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高通19日宣布，380亿美元收购NXP的交易，已得到欧盟及韩国批准。目前合并案最后能否成功，就只剩下中国是否放行了。高通表示，2016年10月就宣布达成合并恩智浦半导体的收购协议。根据当时达成的协议，高通将以每股110美元收购恩智浦半导体已发行的全部股票，全部收购将花费380亿美元。不过，欧盟始终担心高通收购恩智浦半导体之后，可能改变恩智浦半导体目前的专利授权方式，提高专利授权...[详细]

11月21日，有消息爆料，TCL科技集团旗下的芯片设计合资公司摩星半导体已经“解散”。这也是继OPPO和魅族解散芯片研发团队之后，又一家知名企业解散自研芯片团队。据内部人员爆料称，21日上午十点，公司高管把所有人集合到前台，直接宣布解散，包括整个公司包括软件、IC、甚至行政在内，赔偿方案为N+1。21日当天，公司员工均已离开公司。此次裁员包括广州总部几十人，以及上海、深圳等分公...[详细]

据CNBC报道，在中国科技巨头华为被加入“实体名单”以及随后美国表示放宽对该公司的限制后，英特尔已申请向华为出售部分产品的许可证。在上周的财报会议上，Intel公司宣布已经部分恢复对华为的供应，日前IntelCEO司睿博在接受采访时表示他们已经向美国政府部门提交了出口申请，请求恢复对华为的供应，目前还在等待政府的批准。今年5月16日，美...[详细]

ARM和台积电宣布签订针对7纳米FinFET工艺技术的长期战略合作协议，涵盖了未来低功耗，高性能计算SoC的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系，并将领先的工艺技术从移动手机延伸至下一代网络和数据中心。此外，该协议还拓展了此前基于ARMArtisan基础物理IP的16纳米和10纳米FinFET工艺技术合作。ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁PeteHutt...[详细]

    对此，格力电器在公告称，公司从实际经营情况出发，为满足资本性支出需求……2017年度不进行利润分配，不实施送股和资本公积转增股本。　　对于格力电器巨额闲置资金的使用，仅从2017年年报的财务数据中或许可以得到一些信息。格力电器的2017年年报显示：该公司账上的货币资金还有996亿元。　　格力电器称，根据2018年经营计划和远期产业规划，公司预计未来在产能扩充及多元化拓展方面的资本性支...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体（以下简称“ST”）宣布，双方就碳化硅（以下简称“SiC”）晶圆由罗姆集团旗下的SiCrystalGmbH（以下简称“SiCrystal”）供应事宜达成长期供货协议。在SiC功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下，双方达成超1.2亿美元的协议，由SiCrystal（SiC晶圆生产量欧洲第一）向ST（面向众多电子设备提供半导体的全球性半导体制造商...[详细]

在先进半导体工艺上，国内最大的晶圆代工厂中芯国际SMIC的14nm工艺已经量产，改进版的12nm工艺也在导入中，取得了优秀的成绩。考虑到国内半导体工艺上的落后，光指望中芯国际一家也是不行的，上海华虹集团日前透露其14nmFinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。1月12日下午，华虹集团在无锡新落成的华虹七厂研发大楼召开“开放、创新、合作—华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会...[详细]

CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）今天正式推出CadencePalladiumZ1企业级硬件仿真加速平台。这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品的5倍，平均工作负载效率比最直接竞争对手高出2.5倍。PalladiumZ1平台凭借企业级的可靠性和可扩展性，最多能同时处理230...[详细]

6月28日至29日，二十国集团（G20）领导人峰会将在日本大阪举行。中美两国元首会晤和中美贸易谈判的前景无疑将成为此次峰会的一大看点。　　6月18日，中美两国元首通电话，相约在G20大阪峰会期间再次会晤，就两国经贸问题寻求对话。此前的6月17日，为了对拟议中约3000亿美元中国商品加征关税，美国贸易代表办公室开始举行为期一周的公众听证会。对此，反对之声在美国国内和全球一浪高过一浪。...[详细]

虽然联发科董事长蔡明介在2017年6月中股东会中表示，公司希望能在2017年下半稳住毛利率的下滑压力，接着再慢慢收回市占率失土的说法，一度让市场认为联发科最坏情况已过，也激励公司股价自6月以来强弹逾30%水准，不过，蔡明介同场提及的公司要想V型反转不是这么容易，大概需要1~2年的复原时间这句话，却被大家选择性的忽略。只是，随着联发科手机芯片产品线订单回春速度还是未如预期，第3季只见温和放大的新品...[详细]

负责供应竹科用电的桃园大潭电厂，1月惊爆重大跳电事故，加上增建机组经费遭疑违法、渔民抗议海水污染等争议，夏季限电危机到底能不能解，台积电等竹科大厂，恐怕得好好应对。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。大潭电厂爆重大事故！台积电受损恐影响全球大潭电厂是北台最大电厂，负责新竹以北供电，肩负台积电等竹科大厂的供电重责。面对夏季用电高峰，原本就有供电不足疑虑，而1月竟还爆发重大跳机事...[详细]

华尔街日报消息称，知情人士透露，英特尔正在考虑一系列收购方案，以回应博通对高通的恶意收购，其中可能包括对博通的收购。博通和高通若合并，将成为史上最大的科技并购案，合并后的博通，将成为继英特尔和三星后的全球第三大芯片厂商。这在英特尔看来或将对其未来造成严重威胁，因此，英特尔表示一直在密切关注此次并购，并不希望交易成功，而如果最终收购得以实现，英特尔将以向博通发出收购要约的方式介入。英特...[详细]

今年台湾半导体产值将首度落后南韩，除了台积电董事长张忠谋早已认为南韩三星是台积电最大的挑战外，国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）预测，明年南韩半导体资本支出维持高度成长，业界认为，明年南韩半导体产值超越台湾的态势应该不会改变。张忠谋已宣布将于明年六月股东会后正式交棒退休，他日前接受媒体访问时表示，台积电在他退休后的数年内，来自竞争对手的挑战大于市场环境。他口中的竞争对手，并不是指积极布局半导体...[详细]

Digi-KeyElectronics拥有全球品类最丰富的现货电子元件库，并且能够立即发货，日前宣布扩大其产品组合范围，全球分销GLFIntegratedPower,Inc.的各种产品。GLFIntegratedPower为物联网、智能可穿戴设备、TWS耳机、智能医疗设备、汽车、智能手表光模块、资产追踪和家庭安全市场提供突破性的超高效、超小型硅电源控制和保护集成电路(IC...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]