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　　证券时报网07月01日讯对于格力等家电厂商以及腾讯等互联网厂商计划造芯片，7月1日清华大学微电子所所长魏少军在接受证券时报·e公司记者采访时表示，整体上态度是支持的，至少代表整机厂商对芯片的重要性是有很高认识，建议不要关起门，造芯片不是光靠钱就能砸出来的；互联网公司影响力大，造芯片除了需要开放，在关键技术上要起到引领作用，应该有更大的雄心，担负起社会责任。比如Google已经开放TPU（...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开售AmphenolIndustrial的Amphe-Lite灰色锌镍(ZnNi)金属连接器。这些符合RoHS标准的连接器属于Amphe-Lite超小型商用连接器系列的一部分，在无电镀镍底层上方覆盖了灰色锌，适用于各种严苛环境。贸...[详细]

高通（Qualcomm）宣布总裁艾伯利（DerekAberle）将于年底去职，联发科更早已进行高阶主管改组。这两家占去全球手机芯片高达七成以上市占率的IC设计公司，在今年各有挑战，同时高层人事也都处于不平静的一年。高通和联发科分别是全球第一大和第四大IC设计公司，也是前两大手机芯片厂，接连出现高阶主管异动和组织架构重组，背后代表今年各有障碍需要跨越。高通近年营运压力主要来自各国审查中的反垄...[详细]

东芝(Toshiba)受累于美国核能事业亏损，不得不进行大幅度事业重整。现下东芝记忆体(TMC)除吸来海内外各业者关注外，连日本官方也因忧心技术外流，由具有官方色彩的产业革新机构(INCJ)及日本政策银行(DBJ)出面参与投标，确保日本方面仍能占有一定比例影响力。 然而，即便透过议决权限制防得了外国势力的介入，恐怕也抵挡不住东芝内部人才的流失。不只东芝记忆体，东芝集团整体皆笼罩于减薪、减红利...[详细]

DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理奈梅亨，2022年7月27日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE30VN沟道小信号TrenchMOSFET，该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装，具有市场领先的RDS(on)特性，在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下，可使...[详细]

据外媒报道，在全球疫情形势反复以及日本地震进一步阻碍了供应之后，3月全球半导体芯片交付的等待时间再度拉长，并创下历史新高。市场研究机构海纳金融集团的数据显示，2022年3月的交货时间，也就是芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周，这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。今年2月，全球芯片交付时间环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上。不过，尽管芯片用户再...[详细]

摩尔定律，一个芯片永远绕不开的定律，任何关于半导体未来的讨论很可能都会从摩尔定律开始，而它在最近几年遭受越来越多的争议。2010年代中后期，业界就曾多次预测“摩尔定律已死”，让这句话真正传开的是英伟达CEO黄仁勋。2022年9月，黄仁勋宣称摩尔定律已死，又在其后的两年内不断用“超越摩尔定律”的说法来衬托自己产品。英特尔CEOPatGelsinger同期进行了多次回应，表示摩尔定律还活着...[详细]

台积电2018年7月10日宣布，将企业总部大楼命名为「张忠谋大楼」(MorrisChangBuilding)，并举行揭牌典礼。董事长刘德音与总裁暨副董事长魏哲家特别邀请创办人张忠谋亲临揭牌，感谢创办人多年来对公司所做的付出与贡献。台积电同时宣示会谨记创办人高瞻远瞩的决策思维与精神，以及为台积公司所建立的「诚信正直、承诺、创新、客户信任」四大核心价值，戮力实践并且传承下去。台积公司董事长刘...[详细]

【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因为它们可以使可制造性设计（DFM）加快四倍，这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。“我们已集成...[详细]

全球私募股权基金CanyonBridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人RayBingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。 半导体企业收购交易整体受阻CanyonBridge的合伙人称，其对莱迪思半导体的收购纯粹出于商业目的，并且已努力消除美国外国投资委员会(CFIUS)在国家安全方面的担忧。然而，虽然距首次接触该委员会...[详细]

　　中证网讯（记者江钰铃）8月21日晚，紫光国芯发布半年度公告，公告显示，公司上半年营收增加24.1%，净利润同比下降17.86%。　　公司称，上半年全球集成电路市场增长迅速，我国集成电路产业在国家政策引导、市场需求拉动的双重作用下，继续保持了平稳快速的发展。上半年公司积极开拓存储器芯片、智能芯片等集成电路产品相关应用市场，实现营业收入80,053.37万元，较上年同期增加24.01%。但...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出单片、同步、降压型DC/DC转换器LT3932，该器件具内部36V、2A电源开关和一个内部PWM发生器。其固定频率、峰值电流模式控制能针对高达2A的LED串准确地调节电流在±1.5%内。其集成的PWM发生器提供128:1调光比。如果需要高达5000:1的调光比，那么...[详细]

鼎龙股份创始人、董事长朱双全长江日报记者肖僖摄集成电路芯片有一个关键制程——化学机械抛光，最多需要反复128次。国际先进的芯片制造厂已使用7纳米制程工艺，1纳米相当于6万分之一根头发丝，难度可想而知。过去，国内抛光所用关键材料——CMP抛光垫，几乎全部依赖进口。位于武汉经济技术开发区的湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）投资近4亿元，经过6年的艰苦研发，建成目前国内唯一...[详细]

2015年德州仪器（TI）全国大学教育者年会于11月21日至22日在成都顺利召开。TI亚太区市场传播总监乐大桥先生、TI中国业务拓展总监PaulNg先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士、TI技术专家们与来自清华大学、浙江大学、南京大学等国内102所高校的260名电子工程学科教师们，就如何促进高性能模拟技术和嵌入式技术，以及在大众创业、万众创新时代背景下的高校创新人才培养等议题进行了分享...[详细]

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilityPhysicsSymposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。此外IBM还展示了如何...[详细]