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EDA软件是芯片设计和生产的必备工具，利用EDA工具，芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。EDA是集成电路领域内市场规模很小（目前总量70亿美元左右），但又是非常重要的板块。随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升，它可以使产品的开发周期大大缩短，且性能和价格比得到很大程度的提高。E...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)于近日荣获NeutrikUSA颁发的三项2019年度最佳大奖，分别为年度最高营收分销商大奖、年度杰出业绩奖，以及授予贸泽的RyanVirostek的年度最佳供应商经理奖。Neutrik是专业音频、视频和照明连接器系统的先进技术供应商。贸泽电子荣获上述奖项源自于其恪守Neutrik的严格标准...[详细]

全球比特币(Bitcoin)等虚拟货币再掀挖矿热潮，规模较2013年再扩大，不仅AMD(AMD)绘图卡大缺货，连价格较高的NVIDIA产品也出现抢货潮。据绘图卡厂商透露，近期挖矿热潮不仅令第2季绘图卡淡季市况意外出现反转，NVIDIA、AMD也将破天荒首度针对挖矿需求，推出成本较低、规格删减的专用绘图芯片，除可避免当年挖矿热潮降温，库存满手、二手绘图卡大量倒入通路市场，众厂保固费用大幅提升等教训...[详细]

eeworld网消息，2017年4月11日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出Renesasautonomy™新型高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶平台。作为Renesasautonomy平台的首款开创性产品，瑞萨电子发布了R-CarV3M高性能图像识别片上系统（SoC），可大大优化智能摄像头、全景环视系统、激光雷达等应用。新型...[详细]

如果降低工程师薪资水准，意味着各家公司主管得把门顾好，特别是当员工年资来到3~7年的发痒期的时候工程师根本找不到，聘雇了1万1,000名软体开发工程师的产品工程公司Aricent执行长FrankKern知道得最清楚，他还举了一例子证明他的观点──最近他到壬色列理工学院(RensselaerPolytechnic)去参加侄子的毕业典礼，那位刚走出校园的年轻工程师已经收到9家公司...[详细]

何颖：最需要解决的问题是如何做游戏制定者，我们需要更多参与国际标准，规则的制定。目前大部分我们使用的标准和规则都是外国人制定的，所以只有参与或掌握世界化标准，才能在世界芯片舞台上有话语权。舒奇：2018年确实是非常好的机会，市场和机遇都存在，所以所有的芯片企业，包括我们公司，都应该把自己的事情做好，研发不光要投入，而且要踏踏实实做，国家可以多给一些政策支持尤其是初创企业。徐昀：中国半...[详细]

解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于Chipletz即将发布的SmartSubstrate™产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在...[详细]

AyarLabs的光电子芯片用光传输数据，但是仍用电子进行计算。图片来源：MIT官网科技日报北京4月11日电（记者刘霞）据美国麻省理工学院（MIT）官网近日消息，该校初创公司AyarLabs结合光学和电子学技术，研制出了速度更快、效率更高的新型光电子芯片，有望提升计算速度，将大型数据中心的带宽提高10倍，并使芯片间通信耗能减少95%，将总能耗降低30%—50%。据悉，最新...[详细]

 曾奔跑在苏格兰的广袤高地，也穿行在英格兰的恬静庄园，他攀爬过白雪皑皑的高峰，也曾漫步在郁郁葱葱的草地，这位年轻的摄影发烧友自由地穿梭在世界的各个角落，通过镜头记录下了成千上万个大自然的美妙瞬间。然而，Maxwell并不是一位职业的摄影师，而是德州仪器(TI)的IC研发工程师。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。毕业于华中科技大学的Maxwell已经在TI工作五年。从事芯片开发设计的...[详细]

中国网财经10月9日讯无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书，公司拟在创业板发行不超过2570万股，占发行后总股本的比例25%。据了解，芯朋微电子本次IPO的保荐机构为华林证券。公开资料显示，芯朋微电子的主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。本次IPO公司计划募集资金2.2亿元，用于智能家居电源系统管理芯片开发及产业化、新型电机驱动芯片及模块开发...[详细]

台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。新思科技昨日宣布针对台积电公司7纳米制程技术，已成功完成DesignWare基础及介面PHYIP组合的投片，其中包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试及修复、USB3.1/2.0、USB-C3.1/DisplayPort...[详细]

据国外媒体报道称，由于是英特尔一直以来都是全球最知名的芯片制造厂商，因此任何有关英特尔芯片的漏洞都将使全球数百上千万台电脑设备受到影响。据英特尔和网络安全研究人员于本周公布的消息表示，公司出售所有具有远程控制功能的芯片中都存在一个严重漏洞，可以让攻击者获得目标电脑的一切权限。而且，这一漏洞对于企业用户的影响远远大于个人用户。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英特尔芯片存严重漏洞...[详细]

与Twitter等众多网络公司风风火火的进行IPO形成对比的是，半导体类的初创公司还处在阴影之中，12月没有一家半导体公司IPO，半导体市场的风险投资、IPO及并购都产生了下滑，市场观察者预计这种情况将会进一步恶化。根据GSA的统计，在2013年，共有32家半导体初创公司募得3.58亿美元资金，相比2012年下降了62.9%，初创公司的首轮融资总额更是下降75.9%至1960万美元。没有...[详细]

据国外媒体报道，去年10月份，存储芯片制造商SK海力士在官网上宣布，他们已同英特尔签署了协议，将以90亿美元收购英特尔NAND闪存及存储业务。　　而外媒最新的报道显示，SK海力士将在大连设立一家全资子公司，协助收购英特尔的NAND闪存及存储业务。外媒报道SK海力士在大连设立全资子公司，协助收购英特尔的NAND闪存及存储业务，可能还是同英特尔在大连的NAND闪存制造工厂有关。　　...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]