BZQ5230B_R2_10001

美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普这次主动松口，最大受益人是谁？美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，除了与国家安全相关的产品不在出售之列外，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普在G20峰会上主动“松口”，表示部分解禁华为，意味着其将放松美国政府对华为的最严厉限制措施。有媒...[详细]

台积电各制程成本节省幅度昨（17）日传出，因台积电10nm制程技术大幅提升，先前在14奈米制程琵琶别抱英特尔的阿尔特拉（Altera），将在台积电与英特尔中择一作为10nm合作夥伴。外资法人认为，阿尔特拉订单若重回台积电怀抱，将是继去年拿下苹果A8订单后的另一项利多题材，投资价值将进一步攀升。外资回头买超台积电受此利多消息，外资昨天又回头...[详细]

IC设计服务厂商世芯-KY30日举行股东会，总经理沈翔霖表示，第2季营收会优于首季，不过，由于去年同期基期较高，单季获利不易较去年同期成长；全年营运受惠高速运算产品及人工智能（AI）应用接单旺盛下，全年营收及获利均可望优于去年。世芯首季接获日本比特币挖矿机及大陆AI客户，NRE营收占比超过五成，毛利率冲高到45.84%，每股纯益为1.85元，都创历年同期新高。世芯表示，目前看来，第...[详细]

    被列为2018年全市经济社会发展重大项目之一的中科院南京分院麒麟科技城项目开工仪式在麒麟高新区举行。中科院副院长张涛，省委常委、市委书记张敬华，市长蓝绍敏，中科院南京分院院长杨桂山，市委常委、江宁区委书记、麒麟高新区管委会党组书记李世贵等出席。　　当前，南京市正全力建设具有国际影响力的创新名城，全面实施创新驱动发展“121”战略，确定在麒麟高新区内建设发展南京麒麟科技城，作为南京市...[详细]

本报讯9月8日，南京集成电路产业服务中心与杭州中天微、东南大学、E课网以及3家国际公司签约建立起战略合作关系，就人才培养开展深度合作，江北新区有望成为集成电路产业重要的人才培训基地。我国集成电路产业进入高速发展期，但人才缺失成为制约产业发展的重大瓶颈。全国集成电路从业人员总数不足30万人，到2020年相关产业人才缺口预计将达70万。南京江北新区提出建设千亿级芯片基地，继台积电、清华紫光后，美...[详细]

电子网消息，紫光展锐近日携手谷歌（Google）正式宣布加入GMSExpress计划。针对全新发布的AndroidO以及AndroidGo版本，紫光展锐旗下的展讯全系列产品也将全面支持GMSExpress计划。 通过与谷歌深度合作的GMSExpress计划，紫光展锐可为移动设备制造商提供预先测试、预先认证且完全兼容的安卓软件，包括谷歌移动服务（GoogleMobileServi...[详细]

处理器大厂英特尔(Intel)在21日正式率先发表，“第8代Corei”系列移动版U系列处理器。其中包含两款i7系列处理器i7-8650U、i7-8550U，以及两款i5系列处理器的i5-8350U、i5-8250U。英特尔表示，这一代的处理器核心数提升至4C8T，并有着更高的核心时脉，加上部分产品为英特尔首批由10纳米制程所生产的处理器，整体性能将比起...[详细]

意法半导体于资本市场日公布目标200+亿美元营收计划纲要• 利用早期专注智能出行、电源和能源管理、物联网和互联应用的先发优势• 强化在IDM模式、客户关系和既定终端市场及应用战略方面的固有优势2022年5月13日中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于5月12日在法国巴...[详细]

备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂），并发布...[详细]

力晶走过转型低潮期，从动态随机存取存储器（DRAM）厂成功转型为晶圆代工厂，不但营运浴火重生，五年内还清千亿元债务（新台币），也让创办人黄崇仁搏得最会还钱之名。2008年一场金融海啸，一度让多家存储器厂陷入危机，力晶也是其中之一。当时，力晶曾向银行申请纾困466亿元（新台币，后同），总负债一度高达755亿元，负债比率达到八成。2012年12月，力晶在股市上的净值转为负数，负债高达1,...[详细]

3月8日，据村田制作所消息，公司生产子公司MurataIntegratedPassiveSolutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。新产线将生产硅电容新生产线将于2023年春季开始筹建，安装在现有建筑内，预计这将在2023年至2025年间创造100多个就业岗位。此次新...[详细]

高通(Qualcomm)在2018年坚持5G技术领先市场，同时大范围拓展在各式各样移动装置产品商机的结盟动作，将是贯穿整年的最高营运指导方针，公司总裁CristianoAmon一口气宣布将与Google、亚马逊(Amazon)、阿里巴巴、百度、微软(Microsoft)、Jaguar、LandRover、Honda、比亚迪(BYD)及脸书(Facebook)合作包括智能语音装置、AR/VR、...[详细]

半导体产业协会(SIA)4月30日公布，2018年3月份全球半导体销售额为370亿美元。和前月相比，3月销售额提高0.7%。和去年同期相比，销售额飙升20%。2018年第一季全球半导体销售额为1,111亿美元。和2017年第四季相比，季减2.5%；不过和去年同期相较，年增20%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，去年全球半导体销售打破空前纪录，2018年第一季半导...[详细]

当今，作为现代信息社会的基石，集成电路已经在各行各业中发挥着越来越重要的作用。据4月13日最新官方数据显示，2021年一季度我国进口集成电路1552.7亿个，同比增加33.6%。另有数据显示，2020年我国进口集成电路总额为24207亿元人民币，同比增长14.8%。在我国对集成电路的高需求下，此前我国相关部门还宣布，免除部分芯片、设备的进口税，助力华为、中芯国际等国内半导体企业节省更多成本投...[详细]

   晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]