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三星明年拟强攻晶圆代工，但此时全传出三星因7奈米制程开发进度落后台积电（2330），可能因此痛失大客户高通的订单。日经新闻周五引述产业消息报导指出，台积电有望抢回高通部份调制解调器与处理器芯片订单，这将使三星在2018年还没开始就先输在起跑点上。报导指出高通搭档台积电，计划赶在明年上半年推出新型调制解调器芯片。除此之外，高通研发下一代骁龙855行动处理器，明年底也是交由台积电操刀，且...[详细]

当日本两年前对向韩国出口半导体材料实施更严格的控制后，这震动了两国的供应链，并让首尔意识到过度依赖日本产品会带来风险。韩国因此开始推动在高科技芯片材料方面实现自给自足。但到目前为止，韩国减少对日本制造材料依赖的努力并没有像政府所说的那样取得进展，贸易统计数据显示了经济的相互依存性。在7月2日举行的纪念韩国对日本“不公平”出口管制作出回应两周年的活动上，韩国总统文在寅表示，韩国...[详细]

随着三星和苹果的专利侵权案愈演愈烈，虽然双方在官司上互有输赢，但显然这两大公司的业务关系已严重受到损害。最近，有很多传言称苹果正尝试疏远三星以减少对这家韩国科技巨头的依赖。但根据最近的消息，如果苹果不主动采取措施将三星从其产品业务中剔除，三星就将参与A8芯片的生产，而A8芯片据称将会成为iPhone6的硬件。还有传言称，台湾的TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司）将会成为制造A8芯片的主...[详细]

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：蒋思莹，谢谢！2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会|ChinaICConference在上海隆重举行。在会上，中微公司董事长兼CEO尹志尧发表了名为《打造能高速，稳定，安全发展的半导体设备公司，把自己的事办好》的演讲。中微公司董事长兼CEO尹志...[详细]

　　根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]

随着全球半导体竞争格局的改变以及中国产业政策的持续支持，中国IC行业获得了蓬勃发展，在世界舞台上崭露头角，迎来了跨越发展的时代机遇。3月30日全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore在上海举办了“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"。紫光展锐凭借持续的技术创新及其市场成就荣获“十大中国IC设计公司”奖。中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一，是中国I...[详细]

2020年4月2日，概伦电子科技有限公司（以下简称为“概伦电子”）宣布已完成数亿元人民币的A轮融资。本轮融资是由兴橙资本和英特尔资本共同领投，新的资金将助力概伦电子快速发展，在积极加强其全球布局的同时，进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案，加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动，增强产业实力。概伦电子成立于2010年，一直致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效...[详细]

“2017年，我国集成电路(IC)设计业在全球高端制造产能严重不足的情况下，维持了高速增长的势头，业绩继续上扬，成为近年来增长速度最快的一年。”在11月16-17日举办的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，今年以来，我国集成电路产业规模持续扩大、区域发展精彩纷呈、产品创新步伐明显、发展质量不断改善。此次高峰论...[详细]

Cadence可支持电学感知设计（EAD）的版图套件，（EAD）在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取，从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要，从而提高了性能，减小了面积。【中国，2013年7月15日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布推出用于实现电学感知设计的Vi...[详细]

电子网消息，根据市场研究调查机构ICInsights的预估，2017年全球IC市场可望成长约16%。其中，在DRAM将成长更将达55%，将是2017年中成长幅度最大的IC产品。ICInsights表示，DRAM市场2013年与2014年分别成长32%及34%，也都是当年成长最大的IC产品领域。统计过去5年，DRAM市场经常是成长最大，或者...[详细]

11月29日，在珠海举行的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授题为《迎接设计业的难得发展机遇》的主题演讲，无疑给国内IC设计业从业者打了一剂强心针。国内IC设计业规模继续扩大魏少军表示，2018年国内IC设计业全行业销售预计为2576.96亿元，比2017年的1945.98亿元增长32.42%，增...[详细]

半导体业有望摆脱暴起暴落的周期循环，维持稳定成长？半导体设备厂科林研发(LamResearch)预测三年后盈余将大增，让外界强力看好半导体产业，激励该公司股价飙高、费城半导体指数更改写空前新高。嘉实XQ全球赢家系统报价显示，科林研发6日大涨4.91%收在207.94美元，为1月24日以来收盘新高。费城半导体指数走升1.50%收在1,396.47点，再破历史收盘新高。巴伦(Barronˋ...[详细]

由北京第三代半导体材料及应用联合创新基地牵头，联合天津、河北两地第三代半导体技术创新战略联盟的京津冀第三代半导体联合创新基地近日在京签署战略合作框架协议。三地将利用和协调各地资源要素共同实现第三代半导体技术和产业的区域协调发展。北京市科委有关负责人介绍，未来基地将汇集全球创新创业人才，以专业化、市场化、国际化的运营方式打造第三代半导体的开放式创新创业生态系统，并逐步把北京打造成全球第三代...[详细]

随着中国综合国力以及中资企业国际竞争力的增强，中国资本正在加速走向海外。然而，“郎情妾意也会有棒打鸳鸯”，出海收购并非是一厢情愿，甚至也不是你情我愿就能牵手成功的，海外政府的审批尤其是美国的CFIUS（TheCommitteeonForeignInvestmentintheUnitedStates暨“美国外资投资委员会”）正成为中国产业国际并购的重要关卡。春节刚过，就传来中国资本...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]