率放大器市场不断增长，导致2012年砷化镓外延衬底产量下滑。报告估计2012年市场对诸如IQE,VPEC,Kopin,威迅联合半导体,日立电线,英特磊科技和住友集团这些制造商...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）股价、市值再次刷新历史纪录，今日股价正式突破210元大关，收在最高212元，为还原权值历史高点，市值高达5.5兆元，创下集中市场单一公司最大市值纪录，不仅带动台股万点行情高点再现，也为该公司本周四股东会提前暖身。外资持续看好台积电下半年苹果i8处理器量产，及先进制程研发进度领先竞争对手，近一个月买超台积电高达5.3万张，外资持股比重越过80%以上，推升台积电股价一路扶...[详细]

台积电30周年庆今(23)日登场，由下午的半导体论坛揭开序幕，董事长张忠谋将亲自主持论坛，全球半导体重量级的八巨头齐聚一堂，包括高通(Qualcomm)执行长SteveMollenkopf、博通(Broadcom)执行长HockTan、ASML执行长PeterWennink、NVIDIA执行长黄仁勋、安谋执行长SimonSegars、苹果(Apple)营运长JeffWilliams、亚...[详细]

美光科技今日发布了该公司的2019财年第一财季财报。报告显示，美光科技第一财季营收为79.13亿美元，与去年同期的68.03亿美元相比增长16%；净利润为32.93亿美元，与去年同期的26.78亿美元相比增长23%。美光科技第一财季的调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但营收不及预期，且第二财季业绩展望也远不及预期，从而导致其盘后股价大跌近9%。　　在截至11月29日的这一财季，美光...[详细]

2024年10月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MicrochipTechnology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用...[详细]