BZQ5233DT/R13

精测电子（300567，SZ）1月8日晚间公告称，公司与IT&TCo.，LTD、张庆勋和周璇签订了框架协议，拟设立中外合资公司，进行半导体测试设备的研发、生产、销售及技术服务。根据协议，精测电子将以现金出资3250万元，持有合资公司65%的股权。精测电子此前主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售。为何此次在半导体测试设备领域布局，此次投资对公司影响如何？新公司注册资本5000万元...[详细]

北京时间10月26日凌晨消息，英特尔今天公布了2018财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为191.63亿美元，与去年同期的161.49亿美元相比增长19%；净利润为63.98亿美元，与去年同期的45.16亿美元相比增长42%。英特尔第三季度业绩以及第四季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师此前预期，推动其盘后股价上涨近1%。PC芯片需求回升在财报会上,Intel指出，PC芯片的...[详细]

在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过曝光工艺（光刻）来实现转移，然后通过刻蚀工艺得到硅图形。光刻技术最早应用于印刷行业，并且是早期制造PCB的主要技术。自20世纪50年代开始，光刻技术逐步成为集成电路芯片制造中图形转移的主流技术。过去几十年里，芯片制造商一直使用193nm波长的ArF深紫外(DUV)光刻技术来生产芯片。不过随着集成电路制造工艺持续微...[详细]

4月初，我们曾报道过中资闻泰科技旗下的全资子公司安世半导体（Nexperia）收购英国最大芯片生产商NewportWaferFab（简称“NWF”）已经获得英国政府的批准，不过现在看起来英国政府又反悔了。今年3月，英国国家安全顾问斯蒂芬·洛夫格罗夫在英国首相约翰逊的命令下进行的调查中得出结论，鉴于该公司过时的技术，没有足够的理由以特定安全为由阻止这笔交易。当时的英国《每日邮报》...[详细]

杭州高烯科技有限公司宣布建成全球首条纺丝级单层氧化石墨烯十吨生产线并试车成功，所产单层氧化石墨烯及其应用产品——多功能石墨烯复合纤维获得国际石墨烯产品认证中心(IGCC)产品认证，这是IGCC所颁发的全球首个单层氧化石墨烯产品认证证书及全球首个多功能石墨烯复合纤维认证证书。杭州高烯科技有限公司创建于2016年，注册资本3000万元。公司占地面积10000平方米，拥有研发中心和生产基地。...[详细]

电子消息，联发科昨日举行年度股东会，董事长蔡明介指出，今年来手机芯片业务市场份额有些流失，目前公司最核心的手机业务不易看到V型反转，以产品规划时程来看，要恢复恐怕还要一年至一年半的时间。蔡明介坦言，去年联发科手机芯片缺货，但今年上半年市场需求偏淡、加上内存和面板涨价，还有本身的产品规划和执行有小缺失，市场份额有一些流失。据蔡明介提出的数据，下半年曦力HelioP系列及4G入门级产品量产，将大...[详细]

FritzchensFritz刚刚分享了AMD锐龙5000G台式APU处理器的核心裸片透视照，让我们首次有机会见到该系列采用Zen3CPU+增强型VegaGPU架构设计的芯片的真实样貌。更确切点说，Fritz是拆开了一枚锐龙R5-5600G。与早前的Zen3Vermeer处理器相比，Cezanne芯片的最大变化，就是从小芯片（Chipl...[详细]

    近日，在全市新一代信息技术产业发展大会上，省委常委、市委书记李小敏多次强调，“200亿元的无锡市集成电路产业投资基金，要尽快设立到位、实施运作。”这已经是开年以来，我市对集成电路产业从政策层面大力度加码的“第二番”——早在2月2日，《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》出台，对相关扶持、奖励政策进行了细化。　　　　风又起，势已动。大力发展集成电路这一被称为“工业粮食”的产业，不...[详细]

高通(Qualcomm)与子公司QualcommTechnologies近日在第2届“Snapdragon科技大会”(SnapdragonTechSummit)上，揭露该公司5G愿景及发表最新一代Snapdragon845处理器更多细节，高通总裁CristianoAmon预期至2020年5G可望获得广泛采用，称高通在5G标准发展上已到最终阶段，并已有一款智能手机参考设计。 针对Sn...[详细]

台积电董事长张忠谋日前宣布明年要退，国内外都重视，成为讨论的热门话题。财信传媒董事长谢金河今在脸书指出，张忠谋一辈子只赚一桶金，但回过头来看，张忠谋一生只专注做一件事，而且做到顶尖，出类拔萃，这可能才是我们要追求的典范。谢金河说，这两天他上网查一下张董到底有多少资产？意外发现，张忠谋除持有台积电，台积电子公司，像创意电子，精材，或是世界先进，他一股都没有。从上市公司讯息揭露来看，张董名下持...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(LowTemperatureSolder，简称LTS)焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月18日晚间消息，英特尔今日证实，公司之前针对“熔断”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)两处漏洞所发布的补丁程序，不仅能导致基于四代和五代酷睿处理器的系统频繁重启，同时也影响最新的六代和七代酷睿处理器系统。　　本月初，安全研究人员发现了两个芯片组漏洞，分别为“熔断”和“幽灵”，允许黑客在计算机、手机和云服务器等多种设备上盗取密码或密钥。随后，英特尔发...[详细]

由于苹果订单递延效应，法人预估，晶圆代工龙头台积电的5月营收将有机会挑战800亿元大关，月增率上看四成。受到大客户新旧产品世代交替空窗期影响，加上新台币兑美元汇率仍处于升值状态，台积电的4月营收一口气掉到568.72亿元，月减三成，一度震撼市场。不过，随着苹果订单递延到5月顺利拉货，市场传出，台积电的本月营收将有机会弹升到800亿元以上，使月增率达到四成，整体第2季营收将可顺利达成财测目标。...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]