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多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。...[详细]

据国外媒体报道，旗下拥有重要芯片制造商的三星与SK集团，正在寻求同日本公司加强在半导体材料和原材料方面的合作，确保供应。　　外媒在报道中表示，多位业内的高官，认为三星集团实际控制人、三星电子副会长李在镕，有很大可能前往日本洽谈合作。而SK集团的会长崔泰源，也已计划在6月份前往日本。　　从外媒的报道来看，李在镕等前往日本，目的是加强同日本半导体供应商的联系，在全球不确定性增加的情况下，确保...[详细]

集微网成都报道文/茅茅作为成都市产业发展的主阵地，成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业，打造万亿级国际创新创业中心。其中，电子信息产业是成都高新区行业类别最齐备、规模最大、创新能力最强的产业，并已具有集成电路—新型显示—整机终端—软件和信息技术服务较为完整产业链。据今年7月颁布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》中明确指出，到2022年，成都高新区电子信息产业规模...[详细]

8月12日消息，韩媒ETNews报道称，三星电子内部已确认在平泽P4工厂建设1cnmDRAM内存产线的投资计划，该产线目标明年6月投入运营。平泽P4是一座综合性半导体生产中心，分为四期。在早前规划中，一期为NAND闪存，二期为逻辑代工，三期、四期为DRAM内存。三星已在P4一期导入DRAM生产设备，但搁置了二期建设。而1cnmDRAM是第...[详细]

7月8日至10日，慕尼黑上海电子展（electronicaChina）在上海新国际博览中心举办。作为领先的模拟及混合信号芯片公司，纳芯微此次携传感器、信号链和电源管理三大产品品类，在E4馆4517展位全面展示其在汽车电子、工业控制、可再生能源和电源等应用领域的芯片产品和解决方案。多款车规芯片首发亮相，赋能汽车智能化随着汽车智能化的不断深入，诸如贯穿式流水尾灯，智能抬头显示...[详细]

北京讯（2014年8月1日）–德州仪器公司(TI)(纳斯达克代码:TXN)公布其第二季度营业收入为32.9亿美元，净收入6.83亿美元，每股收益62美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton做以下说明：“本季度的营收略高于我们预期范围的中间值，而盈利接近预期范围的最高点，这一季度的运营执行良好。”“我们的营收年增长率已达...[详细]

据彭博社北京时间9月5日报道，英特尔已开始缩小选聘新任CEO的范围，可能有史以来首次任命一名空降兵CEO。自科再奇（BrianKrzanich）2个多月前闪电辞职以来，英特尔已经与数名候选人进行了初步接触，其中有些人乐意出任这一职位，有些则表示没有兴趣。消息人士透露，曾在高通任职的桑杰·贾（SanjayJha）和阿南德·钱德拉塞克（AnandChandrasekher），以及英特尔现任...[详细]

电子网消息，据厦门网报道，日前，省级重点项目——厦门紫光科技园的招商示范中心正式开放，这意味着项目建设运营取得阶段性成果。随着紫光展锐、联芯及一批集成电路设计企业的聚集，厦门市集成电路产业迎来快速发展的黄金周期。作为火炬高新区乃至全市集成电路产业设计环节的重要载体，紫光科技园优美的环境、高效的服务以及紫光集团蓬勃发展的态势，形成强劲的“磁石效应”，吸引了不少高新技术企业。紫光集团是清...[详细]

2016年11月23日，长沙讯2016年德州仪器（TI）中国教育者年会暨大学计划20周年纪念大会于11月19日至20日在长沙顺利召开。来自全国100多所高校的约300位老师参加了本次年会。TI亚太区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自清华大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、西安电子科技大学、天津大学、南京大学等国内知名高校的教学名师、大学联合实验室...[详细]

ICinsights最新的O-S-D报告称，在经历了10年的创纪录销售之后，光电子，传感器/执行器和分立半导体的合并收入在受疫情困扰的2020年预计将下降6％。2020年伊始，全球情况表明，今年光电子，传感器和执行器以及分立半导体（统称为OSD设备）的市场增长率将达到个位数，但是由于covid19冠状病毒在全球范围内的爆发，第一季度的前景突然恶化。到3月底，病毒危机加剧，导致ICIns...[详细]

HemlockSemiconductorOperations（HSC）宣布收购杜邦公司三氯氢硅（TCS）生产线，这是供应给半导体和太阳能行业的超纯多晶硅的主要原材料。通过收购位于密歇根州米德兰的TCS业务，HSC将能够更好地控制供应并大幅降低成本。此外，还可以创造更节能减排的供应链等，从而提高竞争力。HSC董事长兼CEOMarkBassett表示：“此次收购将加强我们本已强大...[详细]

工研院IEK(产业经济与趋势研究中心)预估，明(2015)年度全球半导体构装材料市场规模将可达198.33亿美元，较今年190.28亿美元成长4.2%。从产品部分来看，IEK预估，明年全球IC载板市场规模占比约41%，线材占比约17%，导线架占比约17%，固态模封材料占比约8%。在供应链分布方面，IEK指出，今年台湾厂商供应IC载板关键材料比重约33%，日本供应比重约40%。...[详细]

4月23日上午消息，今日，SkyworksSolutions，Inc.宣布与SiliconLaboratoriesInc.达成最终协议，Skyworks将以全现金资产交易方式收购SiliconLabs的基础设施和汽车业务，总价值27.5亿美元。此次收购将加速Skyworks向行业最重要的领域扩展，包括电动和混合动力汽车，工业和电机控制，电源，5G无线基础设施，光学数据通信，数据中心，汽车...[详细]

AxelStrotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官德国慕尼黑，2023年7月——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前高兴地宣布：已任命AxelStrotbek为其新任董事会主席。该公告是公司长期战略计划的一部分，旨在专注于汽车等关键客户细分市场，同时组建一个拥有全球工业和金融专业知识的董事会。这一任命也凸显了...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]