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瑞萨电子(Renesas)推出新版RenesasSynergy平台，这套甫于2017年嵌入式电子与工业计算机应用展中发表的新产品，主要包括最新版本的Synergy软件套件(SSP)1.2.0版，它藉由提供软件质量保证(SQA)文件套件，确保根据国际标准ISO/IEC/IEEE12207达到前所未有的软件质量，提供全新Wi-Fi软件框架，以标准化并简化嵌入式物联网装置的联机，并提供全新Syn...[详细]

4月9日上午，武汉市举行招商引资项目4月集中开工活动，活动在东西湖京东方项目现场设主会场，在各区设13个分会场。市长万勇出席活动并宣布开工。这次开工活动，全市共有40个项目集中开工，总投资1448亿元，主要涉及高端制造、现代农业、现代服务业等，项目品质好、投资金额大、科技含量高。其中，100亿元以上项目4个。本次集中开工项目中，工业项目20个，总投资509亿元；农林业项目2个，总投资...[详细]

继谷歌、苹果、亚马逊自主设计制造AI(人工智能)芯片后，近日脸书也决定加入自主研发AI芯片的阵营，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已试水AI芯片制造。巨头们表示，自主研发除降低成本外，根据自己产品所定制的芯片，可以更好地进行适配和调教。“自产芯”的爆发，对英特尔、高通和博通等芯片制造商带来了威胁，同时芯片厂商又面临着增速放缓和成本上涨等压力。重压之下，部分芯片制造商试图通过并购方式，在斩获新...[详细]

编译自semiwiki射频和微波设计不再局限于少数国防和航空航天电子工程师，他们挤在黑暗的小隔间里，使用电子表格和原始电路模拟器工作。现在，5G和汽车等领域需要复杂的射频系统。先进的射频和微波EDA工具正在进行电磁(EM)、热和功率仿真，从系统工程到代工合作伙伴的每个人都会接触到工作流程。从数量上看，这个机会正在迅速引起人们的兴趣。市场分析机构YoleDéveloppem...[详细]

近日，在中国电子科技集团公司第二研究所（简称中国电科二所）生产大楼内，100台碳化硅（SiC）单晶生长设备正在高速运行，SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。中国电科二所第一事业部主任李斌说：“这100台SiC单晶生长设备和粉料都是我们自主研发和生产的。我们很自豪，正好咱们自己能生产了。”SiC单晶是第三代半导体材料，以其特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、高热导率...[详细]

　　据ICInsights最新统计数据显示，截至2016年12月为止，台湾是全球晶圆产能最多的地区，以约当8吋晶圆为单位计算，台湾的晶圆月产能达到364.5万片，以些微之差胜过韩国的356.9万片。该统计是以企业总部所在地为计算基准，因此，台积电、三星电子(Samsung)、联电等大厂虽然在本国或地区以外都设有生产基地，其产能计算仍归属于母厂。下面就随半导体设计制造小编一起来了...[详细]

大陆半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6,200亿元，中国政府的政策支持成为主要驱动力。集邦科技指出，大陆从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金锁定内存、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。集邦中国半导体分析师张瑞华指出，2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2...[详细]

2023年12月9日，英特尔在IEDM2023（2023IEEE国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。具体而言，英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点（directbacksidecontacts）的3D堆叠CMOS晶体管，分享了近期背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块3...[详细]

今年的Computex期间，AMD也举办新品的发表会，不只发布多款采用Ryzen2桌上处理器的桌机、搭载VegaGPU的笔电新产品，还首度揭露了下一代EPYC服务器处理器的开发进度，已经即将走出实验室测试阶段，开始展开送样测试，尽管AMD并没有透露确切的发布日期，但已经可以确定的是，下一代的EPYC处理器将在2019年正式推出。在长年服务器竞争始终落后一方的AMD，自去年6月决定翻新处...[详细]

IEEE发布了工程师在半导体错误分析中发现的有趣图片。“鸟”，来自新加坡GlobalFoundries这张图片获得了IEEE集成电路物理和错误分析国际论坛IEEEInternationalSymposiumonthePhysicalandFailureAnalysisofIntegratedCircuits(IPFA)错误分析艺术的一等奖氮化镓样品...[详细]

2016年8月31日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会近日发布《2016年电子组装行业质量标杆调研报告》。报告中显示的各项质量评估指标行业平均值可供电子组装企业用来做质量对比。报告中的质量控制指标包括各项测试方法的一次通过率和抽检率、最终检测的缺陷率、关键节点的内部收益率、DPMO和收益率目标。还有因质量缺陷导致的返工、报废、波峰焊之后的补焊人工等产生的平均成本以及各种质...[详细]

北京时间4月28日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至3月31日的2014财年第一季度财报，营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。净利润为2030万美元，而去年第四财季为1470万美元。第一财季业绩摘要：营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。基于非美国通用会计准则，营收(不计武汉新芯硅晶圆出货量)为4.511亿美元，环比增...[详细]

现代微处理器是世界上最复杂的系统之一，但其核心是一个非常简单的，那就是我们认为非常美丽的装置——晶体管。今天在微处理器中有数十亿个晶体管，它们几乎完全相同。因此，提高这些晶体管的性能和密度是持续制造高性能微处理器最简单的方法，它们所支持的计算器也能更好地工作。即使现在它已经（几乎）结束了，但这就是摩尔定律背后的前提。正如前面所说，发展到今天，为微处理器制造更小、更好的晶体管变得越来越困难，...[详细]

 近日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、先进汽车芯片顶级供应商意法半导体，发布了新的汽车信息娱乐处理技术，让有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘(俗称液晶仪表盘)走进中低端车型。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。意法半导体新推出的Accordo5汽车处理器产品家族可以让一个低功耗、小尺寸的处理器平台满足经济型汽车显示屏的主要性能要求。新产品单片集成完整的图...[详细]

新浪科技讯北京时间4月23日凌晨消息，德州仪器今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为28.85亿美元，比去年同期的31.21亿美元下滑8%；第一季度净利润为3.62亿美元，比去年同期的2.65亿美元增长37%。德州仪器第一季度盈利略微超出华尔街分析师预期，营收符合预期，推动其盘后股价小幅上涨不到1%。　　在截至3月31日的这一财季，德州仪器的净利润为3.62亿...[详细]