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近日，TEConnectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年12月25日的第一季度财报。第一财季亮点净销售额为35亿美元，较2020财年第一季度同比增长11%，自然增长6%。总订单额约达40亿美元，与去年同期相比增长25％。持续经营业务产生的GAAP每股收益为1.13美元。调整后每股收益为1.47美元，同比增长21％。持续经营业务产生的现金流达6.4亿美元，自...[详细]

消息人士透露，荷兰半导体厂恩智浦拟以至少20亿美元价码，出售制造二极体、电晶体等晶片产品的标准产品事业。北京建广资产管理有限公司等中国买主已表达兴趣。...[详细]

DIGITIMESResearch2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅增长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能型手机业者修改设计，延后产品出货，联发科乘隙推...全屏幕风潮改变手机AP出货步调4Q'17联发科、高通大陆市占差距将缩小受大陆十一连假逢...[详细]

电子网2017年9月22日消息，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光展锐旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）宣布推出一款高性能蓝牙音频系统单芯片RDA5836，该芯片具有超强性能及超低功耗的特点，推出后便获得蓝牙耳机市场的领先地位。  RDA5836在单芯片上集成了高性能MCU、Bluetooth、FMRadio、PMU、Codec及Memory，支持SBC、AAC、W...[详细]

美国的研究人员获得了1500万美元的美国国家科学基金会(NSF)奖励，用于开发超导芯片，该芯片的速度应该比当今世界用于计算的硬件要快得多，并且使用的能源要少得多。南加州大学维特比工程学院的一个团队正在领导这项工作，它的名字是DISCOVER，这是一个相当有趣的首字母缩略词，代表超越Exascale实现的风险投资的超导计算的设计和集成。顾名思义，科学家们正在寻求使用超导材...[详细]

北京时间4月14日下午消息，据报道，在发布了强劲的第一季度财报后，台积电今日预计，今年第二季度销售额有望达到约180亿美元，从而超出分析师的预期。　　今日，台积电发布了2022年第一季度财报，营收为4911亿元新台币（约合169.6亿美元），较上年同期的3624亿元新台币增长35.5%。净利润为2027亿元新台币（约合70亿美元），较上年同期的1397亿元增长45%。　　同时，台积电还预...[详细]

从中商产业研究院大数据库公布的数据显示，2018年1月中国集成电路进口量为342.2亿个，同比增长40.8%。据中商产业研究院数据预测，预计2月份中国进口集成电路数量在350亿个左右。据悉，2017全年中国进口集成电路总量达3748.2亿个，除12月份之外其余月份均呈正增长态势。从进口额来看：2017全年除3、4月份呈负增长之外，其余月份均呈正增长态势。据中商产业研究院最新数据显示，20...[详细]

6月1日，东芝发布公告称其已经完成东芝存储器株式会社股权转让相关事宜。自2017年东芝发布公示表明会将旗下合并报表子公司东芝存储器株式会社的全部股权转让给以贝恩资本（BainCapitalPrivateEquityLP）为主的企业联合体以来，甚嚣尘上的东芝存储器转让事件终告尾声。据称，在转让东芝存储器公司股权的同时，东芝还向股权受让公司——贝恩资本专为此次收购成立的Pangea公司再次注...[详细]

大陆自主芯片“中国芯”的崛起当前状态如何？近日有几件不同典型的案例值得探究：一是兆芯宣布16纳米CPU将于2018年投片量产，这是延续威盛CPU自主研发的处理器；二是澜起科技与英特尔(Intel)合作，在服务器芯片领域加码资料中心平台投资；再者，龙芯也将在2020年前被多颗卫星采用。这三者路径自有相异，但近期不约而同动作频仍。显示“中国芯”的梦想正透过多条路径，包括与国外业者合作，或透过在...[详细]

全球数字化浪潮势不可挡，围绕半导体领域的公司竞争也愈发白热化。在昨日的英特尔财报电话会上，英特尔首席执行官PatGelsinger公开表示，芯片制造业需要更多整合。Gelsinger称：我们只是认为，规模较小的企业无法跟上行业发展的速度，缺乏领先制程的芯片制造商的处境将变得愈发困难。华尔街见闻此前提及，英特尔估值300亿洽购全球第四大晶圆代工厂格罗方德。今年3月，英特尔的新任...[详细]

厦门火炬高新区是厦门集成电路产业项目主要承载地，近年来，全力做好集成电路产业的发展和培育，取得初步成效，积极助力厦门打造国家集成电路产业重镇。昨日，记者从火炬高新区了解到，今年高新区集成电路产业产值可望突破140亿元。厦门晚报讯（记者张海军通讯员管轩李幼君）企业达113家全产业链布局集成电路俗称“芯片”，被喻为“工业粮食”。火炬高新区把集成电路产业作为新的支柱产业来培育，为园区新...[详细]

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)今(17)日上传年报，董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出，今年面对经济疲软与国际贸易紧张局势等营运逆风，将强化业务体质，加速技术差异化，强化网路安全及机密资讯保护措施，并相信5G及AI持续的产业大趋势，将驱动未来半导体业的成长；台积电也强调，7纳米制程领先同业至少1年，是目前业界最先进的逻辑制程技术。今年的台积电年报，为刘德音与魏哲家接棒后...[详细]

2014年5月14日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，致敬赛车传奇董荷斌，成为FIA（国际汽联）所邀全球首位华裔赛车手，试车首届FormulaE电动方程式锦标赛。本赛事为FIA2014年“纯绿色”赛事，其F1引擎从2.4升自然吸气V8，更新为1.6升V6涡轮增压引擎加动能回收系统(ERS)，能效提升达致35%。节能、环保...[详细]

非常长的“七天”终于去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注纳米压印光刻概念突起最近，媒体圈和二级市场又热闹起来了。事情起源于日本佳能公司10月13日的新闻，该公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印（NIL）半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这...[详细]

中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕本届大会以“产才融合，创芯未来”为主题，汇聚众多集成电路行业的专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅致欢迎辞。工业和信息化部原总经济师、中国半导体行业协会第七届理事长、中国电子信息联合会常务副...[详细]