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　　经济参考报　　党的十九大报告提出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。要深化供给侧结构性改革，加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。　　在近日于上海举办的第90届中国电子展上，集成电路、汽车电子、5G通信、物联网等行业前沿技术与创新产品成为业界关注的热点。专家表示，当前我国电子...[详细]

中国，北京，2018年1月24日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布新推出了四个隶属于其第2代产品家族的1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，该产品家族最初于2017年5月发布。 第2代1200V碳化硅肖特基二极管LSIC2SD120A08系列、LSIC2SD120A15系列和LSIC2SD120A20系列的额定电流分...[详细]

IC设计厂凌阳(2401)今(15)日举行法人说明会，凌阳董事长黄洲杰看好未来车用市场趋势前景确立，公司近年来也积极转型，投入在车用市场的产品开发不遗余力，尽管车用相关产品从设计到量产时间较长，但毛利较高、生命周期也较长，将会全力深耕此市场，并努力做到最好。凌阳第2季合并营收为18.29亿元，较第1季的14.79亿元大幅成长，季增达23.66%，营业毛利7.43亿元，毛利率41%，营益率3.6...[详细]

关于中国半导体业发展的讨论已经很多，近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲话：“用15年时间分三步发展国内半导体”，感觉有些新意，引人深思。他描绘了未来中国半导体业发展的“路线图”。周子学董事长(以下简称“周董”)认为：首先第一阶段主要要靠国家资金支持与产业发展有机的结合，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置...[详细]

eeworld网消息，据台湾中央社报道，外传台湾要设立政府主导投资公司，预计5月启动，外界点名联发科为被锁定募资的民间企业之一。联发科表示，目前没有任何连络，无法评论。为提升经济成长动能，政府规划结合民间力量，成立政府级投资公司，投资五加二产业，带动成长。国发会副主委龚明鑫日前表示，政府投资公司董事长人选正在等行政院核定。外界传出，前行政院副院长吴荣义将出任投资公司首任董事长，并点名联发...[详细]

英特尔（Intel）和美光（Micron）两家公司的首席执行官周三（23日）将出席美国参议院商务委员会举行的听证会，以推动提振美国半导体行业的立法。　　今年2月份，美国众议院以微弱优势通过了一项旨在大规模促进美国半导体制造业的法案，其中包括拨款520亿美元用于半导体生产补贴，拨款450亿美元用于相关技术供应链的建设。　　根据媒体所见的一份并未对外公开的证词，英特尔首席执行官PatGel...[详细]

敦泰营运展望1.Q1营收低+汇损获利估约损平上下2.零组件涨幅大压抑低阶手机出货3.Q2IDC出货仍向上成长4.IDC今年目标市占逾五成5.指纹辨识今年成长全球最大触控芯片厂商敦泰第一季受到零组件价格涨幅大，压抑客户对低阶手机拉货意愿，第一季整体营收低迷，为近两年单季营收低档，再加上汇损冲击，第一季获利保守看待，惟第二季仍正面看IDC出货以及全年的成长动能，主要系在无边框手机的...[详细]

新思科技近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。通过本次收购，新思科技的DesignWare以太网控制器IP产品组合将得到进一步扩充，新增适用于200G/400G和800G以太网的MAC和PCS，将为客户提供面向网络、AI和云计算片上系统（SoC）的低延迟、高性能全线以太网IP解决方案，并将补充新思科技现有的112G以太网PHYIP解决方案...[详细]

欧司朗管理层启动商议，与艾迈斯共同探索成为光电领军企业收购过程给股东带来高额溢价欧艾迈斯的收购提议获得通过。欧司朗董事会邀请艾迈斯管理层共同商议，在企业合并协议基础上，如何联合成为全球传感器解决方案和光电技术的领导者。一直以来，管理层的关注方向与股东、公司及其员工利益保持一致。收购过程依价值导向进行，欧司朗股东将获得每股41欧元的收益，这意味着，自收购程序启动以来，欧司朗股价上涨了4...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

高通(Qualcomm)新推出的骁龙(Snapdragon)845晶片平台正式将智能语音装置列入重点支持的应用产品，并利用公司最新的Aqstic等音效晶片及软件资源，搭配百度的DuerOS对话式人工智能(AI)系统，针对全球智能手机与物联网装置来提供完整的AI语音与智能助理解决方案。高通资深副总裁KeithKressin表示，公司研发资源持续性的推动AI应用的研究，并致力于开发包括语音在内的智...[详细]

高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明年下半年试产的5G芯片则选择三星7纳米极紫外光（EUV）制程生产。虽然今年MWC大会中，5G才是市场热门焦点...[详细]

今年年初，华为终端打算在美国市场干出一番成绩，随后联合AT&T发布Mate10Pro，不过很快他们的合作就被其他原因给被迫停止了，最后情况糟糕到他们基本上完全放弃了美国市场。虽说基本放弃了美国市场，但是一些专利纠纷并不会因此而消失。据外媒worldipreview给出的报道称，美国法院德克萨斯去陪审团最终认定，华为侵犯了别人的4GLTE专利，需要缴纳1050万美元，约合人民币7170...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]