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据富士通的副会长肥冢雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，中国挑战这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会（SIA）。SIA是美国半导体行业的游说团体，于1977年设立，在过去的日美半导体摩...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围，帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。自即日起，客户将可访问诸如尖端的7nm（纳米）SRAM和TCAM，以及领先的标准以太网时间敏感网络（TSN）等IP。此外，瑞萨电子正致力于打造包括PIM（内存处理）的系统IP，该技术首次在2019年6月的会议论文中提出，作为AI（人工智能）加速器引起广泛关注。利用...[详细]

集微网消息，研调机构ICInsights发布最新报告指出，DRAM厂于2017年第4季的销售金额将创下历史新高峰，预估达到211亿美元，较2016年第4季的128亿美元大增65%。ICInsights表示，据历史经验来看，DRAM产业在不久的将来，可能经历长期间的景气向下格局，因随着DRAM产能增加，今年价格将开始下滑，跌势更恐达2年之久。回顾2017年，受惠于数据中心需求，带动服务器D...[详细]

 美国马萨诸塞州伍斯特市–AllegroMicroSystems，LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器ICACS720，它具有多种可编程故障级别，适用于工业和消费类应用，尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。AllegroACS720的一个主要优势是通过专有的ICSOIC-16W封装能够以较少的物料清单提供所需的高隔离度。A...[详细]

中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，集邦科技旗下...[详细]

台积电中国南京晶圆十六厂昨天举行开幕暨量产典礼，董事长刘德音、财务长暨台积南京董事长何丽梅亲临剪彩致词。何丽梅指出，该厂是台积电最美的晶圆厂，也创下建厂最快、上线最快等台积电多项纪录，2020年月产能将扩增至两万片规模。晶圆代工龙头台积电昨日举行南京厂量产典礼，董事长刘德音致词时指出，半导体业过去60年中快速发展，引领驱动资讯产业革命，未来几10年应用与发展仍无可限量，中国大陆IC设...[详细]

Bourns近日宣布推出新型高电流大功率瞬态电压抑制器(PTVS)，能提供卓越的过电压保护。该公司最新型PTVS-M系列，乃是专门设计用于高功率直流应用的严苛浪涌需求，特别是暴露与恶劣环境的装置。PTVS-M产品系列使用先进的硅制程技术，来强化卓越的浪涌性能特点，与金属氧化物变阻器技术(MOVs)相比，可在浪涌发生时若遇到较低的箝位电压、提供更好的稳定性及更高的可靠度。新产品采用SMD封...[详细]

可以说2017一整年MLCC一直处于缺货状态，此前深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时便表示，2017年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期，预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。受惠于MLCC缺货和涨价的趋势，驱动IC厂商矽创推出的HD以及FHD零...[详细]

    6月1日，天马微电子、腾龙光谷数据中心两个超百亿元的项目同时落户武汉东湖新技术开发区，两大项目均聚焦光电子信息产业，为武汉打造万亿级光电子信息产业集群再添新动能。　　今年，武汉提出要按照高质量发展要求，打造光电子信息、汽车及零部件2个世界级万亿产业集群。按照这一目标，武汉积极开展招商引资工作。　　当日，天马微电子股份有限公司与东湖高新区签署项目合作协议，投资建第6代LTPSAMO...[详细]

3月14日，正在经营重建的东芝发布消息称，将出售其美国核电子公司西屋电气（WH）一半以上股份。西屋电气是东芝产生巨额损失的原因。东芝计划退出海外的核电业务，并将半导体内存业务拆分为子公司。希望通过剥离这两大业务，成为以社会基础设施业务为主体的企业，重新起航。不过，原定3月14日发布的2016年4～12月期合并财报再次延期到了4月11日发布，东芝的信誉依然岌岌可危。东京证券交易所3月...[详细]

　　石墨烯本身缺乏能隙（bandgap），使其得以展现超过每伏特每秒15，000平方公分（cm2/Vs）的惊人速度，比硅晶更快10倍，但却也只能作为导体使用。而今，由美国威斯康辛大学（UniversityofWisconsin）教授MichaelArnold带领的研究团队以及阿贡国家实验室（ArgonneNationalLaboratory）的研究人员们，发现一种可用于生长半导体石墨烯带...[详细]

随着智能手机的不断发展，曲面屏、双摄以及各种先进的黑科技都被应用在了手机上，手机的性能也是有了飞一般的发展。虽说近几年跑分已经不再是大家关注的焦点，但是处理器的性能还是最重要的指标之一。近日安兔兔发布了7月份手机行性能排行TOP10，打眼一瞧已经被骁龙835霸屏了。从第一名的一加5开始，努比亚Z17、HTCU11、三星S8+、小米6，前五名手机全部搭载了这款年度最强芯。再看后五名，第五、...[详细]

中国上海–2017年12月18日：开发服务经销商e络盟宣布推出CypressPSoC6BLE先锋套件，该套件由Cypress半导体公司专为物联网系统开发而打造，为工程师提供了使用全新PSoC6MCU开始下一代物联网设计的理想方式。“PSoC6MCU打破了物联网游戏规则，解决了物联网项目开发中高性能与低功耗不可兼得的困境”，PremierFarnell和e...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月2日晚间消息，调研公司ICInsights今日预计，三星电子有望于今年第二季度超越英特尔，成为全球最大半导体厂商。　　ICInsights预计，英特尔今年第二季度半导体销售额将达到144亿美元，而三星电子将达到149亿美元，从而打破英特尔在过去24年的霸主地位。相比之下，今年第一季度英特尔的芯片销售额为142亿美元，而三星为135亿美元。　　ICInsi...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]