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太阳能矽晶圆厂中美晶(5483)母以子贵,在旗下半导体矽晶圆厂环球晶圆(6488)助阵之下,去年营收双双站上历史新高峰。法人预期,环球晶今年业绩仍有机会逐季走高,持续刷新历史纪录,并带旺母公司。中美晶去年12月合并营收达52.68亿元,虽然月减1%,不过全年累计合并营收达592.56亿元,年增87.5%。环球晶圆去年12月合并营收为42.98亿元,月增2.2%,创单月历史新高,全年累...[详细]
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路透台北10月7日-台积电(2330.TW)董事长张忠谋在接受专访时表示,台积电将保持业界领导地位,物联网、汽车电子、高效能运算(HPC)和行动运算将驱动公司的业务成长。今年86岁的张忠谋被誉为台湾的半导体之父,带领台积电成为全球半导体代工龙头。张忠谋表示,他预计10-20年内将出现无人驾驶的计程车,而未来人工智慧(AI)将取代许多医生。“我们将会参与其中,最好是能抢在所有人之前。但至少...[详细]
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中国台湾经济部8日发布新闻稿强调,台湾稳定和安全才是最好的供应链投资,想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方,即使耗费巨资也几乎不可能。经济部表示,台积电制程精密繁复,须数百道制程工序,光供应商就近400家,想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。波士顿顾问公司(BCG)去年曾发表,若全球半导体主要参与者都要建立完...[详细]
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新华网“2017中国未来运营高峰论坛——开启智能运营时代”在北京举办。美国高通公司全球技术副总裁李维兴在论坛演讲中介绍了物联网连接技术和高通物联网解决方案。 “全球采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部。”李维兴表示,当前的LTE技术能提供可拓展的物联网连接平台,提高性能和移动性,降低复杂性和功耗,LTEIoT所包括的NB-IoT和eMTC是面向低功耗广域物联网用例的相互补充的...[详细]
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“中国芯”艰难突围路:武汉新芯十一年终扭亏 本报记者周慧实习生张建林武汉、北京报道 导读 东湖高新(9.530,0.00,0.00%)区举行党工委中心组(扩大)学习报告会,邀请核高基国家科技重大专项技术总师、清华大学微电子所所长魏少军作了题为《发展集成电路产业要保持战略定力》的主题报告。保持战略定力持续投入和发展芯片,是武汉当下的重要命题。 ...[详细]
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西班牙《老鼹鼠》杂志网站近日报道称,芯片短缺难题已经出现好几年了。这背后,是真正的超级大国之间的较量。从长远来看,中国很可能会取得胜利。近日,欧洲消费者在购买汽车、游戏机或电视的时候,可能已经注意到其中许多型号的产品都存在潜在的短缺问题。零售商纷纷表示,由于半导体危机,商品交货被迫推迟。这种情况导致了汽车行业在全球范围内关闭工厂或放缓生产,解雇了成千上万工人,在影响消费者的同时,更重要的是...[详细]
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据国际半导体产业协会(SEMI)最新指出,2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关,而2018年仍会是乐观成长的一年,预估半导体产值将成长4%-8%,且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。 SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆表示,2017年是全球半导体产值破纪录的一年,年成长率达20%,主因是存储器强劲成长的带动,其中,DRAM产值年成长75%、储存型闪存产值(NA...[详细]
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由集成电路产业技术创新战略联盟(以下简称“大联盟”)发起的“2018年集成电路产业链协同创新发展成果交流会”近日在京举行,会议期间颁发了首届“集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”。科技部原副部长、联盟理事长曹健林,科技部重大专项办公室主任陈传宏,工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武,科技部重大专项办公室副巡视员、02专项实施管理办公室副主任邱刚,联盟专家咨询委员会主任马俊如,大联盟副理事长兼秘书...[详细]
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过去两年里,半导体行业掀起了并购潮,本周该行业又出现了一笔交易。周二,芯片制造商AnalogDevices宣布,将以约148亿美元收购同业LinearTechnology。Analog以股票加现金的方式收购Linear,对Linear股票估值约为60美元/股,较其周一收盘价溢价24%。彭博报道该消息后,Analog股价上涨了约4%,而Linear当日股价收涨近29%,创2001...[详细]
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近日,中国长城科技集团宣布,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,在关键性能参数上处于国际领先水平,填补了国内空白,这方面的设备依赖进口的局面将被打破。最近,华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后,才受制于人。从设计到制造,半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中,晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序,这其中所涉及到的一项...[详细]
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UltraSoC日前宣布:亚洲领先且成熟的中央处理器半导体知识产权(CPUIP)供应商晶心科技(AndesTechnology)已采用UltraSoC先进的嵌入式分析技术,来支持其AndesCore系列RISC-V处理器。晶心科技将利用UltraSoC包括业界唯一商用RISC-V处理器追踪解决方案在内的独一无二的IP产品系列,来实现其复杂应用嵌入式产品的开发加速和调试增强,这些应用包括人工智...[详细]
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莱迪思半导体(纳斯达克股票代码:LSCC)股东2月28日投票赞成股权基金CanyonBridge价值1.3亿美元的收购要约。CanyonBridge已经花了接近八个月的时间,却未能成功说服美国外资审议委员会(CFIUS)批准该收购案,目前CanyonBridge将决定是否交由特朗普审批。作为投资者,莱迪思可能以每股8.30美元的价格收购这件事值不值得一搏,我们来讨论一下。莱迪思成立于...[详细]
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鸿海旗下工业电脑大厂桦汉董事长朱复铨昨(16)日表示,被动元件等关键零组件缺货,已有美国厂商受限缺料,开始转单给桦汉生产,加上桦汉今年新接不少工业自动化大单,今年展望非常好,2019年将大爆发。鸿海孙公司瑞祺电昨天举行挂牌上市典礼,身兼瑞祺电董座的朱复铨出席,释出以上讯息。他并透露,会在桦汉今天的法说会公布成长曲线。法人预估,桦汉今年营收挑战530亿元以上、年增五成的目标可望达阵。谈...[详细]
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客户可在线便捷采购ADI的最新产品中国上海,2023年8月25日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将持续扩大AnalogDevices(ADI)的产品范围,新增7000多款新品库存,在售ADI产品总数达到23300多款。e络盟供货的ADI产品中,超过50%的产品交付时间预计将不超过13周,发货速度将进一步提升。一直以来,e络盟以客户满意为宗旨,竭力缩短发...[详细]
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随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加,晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高;市场研究机构IHS指出,来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求,预期可在接下来十年让新兴的碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率,达到目前的十八倍。日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advant...[详细]