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中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，SynopsysICValidator工具已获得GLOBALFOUNDRIES（GF）认证，将用于GF14LPP工艺技术的物理验证Signoff。凭借此Signoff认证，设计工程师可以借助ICValidator的快速性和可扩展...[详细]

北京时间10月16日晚间消息，韩国媒体今日发表文章称，随着三星电子副会长权五铉(KwonOh-hyun)的辞职，三星的管理架构也将作出相应改变。与硅谷公司一样，三星很可能赋予董事会更大的权力，并可能任命一位美国人担任董事会主席。　　三星上周宣布，公司CEO兼副董事长权五铉决定退出管理层。为确保平稳过渡，权五铉将等到2018年3月任期结束后卸任。权五铉当时称：“我认为，现在是时候让公司重...[详细]

启动反垄断调查，一方面是获得了“实锤”证据，甚至不排除，三星、SK海力士、美光之中出现“污点证人”的情况。另一方面，这次反垄断调查，也标志着中国存储芯片即将吹响反攻的号角。国产存储芯片若想复制京东方的成功，还需要时间和耐心。 不久前，媒体报道中国反垄断机构启动了对于三星、海力士、美光三家存储芯片巨头的反垄断调查。媒体推测，如裁定三大巨头存在价格垄断行为，以2016-2017年度销售额进行处...[详细]

大陆最大的晶圆代工厂中芯国际昨天在A股上市，市值很快就突破6000亿元，最高达到了6500多亿，而台积电昨天也顺利超过三星，成为全球半导体价值最高的公司，市值约为2.4万亿人民币。中芯国际差不多是1/4个台积电，这样的估值合理吗？对于中芯国际的市值，有人觉得高估了，毕竟港股市值不过2100多亿港币，有人觉得还低估了，国信证券日前表示，中芯国际比贵州茅台更珍贵。从可替代性来讲，中芯国际...[详细]

电子网消息，韩媒etnews报导，业界人士透露，三星正在研发「ExynosAuto」车用处理器，计划今年底量产。这是三星首款具备「神经处理单元」（NeuralProcessingUnit，NPU）的芯片，可以加快处理机器学习的工作，并可分析车内影像传感器传来的画面，协助先进驾驶辅助系统（ADAS）识别车道和路上障碍物。据了解ExynosAuto将内建LTEmodem，可以随...[详细]

近年来，因为制程工艺的演进，传统硅材料的极限开始凸显。为此产业界在寻找新的替代者，并且有了很多方案。在本文，我们试浅谈一下最近比较火热的碳纳米管的前景。硅基晶体管的极限与碳纳米管的优势随着半导体特征尺寸的逐渐缩小，硅基半导体晶体管正在越来越接近物理极限。随着硅基晶体管逐渐接近极限，各种生产问题正在一一浮现。首先，CMOS晶体管在沟道尺寸很短时，使用普通的平面工艺会造成漏电流（l...[详细]

储存型闪存（NANDFlash）供货吃紧状况可望于明年首季纾解，近期三星等大厂积极转进3DNANDFlash制造，但3DNANDFlash生产设备无法再转回生产DRAM，加上主要DRAM厂仍采节制性增产，预估明年DRAM市场仍将供不应求，并摆脱过往景气起伏牵绊，成为重要的半导体组件。内存业者强调，DRAM价格从去年下半年起开始上扬，截至今年第4季已连六季涨价，下季韩系二大厂仍续涨5...[详细]

12月21日消息，据媒体报道，在今天的“2023科技风云榜”年度盛典上，中国工程院院士、清华大学教授郑纬民发表了关于大模型训练算力系统演讲。在演讲中郑纬民提到了英伟达GPU和国产AI芯片，其表示，英伟达硬件性能好编程生态好，大家都喜欢用，很多人都用这个。但问题是人家现在不卖给中国了，买不到了，价钱从去年12月份以来涨了一倍、两倍，现在依然是一卡难求。对于国产AI芯片，郑纬民院士表示，英伟达...[详细]

电子网消息，汽车市场正在潜移默化中发生着变革，智能汽车作为移动的物联网载体，被认为是下一轮变革主要驱动力。随着汽车科技的飞速发展，智能网联汽车已进入到新一轮快速发展通道，预计到2020年车联网市场规模将达到338.2亿美元（约2200亿元人民币）。市场渗透率到2023年预计将达到67%，中国将成为全球最大的车联网前装市场。当今汽车产业90%的创新都是来自于电子信息领域。汽车技术的革新不仅可...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成...[详细]

    新浪美股讯北京时间14日下午消息，英特尔公司周三宣布，计划投资1.78亿美元，在印度建设一个新的芯片设计和验证中心。　　该中心将座落在英特尔位于印度班加罗尔的园区内，占地约62万平方英尺。　　英特尔表示，此举将“帮助英特尔印度公司合并其研发业务，目前英特尔印度园区已是该公司在美国以外的最大设计中心。...[详细]

Intel两年前将5G基带芯片卖给了苹果公司，随后跟联发科达成合作，在PC上推动5G。今天在电信日上，Intel、联发科、移动及HP惠普正式宣布，联手打造新一代5GPC。中国移动、英特尔、惠普和联发科“四方合作伙伴”相信，5G全互联PC将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用，同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。中国移动将与Intel、惠普、联发科携手，就新一代5G全...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止到2018年OEM公司对PCB需求的数据，OEM公司对新兴技术的应用，还有对未来五年的行业预测，全文213页。OEM公司对新兴技术的应用数据显示超过一半的公司正在采用物联...[详细]

英伟达周一宣布，收购数据存储方案提供商Excelero。后者是一间企业数据存储和块存储解决方案的供应商，提供相关的高性能软件。Excelero的总部位于以色列特拉维夫，在以色列拥有七个研发中心，约有2800名员工。Excelero的团队包括了在HPC、存储和网络方面有着丰富工作经验的工程师，专门为大型企业存储区域网络中使用的块存储带来了深厚的专业知识。对于此次英伟达的收购，Excel...[详细]

北京时间7月26日消息，飞思卡尔半导体今天公布了2013财年第二季度财报。报告显示，飞思卡尔第二季度净营收为10.4亿美元，比去年同期的9.81亿美元增长0.9%，主要由于多数产品集团都取得了增长；净亏损为6500万美元，比去年同期净亏损的3400万美元有所扩大，主要由于受到债务清偿和再融资费用的不利影响。在截至6月28日的这一财季，飞思卡尔的净亏损为6500万美元，每股亏损25美分...[详细]