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　　-设计成本、复杂度和生产效率将变得更棘手　　-设计越来越需要多种不同时序情景分析　　“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与网络运营商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手机。这样，从2007年1月第一款iPhone推出以来，苹果公司在4年间共计推出5款不同类型的手机...[详细]

电子网消息，联发科昨天举办廿周年运动会，董事长蔡明介宣布，集团每名员工将发放一万元新台币激励奖金，合计送出近一点六亿元红包，同时将自办幼儿园，照顾员工的下一代。蔡明介致词时表示，联发科廿年前从多媒体小组起家，到现在，已在全球十四个国家设有卅一个办公室，集团共有一万五千多名员工，也是全球前三大的IC设计公司。蔡明介在运动会上宣布，凡是九月卅日以前到职的正式员工，皆可得到新台币一万元激励奖金。...[详细]

日前，西门子表示将收购SoC嵌入式分析和监控解决方案提供商UltraSoCTechnologies；西门子计划将UltraSoC的技术集成到Xcelerator产品组合中，作为MentalTessent软件产品套件的一部分。据了解，UltraSoC是一家专为系统级芯片(SoC)提供内部分析及监测技术的企业，客户只需在芯片设计时将UltraSoC的硬件IP嵌入到SoC中，即可直接获取So...[详细]

面对全球智能手机市场成长力道顶多平稳的压力，联发科最新HelioX30芯片及7/10纳米等最先进制程技术所能发挥的效应不断减弱，2017年联发科手机芯片全球市占率恐不进则退，可能是联发科近年来面临的最大挑战。尽管联发科寄望2017年手机芯片出货量持续成长，然随着大陆一线手机品牌客户转单动作加大，芯片同业的竞争程度愈益剧烈，加上全球手机市场品牌集中度更趋明显，使得联发科可拓展的空间越来越小，联...[详细]

科技大厂布局“下一代计算工具”量子电脑，日本ICT大厂富士通（Fujitsu）出招，昨天发表量子计算芯片，要与Google、IBM等欧美大厂抢夺“量子霸权”，抢攻百亿美元庞大商机。量子电脑具有高速计算优势，可在极短时间内处理大量数据，理论上可达到现有电脑计算能力的一亿倍，被业界喻为“下一代计算工具”，将彻底改变人类生活。富士通发布专为深度学习打造的芯片“DLU”，预计最快2019年3...[详细]

     SiliconGenesis今天宣布，它已生产出首家20um厚度太阳能电池箔。研究发现，这种125毫米见方的单晶硅箔既耐用，又有很高的柔性。新形态既非薄膜，也非晶片，因而被命名为“箔”(foil)，以更好地描述这种薄、柔软、独立的材料的独特物理特性。这一成就是SiGen公司PolyMax™无切损切片技术发展的重要里程碑。       在20um太阳能电池箔结合了薄膜光伏电池多晶...[详细]

原标题：恩智浦合资公司股份1.27亿卖与日月光，期待商务部放行高通收购交易？日前日月光公告称，经董事会决议通过由子公司J&RHoldingLimited以1.27亿美元购入NXPBV（恩智浦）所持有的苏州日月新半导体40%股权，并完成签约，至此日月光将百分百持有苏州日月新半导体的股权。苏州日月新半导体以封装测试为主要业务，此前是恩智浦的封测厂，后来卖了六成股份给日月光，成为两家...[详细]

被称为仅次于台积电（TSMC）与三星电子（SamsungElectronics）的世界第三大专业晶圆代工厂“格芯”（GlobalFoundries）于北京时间10月28日晚间正式以“GFS”为代码登陆纳斯达克。　　格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿...[详细]

国内上市公司10月营收全数揭露完毕，证交所指出，整体上市公司营收总计2兆5923亿，比去年同期成长2319亿，成长率是9.83%；营收成长公司有493家，营收衰退公司有317家。10月营收成长的公司主要集中在半导体、其他电子业、电脑及周边设备业；营收衰退的公司主要是塑胶、建营、金融等产业。证交所指出，半导体业受行动装置需求畅旺，相关晶圆代工厂、IC设计及DRAM公司营收增加，促使整体...[详细]

　　大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与台积电、联电的竞争差距。近期中芯动作频频，除再获大股东大唐电信注资，扩充12寸产能外，也投资IC设计公司灿芯半导体，重振的步伐极为积极。　　根据中...[详细]

据越通社23日报道，越南政府网站21日颁布了半导体产业到2030年发展战略和到2050年愿景。越南政府计划在2024-2030年间拥有至少100家芯片设计公司、1家小型半导体制造工厂、10家芯片封装和测试工厂。到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。此外，报道称，越南政府副总理黎成龙批准“至2030年半导体行业人...[详细]

　　新华社厦门7月25日电（记者颜之宏刘娟）记者从厦门市委组织部获悉，“厦门人才新政45条”已于近日颁布实施。新政提出围绕集成电路、智能制造、软件信息、轨道交通等重大项目、重点产业引才聚才，提出了包括“对一流顶尖团队给予1000万元至1亿元资助”在内的多项“高含金量”方案。　　据厦门市委组织部长陈沈阳介绍，截至2016年底，厦门市人才资源总量超过80万人，高层次人才数量和质量位居福建省领先地位...[详细]

DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，大幅提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽在5纳米工艺中，预硬化或可配置HBM3PHY的工作速率为7,200Mbps，数据速率高达2倍，与HBM2E相比，功耗效率可提高60%针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案，能够实现从IP...[详细]

    中证网讯（实习记者蔡添娇）华天科技7月14日晚发布公告称，其子公司华天西安拟将其在建的集成电路产业孵化基地以13,500万元转让给西安华泰。因西安华泰是华天科技控股股东天水华天电子集团股份有限公司的控股子公司，本次交易构成关联交易。　　公告称，华天西安为集中更多的资源发展集成电路封测产业，故将其在建工程转让给西安华泰，由西安华泰负责孵化基地的建设和运营。公司表示此次交易不会对公司20...[详细]

3D感测在苹果阵营推出新机后，热潮逐渐沸腾至最高点，在众望所归的iPhoneX华丽登场后，3D感测俨然是近期最火烫的话题，这次iPhoneX取消了Home键，同时改用FaceID解锁代替指纹辨识功能，3D感测成了最大的功臣，在智能手机的风潮中，立下一个创新的标竿。用在智能手机可能性大增3D感测应用范围广泛，尤其是在iPhoneX引领风潮后，其他手机厂势必跟进，据悉安卓阵营2018年...[详细]