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用于开发和训练人工智能的芯片。图片来源：英国《新科学家》杂志网站据英国《新科学家》杂志网站21日报道，美国芯片巨头英伟达公司正在对人工智能（AI）技术进行优化，以帮助人类工程师制造出更好的计算机芯片。相关论文已经提交论文预印本网站。英伟达公司工程师定制了由元宇宙平台公司开发的LLAMA2模型，并借助本公司在芯片设计和验证过程中获得的专业数据对该模型进行训练，经过专门培训的大型语言模型被重...[详细]

继面板产业后，台湾的另一支柱产业半导体业也感受到被大陆“掏空”的恐惧。对此，台湾“行政院长”面对质询时坦言：没办法。中评社3月17日消息，民进党“立委”郭正亮当天质询“行政院长”林全时提到，中国大陆半导体市场在未来五年，将是世界增长率最快的，我们如何阻止这趋势？林全坦言，这没办法阻止。对这一无奈，台湾“半导体教父”、台积电董事长张忠谋恐怕深有体会。早在2016年3月台积电不得不...[详细]

英飞凌(Infineon)日前于美国举办OktoberTech2017技术论坛上，展示最新的雷达传感器等自动驾驶基础半导体解决方案。其中，包含77/79GHz单片微波集成电路(MMIC)、配备专用传感器处理单元的高效能多核心微控制器以及安全的电源供应器。英飞凌硅谷汽车创新中心(SVIC)总监RiteshTyagi表示，近几年来汽车产业以前所未有的速度加快创新的脚步，硅谷的公司也对于成为汽车...[详细]

　　尽管公司业绩十分亮眼，股价也接近于历史新高，但摆在三星电子面前的还有另一项重要任务，那就是寻找公司新任掌门人。　　10月13日，三星电子首席执行官、副董事长权五铉（KwonOh-hyun）突然宣布辞职，而此时，恰逢三星电子董事长李健熙（LeeKun-hee）住院治疗、另一位副董事长李在镕（JayY．Lee）因涉嫌行贿丑闻而被判五年监禁之际。权五铉的突然离去，使得这家全球最大的智能手...[详细]

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现...[详细]

NVIDIA目前正将目光投向企业人工智能(AI)及虚拟实境(VR)等新兴成长市场，盼能再度复制在游戏产业的成功模式，在升级该公司最新Tesla伺服器下，NVIDIA再重新推出全新Quadro品牌产品“QuadrovDWS”软件，虚拟化其专为PC工作站设计的显卡，期以此驱动处理能力至轻量化NB这类终端装置，似乎希望借由为该公司正在兴起的企业硬件业务，快速推出以云端为基础的软件产品，以抵御来自超微...[详细]

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动。拓墣指出，中国两大IC设计厂海思半导体及展讯，由于没有公开财报信息，谨慎起见并未计入营收排名行列。然而根据拓墣的信息统计，海思与展讯...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

RISC-V基金会首席执行官CalistaRedmond与eeNewsEurope的NickFlaherty讨论了RISC-V目前面临的挑战。RISC-V基金会成立于2015年，起初拥有29名成员，目前在70多个国家拥有2000多名成员，总部位于瑞士。对于所有这些成员，其中一个挑战是碎片化，RISC-V是一个用于微控制器和微处理器的开放指令集，...[详细]

电子元器件分销专家TTI，Inc.宣布TTI创始人兼首席执行官保罗·安德鲁斯（PaulAndrews）去世。50年来，安德鲁斯带领TTI取得非凡成就，成为业内卓越的分销商之一。1971年，安德鲁斯将他的梦想变成现实。从家乡得克萨斯州沃思堡家中一个不起眼的小厨房开始，安德鲁斯创立了公司并将其全球业绩发展壮大至数十亿美元级别。今天，TTI在全球拥有7,000多名员工，包括Mouser...[详细]

2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。安谋科技产品研发副总裁刘浩表示：“当前，...[详细]

“中国半导体芯片封测行业在国家产业政策全力推动下，正在迎来黄金发展期，行业保持较快发展势头。”在12月1日举行的首届中国证券分析师金翼奖论坛暨2018“漂亮100潜力榜”首发式现场，“漂亮100潜力榜”上市公司代表、长电科技(22.030,0.93,4.41%)董秘朱正义，为在场嘉宾分享了中国半导体芯片封测行业的前沿信息。朱正义认为，中国的集成电路制造业是具有代表性的。国际半导体设备和材...[详细]

近日，博世宣称，计划在2022年将追加超4亿欧元投资，扩建芯片厂。这是它在德累斯顿晶圆厂落成不久后在半导体领域的进一步举动，为的是能够更好地应对全球芯片供需缺口。根据博世中国总裁陈玉东的说法，上半年芯片短缺程度在20%，7、8月份最短缺，短缺度达到了80%以上，到9、10月份情况虽稍微好转，但满足率仍不超过50%。到明年芯片供应满足率会恢复到今年上半年以前的情况，也就是缺货10%到20%，...[详细]

所谓的EDA，是指电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation），用于芯片设计时的重要工具，设计时工程师会用程式码规划芯片功能，再透过EDA工具让程式码转换成实际的电路设计图，简单的说，业内人士比喻，就像是用电脑编辑文字档案会使用微软（Microsoft）的Word一样，EDA就是开发芯片时的Word，有了EDA才有办法开发芯片，使用各式工具，以缩短开发时程...[详细]

意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺（全耗尽型SOI）达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据五月十四日公布的协议，三星将从意法半导体获得28nmFD-SOI技术授权，从而使其可以为其他厂商代工，两家公司的设计流程互相兼容。三星可以为FD-SOI技术带来更稳定的产量和更多的客户，以便...[详细]