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面向中芯国际先进低功耗工艺的SynopsysDesignWare嵌入式存储器、逻辑库和模拟接口IP，可确保移动市场系统级芯片（SoC）的更快速开发。加利福尼亚州山景城和上海2012年7月10日电/美通社亚洲/--亮点：最新的合作推出了15款基于中芯国际40纳米低漏电（40LL）工艺技术的Synopsys®DesignWare®知识产权（IP），可使设计师更容易地将各项功能集...[详细]

英特尔(Intel)盘据24年的全球半导体企业全年销售额龙头宝座，在2017年可能被三星电子(SamsungElectronics)夺下，在此情况下意谓英特尔将无法达到过去德州仪器(TI)所创下连续25年盘据全球半导体企业年销售额龙头的纪录。同时，近期三星传出因操纵存储器芯片价格遭大陆国家发展和改革委员会找去“沟通”，虽不确定大陆发改委是否会对三星祭出巨额罚金，但外界分析，在大陆等存储器竞争厂...[详细]

DesignCompilerNXT采用创新、高效的优化引擎，可将运行速度提升2倍，并提供基于云计算的分布式综合（synthesis）技术，从而进一步加快运行速度。支持先进工艺节点，通过平台化的通用库以及与ICCompilerII校准的RC寄生参数提取，实现在5nm以及更先进工艺节点下极为紧密的相关一致性。全新的时序和功耗优化扩展了DesignCompiler的QoR优势，这...[详细]

绘图芯片龙头英伟达传赶在美国管制AI芯片销往大陆的缓冲期之内，近期对台积电（2330）下了「超级急件（superhotruns）」订单，最快10月底至11月初开始交货，加上苹果高阶iPhone14新机热销，台积电独家代工最新A16芯片，多重动能挹注台积电第4季营收再拼新高，全年美元营收年增率也有望超越财测高标。对于相关消息，英伟达表示，不评论市场传闻。台积电也不评论单一客户与相关财务...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：由于核电业务重大资产减记，日本东芝公司陷入了资不抵债的巨大危机中，在变卖闪存业务的同时，东芝也希望通过业务重组，焕发出活力。4月24日，东芝正式对外宣布了业务大重组计划，将有1.9万名员工受到影响。之前，东芝已经宣布了64亿美元的重大资产减记，加上子公司美国西屋电气申请破产，此次核电危机将给东芝造成90亿美元的经济损失，目前东芝正在为闪存业务寻找卖家，该业务有...[详细]

英飞凌已于近日向上海宋庆龄基金会捐赠人民币200万元，用于支持新冠肺炎疫情的防控。捐赠将分两个阶段。第一阶段主要关注支援一线医护人员，为其提供急需的医疗物资和生活保障。第二阶段将致力于通过开设医疗课程与模拟演练，重点提升医疗机构未来应对公共卫生紧急事件的能力。英飞凌科技大中华区总裁苏华博士表示：“新冠肺炎疫情的爆发为我们的经济和生活带来了不同程度的挑战。面对困难，全国人民所表...[详细]

上海兆芯如何在巨头垄断的市场中撬开一道缝CPU芯片被誉为一个国家的“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。近年来，中国信息产业飞速发展，却一直深受“缺芯”之苦。十几年来，芯片进口远超石油成为中国最大宗进口产品，特别是其中市场化程度最高的电脑CPU，基本依靠全进口。而今，随着上海兆芯集成电路公司发布的全新一代KX-5000系列处理器，让我们看到了打开“芯结”的曙光。经测试，此款芯片整体性能...[详细]

BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]

日本电子零组件厂TDK为加速开拓市场，选择调整经营策略，宣布将和高通(Qualcomm)合作，共组合资企业扩大发展。新创立的公司名为RF360新加坡控股公司(RF360Holdings)。日刊工业新闻报导，借由合资企业，TDK将与高通一同研发射频前端(RFfront-end)模组。这家合资公司除了结合TDK在微米声波RF滤波、封装、以及模组整合等方面的技术，还导入高通在先进无...[详细]

被外界日渐唱衰的夏普为了缓解眼前的经营危情，最终向日本银团伸出求助之手。日本媒体报道称，正在重整经营的夏普公司向日本瑞穗实业银行、三菱东京UFJ银行等银团合计追加融资规模达3000亿日元，这笔融资最早将于9月20日前到位。8月底的时候，夏普曾已国内工厂、土地、建筑物等为担保与日本银团达成了1500亿日元的融资协议，而以夏普公司目前的险境，需要更多的资金来施展重整计划。日本瑞穗金融集团社长、...[详细]

台湾著名的晶片设计大厂联发科技（Mediatek）于近日再爆出有离职员工带出机密设计图，并卖给中国的晶片设计业者，由于联发科目前为全球第二大手机晶片设计公司，仅次于高通，因此整个泄密事件格外受到产业界观注。根据苹果日报、自由时报等媒体报导，新竹县市调查站在接获联发科的报案下，前往其前资深工程师郑国忠住家及其新公司鑫泽进行搜索，并依违反营业秘密法等罪嫌约谈多位联发科离职员工到案说明。...[详细]

近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量...[详细]

　　最新财报显示，2016年晶科能源组件出货量6.65GW，同比增加近5成，总收入214亿，同比增长近4成。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　或许你会好奇，保持如此高速度成长的晶科，接下来还会火力全开吗?　　两会期间，记者见到了晶科能源CEO陈康平，采访中他表示，晶科能源五六年来保持年均50%的环比增长，对于2017年市场比较乐观。接下来晶科会加大技术投入力度，“...[详细]

Cadence可制造性设计再传捷报，富士通选择“In-Design”技术确保其良品率、可预测性和更快的硅实现途径加州圣荷塞，2011年9月19日—全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence®签收可制造性设计(DFM)技术，用于其复杂的28纳米ASIC及系统级芯片（SoC）混合信号设计。通过采用...[详细]

　　根据集邦科技的调查，三月上旬合约价DDR3/DDR2合约均价仍维持在高档，大多数以持平开出，小部份有调涨DDR3约2%-3%，但2GB”低点”及”均价”仍维持在$41.5美元及43美元。高点则从44美元上涨至46美元，涨幅约4.5%左右，主要是南科在DDR3的供给量少而坚持高价。DDR2在供给减少的隐忧下，合约价也以持平开出。　　　　DRAM价格于去年第四季大幅上涨30%QoQ，即使进入...[详细]