BZQ5228A

据金融时报报道，美国芯片制造商高通希望与其竞争对手一起购买Arm的股份，并创建一个财团，以保持英国芯片设计师在竞争激烈的半导体市场中的中立性。日本企业集团软银在今年早些时候英伟达660亿美元的收购失败后，计划将Arm在纽约证券交易所上市。然而，鉴于该公司在全球科技领域的关键作用，此次IPO引发了对该公司未来所有权的担忧。“我们对投资感兴趣，”高通首席执行官克里斯蒂亚诺...[详细]

近日，电子产业知名观察家、iSuppli半导体首席分析师顾文军对2013年中国半导体产业进行了点评。在他看来，2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏...[详细]

    记者3月23日从市发改委获悉，日前，市政府办公厅发布了《关于做好2018年市级重点项目实施有关工作的通知》，明确今年我市年度建设项目697个，总投资2万亿元，年度计划投资4000亿元。　　据介绍，2018年市级重点项目工作将按照市委五届三次全会部署，以“三大攻坚战”“八项行动计划”为主线，分类推进实施，包括年度建设项目和前期准备项目，除了年度建设项目697个外，前期准备项目还有16...[详细]

市场对领先和前沿技术节点半导体器件的强劲需求，促使全球厂商迫切需要尽可能提高设备故障排查、维修和升级速度，同时加快装机和产品验证以加速产能攀升。最近，新冠疫情导致全球差旅受限和供应链中断，使得上述挑战变得更加棘手。这种情况凸显了晶圆厂管理者需要进一步重视业务连续性规划、确保合理的资源调配，即便发生最严重的意外事件，也能保证持续的生产运营。应用材料公司全球服务事业部（AGS）始终致力于...[详细]

中国内地半导体产业这两年突飞猛进，除了自主之路还不断大举并购，并引入了大量高科技人才，台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。据最新报道，上海华力微电子(HualiMicroelectronics/HLMC)最近又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队，希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题，拿下联发科代工订单。不同于天字一号代工厂台积电，联电...[详细]

    昨日，大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭举行，总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。市委副书记、市长徐立毅出席签约仪式并讲话。戴建平、陈新华参加。　　此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高，涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域，单体总投资50亿元以上项目4个。其中，总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白...[详细]

北京时间10月26日早间消息，据报道，消息人士透露，英特尔旗下的自动驾驶技术企业“Mobileye全球公司”首次公开募股上市，一共筹集了8.61亿美元的资金。该公司上市时机颇为不寻常，近期美国资本市场大幅波动，已经让很多新公司取消了上市计划。　　多位消息人士透露，Mobileye的每股发行价确定为21美元，一共发行了4100万股股票。由于公司官方尚未宣布消息，这几位消息人士暂时不愿意披露身份...[详细]

日本文部科学省日前立项了新一代超级计算机开发项目，要在2020年之前推出拥有“京”100倍处理能力的超级计算机——每秒可计算10的18次方的“EXA级超级计算机”。如果实现，可一举提高汽车、电子及医药等的设计和开发能力。曾经的超级计算机如今已成为“掌中物”超级计算机可以说是“在其诞生时代处理能力极高的计算机”。其原理和构成与其他计算机相同。处理速度世界第三的“京”的处理能力为10P（P...[详细]

SiliconLabs和Z-WaveAlliance日前宣布了一项即将开放Z-Wave标准的计划，该标准可供所有芯片和堆栈供应商进行开发。有了这一开放计划，半导体和软件供应商都能够加入Z-Wave生态系统，为智能家居产业发展做出贡献，并开发和提供低于1GHz的Z-Wave无线电设备和软件堆栈。Z-Wave联盟将扩展到Z-Wave规范的标准开发组织，并将继续管理Z-Wave认证计划，其中包括软...[详细]

2018年国际集成电路产业投资（青岛）峰会昨举行青岛新闻网7月5日讯（记者陈志伟）2018年国际集成电路产业投资（青岛）峰会在青岛国际会议中心举行。峰会由即墨区人民政府、青岛城市建设投资（集团）有限责任公司、华登国际联合主办，青岛市经济和信息化委员会、青岛市政府国资委支持。本次峰会以“‘芯’梦想、新动能”为主题，邀请国内外集成电路产业政、产、学、研、用各路精英400人齐聚青岛，研...[详细]

晶圆代工二哥联电(2303)宣布，其位于中国厦门Fab12X厂，已通过美国绿建筑协会（U.S.GreenBuildingCouncil，USGBC）的绿建筑评估系统审查，获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」（LeadershipinEnergyandEnvironmentalDesign–NewConstruction，LEED-NC）之黄金级认证。联电表示，此最先进的晶...[详细]

eeworld网消息2017年5月4日——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2017年第一季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第一季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故其同比下降1%，环比下降9%。2017年第一季...[详细]

麒麟970芯片有望在本月于国内发布，10月16日，首款终端产品Mate10将隆重登场。今年的麒麟970虽然在CPU架构上延续A73和A53，频率与麒麟960也保持一致，但在制造工艺/GPU/基带/ISP/人工智能等方面却拿下多个第一，而且不少是世界级的成就。以基带为例，作为目前全球第一大通信企业（按照营收），麒麟970是首颗达到Cat.18（下行）、上行Cat.13标准的SoC产品，峰值速度...[详细]

苹果(Apple)现行iPhone7/7Plus使用的A10Fusion芯片是由台湾台积电独家供应，且盛传预计今年秋天开卖的iPhone8用A11芯片也将由台积电一家包办。不过，台积电此种独占iPhone芯片的优势将在2018年被打破？据韩媒指出，三星已从苹果手中获得订单、将分食预计2018年开卖的iPhone用A12芯片订单。日本网站iPhoneMania、CoRRiENTE....[详细]

   晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]