BZQ5237BT/R13

率先面市的配件通信接口(ACI)帮助实现降噪耳机小型化，同时可支持传感器、LED和显示屏功能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。近日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，首次实现无电池供电运行。艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.5毫米音频线中...[详细]

按照摩尔定律，芯片可容纳的晶体管数量每两年提高一倍。然而，摩尔定律不只是在同一颗芯片上将晶体管数量增加一倍的技术问题。摩尔定律暗示，随着芯片集成密度翻倍，功耗和性能都将会实现大幅度改进。在过去50年里，半导体工业一直按照摩尔定律发展，因为芯片的三个要素——价格、功耗和性能始终是在联动。在可预见的未来，半导体工业虽然能够继续证明摩尔定律的正确性，但是，当发展到当今最先进的28纳米技术节...[详细]

近年，麒麟处理器取得的成绩有目共睹，不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准，还在AI、ISP方面持续发力，已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息，台积电7nm制程工艺推进迅速，麒麟980处理器将于本季度正式量产，成为首批量产7nmSoC。据悉，台积电的7nm制程工艺推进顺利，并已在第一季度投产。而作为台积电最大对手的三星半导体在近期完成了7nm工艺的开发，预计明年年初才...[详细]

目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。据SemiconductorEngineering网站报导，随着2.5D先进封装技术进行测试，来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音，即认为用来在封装技术中连...[详细]

  电子网消息，据中新社报道，总投资约35亿元的“双子项目”——中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部、中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地战略合作协议签约仪式21日在合肥举行。　　当日，由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团和合肥新站高新区五方合作，在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。　　...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年4月12日——意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN2502.6A有刷直流电机单片驱动器。新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mmx3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待...[详细]

电子网综合报导，近年来随着我国集成电路产业政策的逐步推出，国内晶圆生产线建设进入新一轮发展浪潮。统计显示，目前正在或已宣布兴建的12英寸晶圆生产线共有20条，8英寸产线在建或扩建5条，为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间。一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入，半导体设备行业迎来“从0到1”的布局时点。晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。201...[详细]

美国芯片巨头英伟达想要收走英国芯片设计公司ARM，困难重重。在各国政府审查还悬而未决之时，这起价值540亿美元的收购案又遭到了业内多个大佬的反对。反对的理由显而易见：两家把控行业上游的巨头结合，存在垄断的巨大风险；但如若收购不成，灰心的不只是这两家公司，还有急着套现的ARM“老东家”软银。　　多个大佬反对　　一度轰动全球的540亿芯片收购案，又出现了新的危机。当地时间8月28日，《每日电...[详细]

低功耗客制化标准产品的发明者和领先公司QuickLogic公司（纳斯达克股票交易所代号：QUIK）今天宣布把公司的客制化标准产品（CSSP）策略扩大到包括标准的解决方案。标准的CSSP产品是现成的器件，旨在满足客户的共同需求，不需要任何进行进一步的客制化工作。标准的CSSP产品是QuickLogic与它在生态系统领域的合作伙伴共同研制的，这些公司注重迅速发展的移动和嵌入式处理器应用市场。Q...[详细]

据国外媒体CNBC报道，美银美林认为，AMD推出的最新Ryzen芯片可能会引发一波销售浪潮，从而抢占英特尔的市场份额。AMD股票还有40%以上的上涨空间。AMD在3月2日发布了其处理器Ryzen系列。美银美林重申了对AMD股票的买入评级，称该公司最近推出的Ryzen处理器在与英特尔的竞争中表现良好。分析师VivekArya周一在给客户的一份报告中写道：“我们的行业调查显示，A...[详细]

Silicondash多合一平台内整合了半导体制造和测试专业知识，专有的数据模型，分析算法和高速串流运算引擎。QualteraSAS(Qualtera)是半导体制造和测试大数据分析企业解决方案领导厂商。Qualtera提供新世代高容量产业大数据分析解决方案，协助客户在IC制造和测试过程拥有实时分析与控制能力，从而显著的降低生产成本，提高制造优势，加速产品上市，达到世界级的产品质量。Qu...[详细]

受惠于油价回升，以及全球对半导体与面板的需求转强，韩国二月份出口来到431.9亿美元，较去年同期飙升20.2%，创下五年来最佳成长记录。韩国出口项目众多，向来被视为全球贸易的温度计，从韩国当月出口价量齐扬可知，今年全球景气复甦力道可谓相当强劲。韩国同期间出口跳增23.3%至359.7亿美元，贸易盈余72.2亿美元，连续61个月呈现顺差。据路透社调查，分析师原预期出口、进口将分别成长1...[详细]

摘要：Sense.i为刻蚀技术的未来设定步伐增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战，其中关键的挑战便是刻蚀能力。随着晶圆厂已经在制造超过90层的NAND器件，他们需要50:1或更高深宽比(HAR)的存储孔结构。这意味着晶圆厂需要埃米级的轮廓控制同时在特征结构中进行多微米深刻蚀。刻蚀这样的孔洞时我们会面临传输限...[详细]

据从东北财经大学第四届“星海论坛”上获悉，在当日下午举办的主题为“自贸区扩大改革自主权和中国特色自由贸易港探索”分论坛上，大连瀚闻资讯有限公司与东北财经大学辽宁（大连）自贸区研究院共同编制的《中国进口路线图2018》（以下简称《路线图》）正式发布。同时，来自国内多家高校自贸区院长、科研机构自由贸易港研究学者和自贸区建设实务专家，围绕新形势下推进国家“一带一路”建设和自由贸易试验区战略进行思想交流...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]