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“后摩尔时代，放过石墨烯（Graphene）吧。”这是两年前中国科学院院士、北京石墨烯研究院院长刘忠范说过的话。石墨烯，一个“新材料之王”，一个曾经在2021年在“全球IEEE（电气和电子工程师协会）国际芯片导线技术会议”定位为下一代新型半导体的材料，曾经掀起过不小风潮。但彼时，各种概念肆虐，石墨烯电暖气、石墨烯化妆品，甚至是石墨烯内衣，就像曾经的纳米水、光催化和负氧离子空气净化器一样，...[详细]

荷兰科学家研制出了首个由单元素组成的二维（2D）拓扑绝缘体锗烯，其仅由锗原子组成，还具有在“开”和“关”状态之间切换的独特能力，这一点类似晶体管，有望催生更节能的电子产品。相关研究刊发于最新一期《物理评论快报》杂志。实验示意图   图片来源：《物理评论快报》杂志为制造这种令人兴奋的材料，研究人员将锗和铂熔化在一起，当混合物冷却时，锗铂合金顶部的一薄层锗原子排列成蜂窝状晶格，这个二...[详细]

电子网消息，据台媒报道，智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变，法人预期，2018年整合触控暨驱动IC（IDC）芯片整体出货量将可望达到3亿套，驱动IC厂敦泰也可望受惠陆系智能手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加，带动IDC出货成长。由于中高端智能手机开始导入18：9功能，加上要求智能手机轻薄化，因此采用IDC将成趋势。供应链指出，先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能...[详细]

前不久，AMD宣布即将分拆了图形芯片部门，并且成立新部门RadeonTechnologiesGroup，这次重组引起了业界一片哗然。之后有消息称，由于资金紧张，AMD正考虑以低价向私募股权公司银湖资本（SilverLakeManagement）出售20%股份，其中微软很有可能成为买家。现在看来，国内企业的动作更快。10月17日中午，国内集成电路封装巨头之一通富微电发布公告，公司...[详细]

电子网消息，SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。海力士...[详细]

21日，通富微电披露定增预案，拟募集资金不超过40亿元，募集资金将主要用于半导体封测项目。对此，中国台湾市场近日分析指出，通富微电此次募资对台湾封测厂影响有限。据台媒中央社报道，通富微电此次募资用于扩充车用电子和高性能CPU封测产能，市场人士表示其对台厂影响有限。据了解，通富微电总部设于江苏南通崇川区，先后在南通苏通科技产业园区、合肥和厦门布局设厂，2016年进一步收购超威（A...[详细]

为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期，而且成本非常高，因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天，NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发，降低成本。为满足这些需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出了一种新型单片机（MCU），该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用（COTS）器件的低成本开发特性。 ATmeg...[详细]

韩国反垄断监管机构周三表示，已决定批准该国主要芯片制造商SK海力士收购8英寸晶圆代工厂KeyFoundry的交易。2021年10月，SK海力士表示已签署协议，以5758亿韩元（4.7485亿美元）收购这家8英寸晶圆代工厂100%的股份，以提升其在非内存领域的影响力。需要指出的是，SK海力士早在2020年就已经通过向拥有KeyFoundry股份的韩国私募基金投资了...[详细]

　　6月23日，英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州市吴江区举行了开工仪式。项目占地368亩，总投资60亿，建成后将成为长三角地区领先的集研发、设计、外延生长、芯片制造为一体的宽禁带半导体企业，填补我国高端半导体器件的产业空白，预计到2023年年产值将突破100亿，并为当地创造超过2000个就业岗位。　　据介绍，英诺赛科由海归创业团队创立，是集合了来自美国、韩国、台湾地区等地知名企业的众多精英并由...[详细]

尽管此前英特尔CEOBobSwan在财报会上表示，公司7nm制程因良率问题恐使芯片出货延迟，正在考虑将自家芯片交付给其他代工厂制造的可能性。但英特尔仍致力于扩大先进工艺制程的产能。据报道，英特尔副总裁暨制造与运营业务总经理KeyvanEsfarjani透露，该公司将继续提升在芯片制造上的能力，并在美国和全球各地的制造厂投入总计约150亿美元的资金。Esfarjani强调在...[详细]

摩尔定律是指集成电路上的晶体管数量大约每两年增加一倍，这一定律对于计算技术的进步至关重要。几十年来，晶圆厂通过制造越来越小的晶体管，成功地实现了数字能力和晶体管密度的指数级增长，但我们已经达到了这些工艺的物理极限。如今，新的工艺技术和先进的封装解决方案（例如Chiplet）使业界能够继续摩尔定律的处理能力和数字扩展。早在1965年，戈登·摩尔(GordonMoore)就指出：“用...[详细]

3月22日，Maxim宣布推出系统级微型IC(“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸(2.6mmx3.0mmx1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线...[详细]

据韩联社报道，半导体业界消息称，三星电子西安NAND闪存生产线扩建项目将于本月底正式动工。去年8月三星电子宣布，为应对中长期的需求增加，决定扩建西安NAND闪存生产线。据悉，该公司计划今后3年投资70亿美元用于该生产线的扩建。与此同时，三星电子也在加强对国内设备线的投资。上月24日，三星电子在华城半导体工厂内举行了极紫外光（EUV）生产线动工仪式。...[详细]

贸泽电子倾力打造的“2017Mouser智造创新论坛”于3月14日在上海世纪皇冠假日酒店盛大举行，以智造创新为主题，旨在从元器件厂商的角度，向观众介绍在智能创造的领域中的精妙设计和更优选择。活动吸引了200余位行业精英报名，跨平台影响范围达近千人，重量级嘉宾为观众讲述半导体的风雨传奇路与最前沿的技术。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽电子智造创新论坛活动现场贸泽...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]