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NexperiaB.V.在MorningstarSustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分，打下坚实基础奈梅亨2023年9月19日–基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia于2023年7月在MorningstarSustainalytics的ESG风险评级中取得了18.7分的优异成绩，达到了新的重要里程碑。这是Nexperia首次参与ESG风险评级...[详细]
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印刷电路板(PCB)欲进行产业升级，朝高值化的方向发展，智能制造可说势在必行。对此，台湾电路板协会(TPCA)指出，虽然PCB厂商均有建置智能自动化生产模式的意愿，但如何使设备「连网」，是目前PCB产业迈向智能化的主要挑战。台湾电路板协会市场信息部副总干事洪雅芸表示，现今PCB产业实现智能制造的主要障碍，在于厂商的生产设备还没有「连网」，因而欠缺数据收集、分析，以及应用能力，使得产业仍处于工业...[详细]
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北京讯（2016年7月29日）-德州仪器公司（TI）（NASDAQ：TXN）日前公布其第二季度财务报告，营业收入为32.7亿美元，净收入7.79亿美元，每股收益76美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton作以下说明：第二季度的营业收入和每股收益稳固，符合预期高值。相较于去年同期，我们的产品仍然在汽车市场中保持着强劲的需求，同时在工业和...[详细]
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中国，2018年5月10日 –横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费级MEMS运动传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS传感器，履行其推动先进自动化和工业物联网（IIoT）市场发展的承诺。同时，公司还将为新产品提供不低于10年供货保证。IIS3DHHC是2...[详细]
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韩联社报道，据韩国IT业和相关部门10日消息，今年截至上月底，韩国半导体贸易实现288.942亿美元顺差，较去年同期增长130%，甚至超出去年全年总和(256.172亿美元)。从品类来看，存储器半导体是顺差主力军，占据271.685亿美元，去年出现逆差的系统半导体今年1-7月也实现了14.434亿美元的顺差。三星电子和SK海力士今年第一季领跑全球D-RAM市场，各占44.%和28%的份额...[详细]
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电子网消息，3GPP技术规范组(TSG)无线接入网络(RAN)全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明，宣布首发版5G新空口(NR，NewRadio)标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。 联发科技资深副总经理暨技术长（CTO）...[详细]
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去年苹果iPhoneX首次导入人脸识别，引领3D传感风潮，今年随着各大智能手机品牌的跟进，将带动3D传感应用相关产业市场商机扩大。根据IEK最新预估，2016年3D传感全球产值约11.16亿美元，2020年产值有望倍增至26.62亿美元，年复合成长率超过20%。正是因为看到3D传感市场的巨大商机，各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日，日商TD...[详细]
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国际半导体产业协会（SEMI）太阳光电委员会日前改选理监事，元晶(6443)董事长廖国荣接替茂迪执行长张秉衡当选新任主席。廖国荣表示，将利用SEMI平台延续产业健康的合作交流，并督促政府落实2025年太阳能装置达20GW(10亿瓦)的政策，为台湾太阳能产业发展找到康庄大道，为台湾经济成长做出贡献。廖国荣投身绿能产业近13年，致力提升台湾太阳能产业于国际间的竞争力，带领元晶获利成长，...[详细]
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电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今日宣布MentorCalibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform获得TSMC12nmFinFETCompactTechnology(12FFC)和最新版本7nmFinFETPlus工艺的认证。Nitro-SoCTM布局和布线系统也通过了...[详细]
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近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。根据公开信息，成立于2017年的瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，主营业务涵盖碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售，为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化提供完...[详细]
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台积电召开股东常会，董事长张忠谋表示，这是他最后一次主持股东会。张忠谋说，台积电31年来有奇迹性成长，相信新领导阶层能够顺利成功接班，并再一次创造奇迹。张忠谋今天一进入台积电股东会会场，随即获得现场股东们热烈掌声，他也挥手致意。张忠谋致词时表示，很高兴看到公司31年来奇迹性型成长，不管在营收或获利方面，及世界重要性方面；台积电创办31年来，的确在好几个层面有奇迹性成长。张忠谋说，今...[详细]
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2017(5月)，为了加强客户服务、开拓台湾市场，倍捷连接器（PEI-Genesis）正式宣布在台湾设立代表处。倍捷连接器（PEI-Genesis）是全球速度最快的精密连接器和电缆组装厂商之一。成立七十年以来，一直专注于连接器组装和分销，为客户提供“一站式服务”体验。以海量的零件库存为基础，倍捷连接器“一件起订，按单定制”的经营模式，允许客户按照自己的需求任意组合配置，来满足各种个性化的应...[详细]
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在PC与服务器处理器市场长久以来由英特尔(Intel)稳居市场霸主的宝座，过去曾有其他竞争对手尝试挑战霸主地位，最后却总是以失败告终，今年以来包括高通(Qualcomm)与AMD半导体(AMD)相继宣布将要进军PC与服务器市场，这次能否带来不一样的结果？在2017年5月底，高通宣布将会联合华硕、惠普(HP)与联想等PC厂商共同合作，于2017年下半推出新款PC产品，内部将使用以ARM架构为...[详细]
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证券代码：300666证券简称：江丰电子(53.460,3.09,6.13%)公告编号：2018-005 宁波江丰电子材料股份有限公司2017年度业绩快报 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 本公告所载2017年度的财务数据仅为初步核算数据，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数...[详细]
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11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]
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