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中美之间在半导体领域的较量已进入白热化状态。为防止中国取得竞争优势，近两年，美国频频祭出各种新招来遏制中国。始于2018年的中美贸易战，凸显出中国半导体设备的短板，而华为被断供后，更是让半导体设备国产化上升到国家战略层面。但当所有人都把眼光投向光刻机、晶圆厂等半导体前段核心设备和材料的时候，却无意间忽视了半导体封装这一后段核心领域的危机。封装设备必须国产化事实上，我国半导体...[详细]

据彭博社报道，Arm中国(安谋中国)的控制权之争正在升级。现在，Arm中国发起了一场新的诉讼，旨在将Arm中国控制权保留在现任CEO吴雄昂手中。新发起的诉讼案件同时也会让软银集团将Arm业务出售给英伟达的交易变得更加复杂。Arm中国控制权之争Arm中国控制权之争最早于2020年6月被报道，当时，Arm中国董事会投票决定以利益冲突为由免职Arm中国CEO吴雄昂，但...[详细]

根据全球电子产业媒体集团AspenCore发布的2017嵌入式市场研究调查报告，调试过程仍然是多数嵌入式设计工程师希望得到进一步改进的重要领域。为了迎合这一需求及提升开发体验，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出了新的MPLAB®PICkitTM4在线调试器。这款PICkit4在线编...[详细]

2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19)疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(SiliconWaferMarketMonitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19...[详细]

21日，由新加坡国际企业发展局（简称企发局）与星桥腾飞集团共同打造的新加坡国际制造创新中心（SMIC）在中新广州知识城揭幕。记者从现场获悉，该中心是新加坡公司和中国企业之间首个推动双方协作及联合打造创新技术方案的平台。将通过一站式服务帮助新加坡科技企业与中国同类企业就工业4.0解决方案开展合作。打造知识经济发展的样板平台记者从现场获悉，该中心引入了五家来自新加坡的技术研发企业，...[详细]

三星半导体在此前可研发出支持多项通信技术的基带，但由于专利限制一直无法支持CDMA，不过从去年开始，三星成功解决了这个问题。据韩媒etnews消息，三星LSI业务部门表示，三星已经成功商用2GCDMAmodem技术，今年所有的Exynos芯片均将搭载六模基带，支持市面上所有的通信标准。三星基带现在已经支持CDMA、GSM、TD-SCDMA、WCDMA、LTE-FDD、LT...[详细]

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]

中国大陆作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长，每年从海外进口高达2000亿美元的产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆，大概范围在30%到60%，可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。其中除了苹果、索尼外，其他都在中国大陆布局，包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就来看看这些公司目前在大陆的具...[详细]

对于本土芯片产业来说，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布正逢其时，有不少亮点是首次提出。与此同时，专家也提醒，虽然有了政策利好，但中外企业的差距也不是很快就能赶上，抓紧时间积累技术比抓资金和政策更为重要。完成纲要目标并不容易集成电路产业长期是我国产业短板。２０１３年，我国生产了１４．６亿部手机、３．４亿台计算机和１．３亿台彩电。但是这背后，是我国花费２３００亿美元用于进口集成...[详细]

作为业界首个真正的开源处理器架构，RISC-V一推出可说备受关注。而对产业而言，其带来的思想与生态冲击，恐怕不会下于当年Linux的推出。图说：全球一线半导体相关大厂几乎都已经加入RISC-V的行列Linux在1980年代开始发展，最初从GNU(GNU'sNotUnix!)计划开始，并建立了许多自由软件联盟，共同发展包含从编译器、Shell、编辑器与其他工具等一般操作系统...[详细]

　　热点　　7月中旬，“首届青城山中国IC生态高峰论坛”将在四川召开（IC为集成电路的英文缩写）。集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家等，将在风景秀丽的青城山，共话集成电路产业最新发展趋势和市场机遇。　　青城山中国IC生态高峰论坛起源于广东东莞松山湖中国IC创新高峰论坛，已举办七届。几乎是相同的班底，此次集成电路产业盛会从东莞松山湖来到了青城山,将给四川的集成电路产业带来什么？...[详细]

——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，它的工作原理与普通MOSFET类似，但需要更多的注意门驱动电...[详细]

再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC，以下简称联电)，在4月底的财报发布会上表示，该公司将跳过20奈米节点，目标是在今年第四季开始提供客户14奈米FinFET制程投片服务。联电目前最先进的28奈米制程在该公司今年第一季营收的贡献度，由去年第四季的7%增加为9%；联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主导近五年的技术节点，将跳过20奈米制程，将下一个制程节点锁...[详细]

2016年3月16日,美国伊利诺伊州班诺克本3月15日，在拉斯维加斯会展中心举办的IPCAPEX展会上，IPC提名与治理委员会推选出了九名董事会成员。其中三名第二次当选董事会官员，三名新当选的董事，另有三名董事二次履职。六名董事的任职期为四年。新当选的董事会官员有：董事会主席OAA投资公司的所有人JoeONeil；董事会副主席Targus公司总裁&CEOMikel...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]