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2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、现代单片机、村田制作所、TDK、JAE、嘉美工、路碧康、尼吉康、顺络电子、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化...[详细]

9月22日消息，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)周三宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。在他公布上述消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励显示器本地制造。根据总规模达100亿美元的芯片和显示器生产激励计...[详细]

人工智能、新能源汽车、物联网、数字家庭绝对是当下最热门的话题，这些关键词刷新了人类认知信息库的同时，全新的系列科技产品也在前赴后继涌入生活大潮之中。智能让生活更有质感人类对于质感生活的追求转变为”智感”。数字家庭，智能家居也开始成为时尚的弄潮儿，潜移默化地影响着居家生活。想象着这样一个画面:你躺在沙发上看电视，用遥控器煮了咖啡，让电视机帮你煮饭，冰箱告诉你藏在里面的牛奶要过期了，当然你...[详细]

全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前宣布参加将于8月23日至25日在深圳会展中心举行的2023Elexcon深圳国际电子展。DigiKey在展会上将以焕然一新的形象推出一系列引人入胜的活动，努力给创新者赋能，激发创意，并为本地制造商提供新的机会。DigiKey欢迎参展者在Elexcon深圳国际电子展20...[详细]

    新京报快讯(记者刘洋)为制作半导体，35岁的肖某买了硝酸钾、硫磺等烟火药做爆炸试验四五十次，因多次引爆引起村民不安，为此他被警方控制并被起诉追究刑事责任。今天下午，肖某在顺义法院受审。他否认非法制造爆炸物罪的指控，自称只是做爆炸试验。　　公诉机关指控，2016年8月至2017年4月间，在北京市顺义区大孙各庄镇柴家林村幸福路36号内，被告人肖某未经许可，多次使用硫磺、硝酸钾、木炭粉等非法...[详细]

集微网消息，在经历近4个月重大资产重组事项之后，韦尔股份拟并购北京豪威仍以终止告一段落，韦尔股份董事长虞仁荣在此期间也顺势出任北京豪威的董事。回顾近4个月的重组之路，自6月5日韦尔股份因重大事项停牌，到6月17日发布《重大资产重组停牌公告》，再到8月5日，韦尔股份发布重组进展公告，指出拟购买标的正是北京豪威。随后在8月22日，韦尔股份在发布公告并明确表示，“本次资产重组有少数交易对手对于本次重...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市–MarktechOptoelectronics与全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics展开合作，按照客户规格要求供应经专门设计和优化的定制型光电探测器。定制探测器覆盖以下任一Marktech产品线：硅光伏或光敏光电二极管、雪崩光电二极管、光电晶体管或InGaAsPIN光电二极管。此外，还提供定制器件封装，包括符合客...[详细]

小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出...[详细]

根据NEHI(NewEnglandHealthcareInstitute)的研究报告指出，不良的服药遵从行为是普遍存在的问题，美国每年因此产生2千9百亿美元医疗成本。为改善不良用药习惯导致医疗成本浪费问题，元太科技与Lohmann-TherapieSysteme(LTS)合作开发出智慧医疗经皮贴片原型(SmartPatch)，可提供更精准、统一及安全用药的方法，预估这项应用于2024年...[详细]

世界顶级内存芯片制造商三星电子正计划建造一座“无人工厂”，以解决因“人口悬崖”造成的人力短缺问题。据韩国经济日报1日援引业内人士的消息称，三星最近成立了一个工作组，计划最早在2030年前将关键工厂打造成“无人工厂”，工厂内所有生产过程都将使用自动化机器来进行操作。　　削减工人增加研发人员　　据悉，该工作组的主要业务是建立100%自动化机器启动生产工程的系统，并检查其实现的可能性。不过，...[详细]

从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]

电子网消息，三星电子(SamsungElectronics)于22日表示，瞄准物联网市场，强化安全功能的首款IoT处理器ExynosiT200进入量产，可根据顾客需求进行供货。据悉，该款IoT专用的ExynosiT200处理器采用28纳米高介电材料金属闸极(High-KMetalGate)制程，性能与效率都有所提升，ARMCortex-R4与Cortex-M...[详细]

进入2019，全球半导体下滑，又遇上中美贸易战，半导体行业的发展前景充满很多不确定性。套用一句俗话：这是最好的时代，也是最坏的时代。对有些公司，确实是最坏的时期，而对另外一些公司也许是最好的时期。《电子工程专辑》和《国际电子商情》分析师对2019年上半年全球半导体行业发生的并购进行梳理，现盘点如下。我们整理了18起并购案，仅从公布具体金额的收购案来看，涉及总金额约358亿美元，其中有...[详细]

青岛鼎信与中天微近日再次签署系列CPU授权许可，此次授权超越常规，为长期无限次授权，充分巩固了双方深度战略合作关系。青岛鼎信早在2016年已经获得中天微系列CPU授权，并由其IC设计方向的全资子公司上海胤祺集成电路有限公司负责使用授权CPU进行芯片设计。在中天微的全力服务支持下，上海胤祺成功替换之前使用的国外CPU，使其搭载中天微CPU的国产PLC芯片获得大规模量产，并得到市场的认可。...[详细]

在全球缺芯的大背景下，具备核心技术能力的主流芯片厂商，成为了“缺芯”危机中的获益者。7月7日，三星电子将公布第二季度初步业绩。路透社援引路孚特公司智能预测结果报道，作为全球最大存储芯片生产商，三星电子第二季度营业利润可能增加至11.3万亿韩元。　　同时，这一业绩结果还标志着三星二季度营业利润同比增长38%，环比增长20%（一季度为9.3829万亿韩元），创下2018年以来三年的最高。　　...[详细]