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9月9日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长DevendraFadnavis北京时间本月5日X平台动态，印度巨头阿达尼集团AdaniGroup与以色列晶圆代工企业高塔半导体TowerSemiconductor拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超5000个工作岗位，整体投资额达...[详细]

电子网消息，天通股份发布公告称，为推进“材料+专用设备”的战略发展布局，公司全资子公司天通吉成机器技术有限公司（以下简称“天通吉成”）拟收购湖南新天力科技有限公司（以下简称“湖南新天力”）67%，计335万元股权。本次交易价格经各方协商确定，以湖南新天力100%股权定价为19,600万元，即本次交易价格为1.3132亿元。本次收购完成后，天通吉成将持有湖南新天力67%的股权，成为天通吉成的...[详细]

GPU目前已是深度学习不可或缺的手段之一，但如何跨进此领域或更有效率的研发依然是很多人的疑问，若能透过AI达到此目标，将能大幅减少人力失误并提升生产效能，丽台科技董事长卢昆山表示，制程产线的相关数据数据相当庞大且环环相扣，因此需要寻找好的软硬件系统架构进行大量数据运算，而GPU在硬件高速演算与平行运算的特性足以实时处理巨量的产线数据，再利用AI与深度学习算法，即可进行设备状态预诊与生产质量监控。...[详细]

对手机SoC有些了解的朋友，定然对“Big.Little”架构不陌生，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过，Intelx86也可以效仿呢?理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core(酷睿)，比如“CoffeeLake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平台则有ATOM在用的“Silver...[详细]

消费电子市场中全球领先的高性能混合信号半导体音频解决方案供应商欧胜微电子有限公司（以下简称“欧胜”或“该公司”）日前宣布：该公司已经签署一项关于在特定的、按惯例的完成条件下实施的捆绑协议，以收购澳大利亚软件解决方案公司DynamicHearingPTYLtd（以下简称DynamicHearing）的所有已发行股份资产，预期收购资金为500万澳大利亚元（大约520万美元），收购款将以现金支...[详细]

导语：北京时间12月18日晚间消息，《连线》杂志发表评论文章称，互联网行业正经历一场重大变革，正如集装箱的出现变革了传统运输业，“数字工厂”的出现也使得互联网行业面临新的数据存储和传输模式。海量数据处理让很多企业开始打造自己的服务器和数据中心，传统的三大服务器制造商IBM、惠普和戴尔面临挑战。以下为文章全文：1956年，第一艘现代集装箱货轮从美国纽瓦克出发驶向休斯顿。如今，用大型集装箱装...[详细]

电子网消息，据《日本经济新闻》报道，日本东芝27日同韩美日企业联盟签署半导体存储器事业部出售合同。不过截至27日晚间，仍未传出双方完成协商信息。此前21日，东芝将日本官民基金产业革新机构、韩国SK海力士、美国贝恩资本组成的韩美日企业联盟指定为半导体存储器事业出售项目的优先协商对象，继续与其进行协商。日经新闻未引述任何消息来源报导，有关反对出售案的美国西部数据提诉部分，东芝与日美韩联盟也将在契...[详细]

　　郭台铭与王传福的共同选择，暗示了他们正承受着类似的转型压力，都需要一个未来感更强的产业。　　富士康与比亚迪，代工领域的死对头，几乎同时进入了新战场　　2010年10月中旬，富士康宣布与保定英利绿色能源联合同煤集团，在大同建设年产能力为2.7万吨的多晶硅项目，以及总规模为年产1吉瓦的多晶硅太阳能电池项目。　　一周后，比亚迪与江西赛维也签署了一项为期两年的多晶硅销售协议，价值大约为...[详细]

日经中文网报导，日本大型电机企业相继放弃半导体业务，像是尔必达内存破产、瑞萨电子裁员，如今的日本半导体产业犹如夕阳。但环顾全球，半导体却是增长率很高的潜力产业，因此，日本半导体技术人才纷纷跳槽至研发资金充裕的海外大型企业。报导指出，东芝不仅半导体内存业务出售案悬而未决，又有不少竞争对手出手挖脚，不仅韩国、美国，还有正在培养半导体产业的中国都在行动，导致东芝的技术人员不断流失。而紫光集团旗下的...[详细]

据路透社报道，苹果公司与DialogSemiconductor）达成了一笔6亿美元交易，进一步控制其iPhone里用到的核心——电源管理技术，该交易也确保了德国上市公司作为美国科技巨头的供应商的角色。Dialog周四盘初在法兰克福挂牌交易的股票飙涨34%，因这笔交易化解了苹果与Dialog之间未来关系的疑虑；Dialog今年稍早股价大跌，当时该公司称苹果打算使用另一供应商的芯片。...[详细]

半导体制造商ROHM决定在ROHMApolloCo.,Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。ROHM自2010年开始量产SiC功率器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，领先业界进行各项新技术开发...[详细]

集微网消息，8月2日MOCVD设备厂商Veeco披露了2018年第二季度业绩，2Q18公司实现营收1.578亿美元（折合人民币约10.79亿元），较上一季度的1.586亿美元略有下降，但较上年同期的1.122亿美元增长40.6％。从地域上来看，美国地区营收占比从此前的15%上升到21%，EMEA地区（欧洲、中东和非洲）从10%上升到16%，而中国地区从47%下降到45%（其中蓝光LEDM...[详细]

根据市场分析机构ICInsights的研究报告，美国继续以占据全球半导体芯片市场53%的份额遥遥领先，这已是其连续三年占有一半以上的市场份额。截至目前，除美国外，只有80年代的日本市占率超过50%，然而随着Sematech（半导体器件和半导体制造设备厂的联合体）的成立以及日本经济泡沫的破灭，半导体技术的主动权又回归至美国。ICInsights表示，由于安森美、高通、Skyworks、...[详细]

5月4日消息，据Hankyung报道，三星半导体今天早些时候在KAIST（韩国科学技术院）举行了一场演讲，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung提出了三星半导体将赶上竞争对手台积电的未来愿景。KyeHyunKyung承认三星的代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术比台积电落后大约两年，而其3nm工艺则比台积电落后大约一年。不...[详细]

0引言TIP41C是一种中压低频大功率线性开关晶体管。该器件设计的重点是它的极限参数。设计反压较高的大功率晶体管时，首先是如何提高晶体管的反压，降低集电区杂质浓度NC。但由于电阻率ρC的增大，集电区体电阻上的电压降会增大，从而使饱和压降增大到不允许的程度。而减小NC又会使空间电荷限制效应发生，从而造成大电流β的急剧下降。为解决上述矛盾，设计时一般采用外延结构。事实上，TIP41C低频大...[详细]