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还记得两年前芯片产业历史性一幕吗？黄仁勋、苏姿丰、库克、魏哲家、刘德音、张忠谋齐聚美国亚利桑那州凤凰城，庆祝台积电首家美国厂上机，彼时的阵仗翻开整个历史书都非常罕见。然而，自从2020年5月台积电赴美建厂，4年过去了，这个累计投资高达650亿美元，规划在亚利桑那州建3座工厂的项目，迄今未一颗芯片也没生产。不止如此，美国《芯片法案》这个大饼，前途未卜，收到补贴的企业也接连遭遇瓶颈，延期...[详细]

    中国江苏网3月15日讯过去的一年是无锡半导体产业发展值得书写的一年。日前，无锡市半导体行业协会评选出2017年无锡市半导体产业发展十件大事，不仅为人们勾画出了这一年间产业发展的清晰脉络，十件大事之间内在的密切关联也彰显了新一年产业发展的强大动能。　　政策领航，助力产业切入快车道　　政策是产业发展的风向标和护航舰。去年2月12日，无锡市半导体行业协会向省委常委、市委书记李小敏提交建议...[详细]

今年国内不少半导体企业形势严峻，销售额下降，公司亏损，尤其是不少有一定规模的企业今年开始销售额和盈利上的双衰退。雪上加霜的是今年产业人员流动比往年更频繁，反过来更加导致企业发展艰难，虽然这些隐患带来的后果可能要在两年后才显现。　　今年半导体产业人员流动和之前是外资企业高薪挖人不一样，有以下三个新特点:　　1：创业的多。在创业狂欢、资本浮躁和孵化器泛滥的鼓噪下，不少半...[详细]

在近期上游原材料涨声不绝的行情下，一条与化工巨头有关的收购消息传出。杜邦公司已与安宏资本（AdventInternational）达成最终协议，将以23亿美元收购莱尔德高性能材料公司（LairdPerformanceMaterials），这笔资金将从现有现金余额中支付。该交易预计将于2021年第三季度完成，需获得监管部门批准并满足惯常成交条件。据介绍，杜邦与莱尔德的强强联合，将继续聚焦智能...[详细]

【2012年8月1日，上海】近日，旗下拥有Bulgin、Arcolectric、Sheen、ASL、Wallace等品牌的英国Elektron集团宣布，将对旗下的15个品牌进行重新包装、定位，从品牌标志、网站建设、产品研发等各方面对旗下品牌进行全方位重塑，以期通过优势整合，将公司的不同部分统一为有机整体，为客户提供一个统一、连贯的品牌形象，使投资者更好地理解Elektron的内在价值，同时更好地...[详细]

1．基本仪器清单20MHz普通示波器（双踪，外触发输入，有X轴输入）；60MHz双踪数字示波器；1Hz~200kHz低频信号发生器；普通函数信号发生器；50MHz~150MHz调频/调幅高频信号发生器；低频毫伏表；高频毫伏表；普通频率计；通用计数器（可选）；失真度仪（可选）；位数字万用表；秒表；单片机开发系统及EDA开发系统。2．主要元器...[详细]

据美国《世界日报》报道，美国通讯业龙头公司高通（Qualcomm）上17日宣布裁员1231人，主要针对高级主管，多数华人员工并未受到波及，大松一口气。　　由于遣散费高达10个月薪水，华人王姓工程师本是自愿解雇，没想到竟遭上级驳回。　　除了圣地亚哥总部外，高通也裁撤湾区269名员工，估计可省下10亿成本，从6月19日正式生效。　　自高通（Broadcom）并购案在总统特朗普否决破局后，...[详细]

电子网消息，据财报初步数据显示，博世集团2017年销售额实现了6.7%的大幅增长，达780亿欧元。在调整汇率影响后，总销售额增长了8.3%，其中汇率影响约12亿欧元。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士在路德维希堡举行的集团业绩初步数据媒体沟通会上表示，“2017年，我们销售额再创新高，业务增长超出预期目标，利润率也得到了进一步提高。”博世凭借其创新实力以及对互联战略的专注实现了集团的持续增...[详细]

国内光电龙头公司三安光电正加速布局第三代半导体产业，或预示这个细分领域进入爆发前夜。最近两天，在昆山举办的“2017中国集成电路产业促进大会高峰论坛”上，5G与化合物半导体发展前景议题备受关注。有业内人士分析认为，随着5G时代到来，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体材料将迎来发展机遇。三安光电、国民技术、扬杰科技、海特高新等多家上市公司均已积极布局。英飞凌（Infi...[详细]

中国上海，2012年3月7日讯——世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司，圆满结束了“IIC-China2012”之行，最终一名幸运获奖者赢得RS送出的一部smart汽车。这位来自深圳市优尔科技有限公司的陈先生表示，当听到自己获奖的消息时，他是“又惊又喜”。“感谢R...[详细]

　　博通集成电路(上海)股份有限公司近日在证监会网站披露招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此次IPO保荐机构为中信证券。博通集成也是近日在集微半导体峰会上成立的中国半导体投资联盟创始会员。　　资料显示，博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，目前主要产品包括蓝牙芯片、2....[详细]

上海2017年4月19日电/美通社/--JeffMarsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器（TI）的DLP®产品工程设计经理，监督检查DLP芯片制作的每一步。“我要同时应对很多独特的挑战，”Jeff说，“不过在TI工作了20年后，我现在做的还算得心应手。”“得心应手”也许还是一个谦虚的说法。自从LarryHornbeck博士在1987年发明第一块DLP芯片以来...[详细]

　　北京时间2月15日晚间消息，AMD周二证实，公司图形业务部门首席技术官(以下简称“CTO”)埃里克·德默斯(EricDemers)将于本月18日正式离职。埃里克·德默斯(EricDemers)　　稍早些时候有报道称，德默斯的离职并未事先通知AMD。但AMD今日对此给予否认，称德默斯已经将此事提前通知公司，2月17日将是他在AMD的最后一个工作日。　　有消息称，德默...[详细]

据外电报道，市场研究公司Frost&Sullivan的数字显示，2006年，印度半导体离散件市场规模将达2.9亿美元，与2005年的2.35亿美元的市场规模相比，增幅达23.4%。　　Frost&Sullivan定义的离散件包括二极管、晶体管、半导体闸流管以及光电半导体产品。该公司表示，目前有十几家公司涉足印度的半导体离散件市场，该市场上的半导体离散件产品包括从中国和中国台湾地...[详细]

　　尽管正遭遇经济困难时期，德国光伏(PV)产业仍书写着一个成功的故事。初创型和完善的太阳能企业将于今年3月4日至6日在德国慕尼黑举办的PhotovoltaicTechnologyShow2009Europe（2009欧洲太阳能光伏科技展览会）上展示他们的成功。德国是一个理想的投资地，依然保持着全球太阳能光伏领域领导者的地位，并且在该产业的各个领域均增加了投资。　　　　光伏产业展...[详细]