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电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议。该基于电阻式RAM（ReRAM）的技术由Dialog半导体公司于2020年收购的AdestoTechnol...[详细]

据国外媒体报道，年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，已经蔓延到了智能手机、家电等领域，芯片代工商的产能也普遍紧张，多家芯片代工商正在扩充产能或新建工厂。多家芯片代工商扩产产能、新建工厂，也就拉升了对芯片制造设备的需求，外媒的报道显示，全球前五大芯片设备制造商，最新一季的营收，同比均有大幅增长，光刻机制造商阿斯麦营收的同比增长率，在五大厂商中则是最高的。外媒提到的五大芯片设备制造商，分...[详细]

市场传出，苹果的Mac电脑将舍弃英特尔(IntelCorp.)的ARM架构处理器、改用自家设计的芯片，消息传来冲击英特尔盘中大跌9%、尾盘跌幅收敛至6%。虽然苹果将舍弃英特尔处理器的消息，早就不是新闻，但这会不会代表大客户将逐步改用自家设计的元件，令人担忧。另外，负责为苹果等各大厂代工的台积电(2330)，则可望从中受惠。美国知名财经媒体2日引述熟知内情的消息人士报导，苹果最快202...[详细]

近日硅智财(IP)授权厂商安谋(ARM)正式宣布DesignStart计划升级，除了既有的Cortex-M0之外，新增了Cortex-M3处理器与相关子系统加入DesignStart计划。在未来厂商无须预付授权金(Licencefee)，权利金(Royalty)也将在厂商开发产品成功出货之后再收取。透过此合作方式期待带给新创与大型OEM厂商开发人员更为友善、简单、快速的SoC开发环境进而加...[详细]

台积电董事长张忠谋今年董监改选后将退休，届时将由现任两位共同执行长刘德音与魏哲家平行领导。外界认为，刘德音个性内敛，与魏哲家正好互补，张忠谋希望两人未来能发挥“1加1大于2”的功能。不过，面对三星砸重金扩大晶圆代工能量、英特尔决定分食晶圆代工大饼，以及中国大陆全力扶植以中芯为首的晶圆代工加速制技术脚步，并挖角前台积电研发大将梁孟松出任共同执行长，锁定台积电进行挖角移动，加上双首长制未来领导...[详细]

    中国证券网讯（记者李兴彩）在14日于上海开幕的SEMICONChina2018上，新莱应材(13.51+0.67%,诊股)举办了以“科技引领未来”为主题的春季发布会，正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品，公司预计2018年半导体业务占比将达到50%。　　据新莱应材介绍，该系列产品主要是应用在半导体制造环节的气体管路系统，可满足相关设备所需核心部件的需求...[详细]

随着全球工业数智化转型的加速，在5G、AI和IoT的快速应用中，工业自动化正经历着一场深刻的技术革命，半导体技术已成为推动这一变革的核心动力。近日，在成功举办的2023意法半导体工业峰会上，意法半导体展示了作为工业上游的领军半导体企业，对当下第三代半导体技术、落地方案和生态战略等方面的布局。换句话来说，意法半导体正在捕捉国内工业数智化深度变革的一次机遇，并为各产业未来发展提供坚实...[详细]

中国，2018年2月26日–横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布与远创达科技公司签署一份LDMOS射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司，专业设计制造射频功率半导体产品、模块和子系统集成。导电通道短且击穿电压高使LDMOS器件适用于无线通信系统基站射频功率放大器以及商用和工业...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，在中国开发无人机的时候，美国芯片巨头高通积极相助。在中国开发人工智能、移动科技和超级电脑的时候，高通也积极参与进来。高通还帮助一些中国公司，例如华为，开拓海外市场，以帮助中国实现“全球化”的战略，培育大型跨国品牌。很早进入中国市场中国已不满足于购买手机、电脑和汽车中的芯片，它希望设计和开发自己的驱动数字世界的芯片。高通与中国政府合作成立了华芯通半导体公司。中国政府提...[详细]

2017年至今似乎未出现任何重大的收购案？但这只不过是“整并疯”重新开始之前的短暂“宁静”…过去三年来，在半导体产业掀起一波波前所未有的整并浪潮终于要开始放缓了吗？截至目前为止，今年的第一个月期间尚未发布任何重大的收购案，但这只不过是在“整并疯”这一风暴重新开始之前的短暂“宁静”。最新的种种预测正盘旋于东芝(Toshiba)的半导体业务上，如今这家日本巨擘正考虑拆分其半导体业务成为一...[详细]

Intel公司宣布了新的人事变动——现任董事长安迪·布莱恩特（AndyBryant）卸任，董事长一职将由美敦力CEO、Intel独董奥马尔·伊什拉克（OmarIshrak）接任，另外艾丽莎·亨利（AlyssaHenry）则会担任独董一职。安迪·布莱恩特从2012年5月份担任Intel董事长，在这个职位上已经做了七年之多，不过2019年3月份他就表态不会继续参选新一任董事长，今年...[详细]

4月27日消息，根据市场调查机构Gartner公布的最新报告，2023年半导体总收入预估为5320亿美元（IT之家备注：当前约3.69万亿元人民币），同比下降11.2%。报告中指出2022年半导体总收入为5996亿美元（IT之家备注：当前约4.16万亿元人民币），同比增长仅为0.2%。这主要是因为全球经济下行，消费者的需求明显降低，企业也失去了购买电子产...[详细]

知名分析机构ICInsights日前修订了他们对半导体企业资本支出的统计。根据他们的数据显示，三星2018年在IC方面的的资本支出领先于所有的竞争对手。虽然相对于2017年的242亿美元支出，三星在今年的表现稍微下滑，但他们在2018年的资本支出也达到了惊人的226亿美元，与2016相比还是翻了一倍。如果统计三星在近两年的资本支出，我们会发现这个数据会达到惊人的468亿美元。为了说...[详细]

6月30日上午三星电子宣布,基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT,简称GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。三星电子首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管”（简称:MBCFET™Multi-Bridge-ChannelFET）应用打破了FinFET技术的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。三星首先将纳米片...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]