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StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的研究报告《2017年平板电脑应用处理器市场份额：苹果，海思半导体，英特尔和高通增长》指出，全球平板电脑应用处理器（AP）市场规模在连续两年下滑后回复增长，并在2017年增长3％，达到20亿美元。 StrategyAnalytics的研究报告估计，苹果，英特尔，高通，联发科和三星LSI在2017年全球平板应用处理器（AP）市场...[详细]

北京时间7月5日消息，疫情时期的半导体繁荣曾引发全球芯片短缺，但是在PC销量下滑和加密货币市场崩盘的双重拖累下，这种繁荣如今开始出现疲软迹象。在新冠肺炎大流行暴发初期，人们纷纷向远程工作和学习转型，掀起了一股购买笔记本电脑和其他电子产品的热潮。但是现在，通货膨胀阻止了人们升级在过去几年所买机器的欲望，狂热戛然而止。在加密货币最火爆时，为了购买加密货币挖矿和高端视频游戏芯片，人们甚至在...[详细]

当地时间周一（4月11日），芯片巨头英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，该公司将为此投资30亿美元，旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位。　　据英特尔高级副总裁SanjayNatarajan介绍，扩建面积为27万平方英尺，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。　　英特尔表示，这次升级将使该公司能用使用巨大的新型制造工具来生产先进的芯片，之后将在英特尔在世界上的其...[详细]

英特尔公司宣布，公司董事会已任命拥有40年资历的科技行业领袖人物帕特·基辛格（PatGelsinger）为新一任首席执行官，该任命自2021年2月15日起生效。基辛格履新后也将加入英特尔公司董事会。而他所接替的现任首席执行官司睿博（BobSwan）将履职到2月15日。英特尔公司董事会任命帕特·基辛格为首席执行官。他将于2021年2月15日起担任这一职务。今天的宣布与英特尔...[详细]

千龙网北京4月9日讯4月9日，北方华创科技集团股份有限公司发布公告显示，公司董事会于2018年4月4日收到董事谢小明提交的书面辞职报告，谢小明由于工作调整原因申请辞去公司第六届董事会董事、第六届董事会战略委员会委员及北京北方华创微电子装备有限公司董事职务。北方华创发布的公告同时显示，谢小明的辞职不会导致董事会人数低于法定最低人数，不会影响公司董事会正常运作，其辞职自董事会收到其辞职报告...[详细]

台湾Attopsemi公司的用于可编程内存的一次性可编程(OTP)熔丝技术，已通过X-Fab的130nmRFSOI工艺的认证。据X-Fab介绍，Attopsemi公司的OTP熔断器技术适用于5G通信，可以在2.5V和1.8V下读取，并兼容MIPI。熔断器技术可用于模拟讯号调整或数据存储，如5G新无线电(NR)，并已移植到X-Fab的XR013130nmRFSOI绝缘子上硅工艺。...[详细]

安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)今日宣布其总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(KeithJackson)被美国凤凰城PhoenixBusinessJournal评为最受尊敬的领袖。傑克信自14年前加入安森美半导体以来，一直对推动卓越经营和一流工艺起着重大的作用。在傑克信的领导下，安森美半导体为所有持份者包括客户、社区、员工和股东都带来巨大的价值。...[详细]

Google计划在2015年以英特尔(Intel)芯片取代GoogleGlass上的安谋(ARM)芯片，可望使英特尔成为穿戴式装置主力芯片厂商，更显示出英特尔新芯片效能已逐渐赶上安谋。若其他移动装置厂商效法Google，恐憾动安谋目前在移动装置市场的独霸地位。据TheMotleyFool报导，华尔街日报(WSJ)指出，GoogleGlass将在2015年以英特尔芯片取代原先经安谋授权...[详细]

意法半导体公布2023年第一季度财报和电话会议时间安排2023年4月7日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2023年4月27日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第一季度财务数据在公司网站公布财务数据后，意法半导体立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2023年4月27日北京时间下午3:30举...[详细]

5月19日，作为我国冶金行业最大的综合性研究开发和高新技术产业化机构，中科钢研节能科技有限公司(简称“中科钢研”)碳化硅产业化项目在北京启动。伴随其产业化发展，我国将有望摆脱碳化硅半导体衬底片依赖进口的尴尬局面，并在产品国产化和成本大幅降低的基础上，使其产品能在军工、通信、高铁、新能源汽车、第三代半导体元器件等方面得到广泛应用。中科钢研总经理张岩告诉《国际金融报》记者，新材料在发展高新技术、...[详细]

随着摩尔定律不断推进，晶体管越来越小，密度越来越高，堆栈层数也越来越多。此时，细节就更能为芯片挤压更多性能，背面供电就是一个。与此同时，它可能也是实现1nm的关键。纵观目前行业，英特尔先发制人，台积电、三星加码跟进，在IEDM2023上，英特尔继续推进这项技术，这次英特尔又放出了背面触点这样的“王炸”新技术，同时将3D堆叠与PowerVia和背面触点三种技术结合在了一起，证明了这项技术最终...[详细]

台湾钰创科技公司董事长、美国国家工程院院士卢超群24日在中国科协年会上作报告时表示，半导体和微电子的重心已经从大西洋转换到太平洋，鼓励华人、科技专家创新创造，加强交流。第十六届中国科协年会24日在云南昆明开幕。本届年会上，中国科协年会第一次邀请台湾地区的科学家作年会的大会特邀报告。卢超群表示，未来十年应叫做体验经济时代，体验就是“玩了以后心动，心动后要服务，就要提供服务，就要...[详细]

腾讯科技讯据外电报道，三星电子周二发布了该公司截至2017年9月30日的第三季度财报。财报显示，受芯片业务利润大增的推动，三星电子当季净利润达到11.1万亿韩元（约合98.7亿美元），较去年同期的4.53万亿韩元增长145%；营收为62万亿韩元（约合522.4亿美元），同比增长29.7%。三星电子第三季度净利润为11.1万亿韩元（约合98.7亿美元），较去年同期的4.53万亿韩元增长14...[详细]

USBType-C应用市场商机诱人。芯片制造商赛普拉斯（Cypress）于2017台北国际计算机展中，展出了其新USBType-CPD控制器CCG3PA；其为过往CCG3的衍生性产品，但较注重充电器、行动电源，以及电源转换器（PowerAdapter）等电力传输相关应用。Cypress产品营销总监MarkFu表示，新产品CCG3PA于Computex当周发布，二周后也将推出CCG5...[详细]

10月18日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的18A和Intel1...[详细]