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2018年MWC世界通讯大会，5G通讯绝对是最亮眼的主题，除了各家科技厂商纷纷推出相关技术布局，移动通讯营运商也透露将于近两年完成5G通讯布局的计划。最令人关切的是，苹果未来iPhone智能手机可能将采用哪家厂商的基带芯片，这可能牵动整个5G市场的生态。对此，国外科技媒体《VentureBeat》做出结论，并指苹果最后还是可能回归采用自行研发的基带芯片之路。报导指出，苹...[详细]

“中国科技第一展”--中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)，是由中华人民共和国商务部、中华人民共和国科学技术部、中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国国家发展和改革委员会、中华人民共和国教育部、中华人民共和国人力资源和社会保障部、中华人民共和国农业部、中华人民共和国国家知识产权局、中国科学院、中国工程院、深圳市人民政府主办，深圳市中国国际高新技术成果交易中心(深圳会展中心管理有限责...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月2日午间消息，微软近期透露，下一代HoloLens增强现实头显将会搭载专用的人工智能芯片。不过目前看来，微软对于这种订制芯片有更远大的计划，很可能会在其他设备中使用这些芯片。　　微软设备业务企业副总裁帕诺思·帕纳伊（PanosPanay）在接受CNBC采访时表示，该公司仍在努力开发HoloLens的芯片组。关于这一芯片组是否会被用于更广泛的微软产品，帕纳...[详细]

半导体硅晶圆大厂合晶 受惠于扩产以及报价走扬，营运表现将逐季走扬，尤其是8吋硅晶圆产品，在大陆强力兴建8吋晶圆厂以及物联网等带动下，明年的报价将持续上涨，至于12吋产品，合晶则有把握年底前可拿到欧系客户的验证。至于硅晶圆大厂SUMCO传出扩产的规划，是否动摇产业的供需，合晶则认为，不是兴建新厂，不会影响产业供不应求的状况。  合晶上半年每股获利0.18元，单季毛利率来...[详细]

德国芯片厂商英飞凌（InfineonTechnologies）今日宣布，将以8.5亿美元的现金从美国LED大厂科锐公司（Cree）手中收购其WolfspeedPower&RF部门。科锐去年9月曾宣布，将分拆旗下WolfspeedPower&RF（功率与射频）部门，更名为Wolfspeed（疾狼）公司，并计划单独上市。但科锐今年1月表示，该分拆计划被推迟。英飞凌...[详细]

CEVA宣布在CEVA-TeakLite系列DSP上提供Nuance的AI助力唤醒和语音激活技术套件。Nuance的语音激活功能可以轻松集成到任何嵌入式系统设计中，包括始终聆听的智能手机、IoT设备和智能家居个人助理，允许用户无需按下按钮激活助手来与这些设备交谈。多家一流智能手机OEM厂商已经整合了这款将于2018年春季推出的解决方案。Nuance新兴解决方案副总裁KennethHa...[详细]

　　2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。　　硅片供...[详细]

　　如果没有太大的意外，在政府承诺一定会解决土地、用电、用水以及环评等问题的条件下，台积电(2330)宣布全球最先进制程半导体建厂计划，3奈米厂将落脚于南科，目前台积电虽然还未对外公开投资金额，但根据经济部预估，总金额不仅将从5000亿元台币起跳，更有利巩固台湾半导体产业的群聚优势，一路从10奈米延续到3奈米。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　产业群聚的优势，最早是由美...[详细]

据台媒报道，台积电法务副总经理暨法务长方淑华20日表示，创新是台积电最重视的价值，近年研发经费平均是营收的8%，去年达1250亿元(新台币，下同)，预期未来会越来越多。　　方淑华表示，台积电30几年来一直致力科技创新及研发，重视技术自主，近年研发经费投入平均是营收的8%，2020年研发经费首度超过1000亿元，去年达1250亿元。未来随着业务不断成长，研发经费会越来越多。　　方淑华说，台...[详细]

    据DigiTimes北京时间5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。　　富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。　　消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企...[详细]

BrewerScienceInc.透过SEMICONWest分公司宣布，将与Arkema共同合作，连手开发用于High-x(chi)嵌段共聚物的第二代定向自组装技术(DirectedSelf-Assembly；DSA)材料。相较于第一代的DSA材料而言，这些全新的材料能够达成更小的组件尺寸，所以相当适合先进节点晶圆曝光制程使用。这些材料能够提供客户符合成本效益的解决方案，让装置节点缩...[详细]

近两年来，随着智能手机市场逐渐饱和，手机品牌之间的竞争也不断加剧。与此同时，消费者在见惯了互联网营销、明星效应、粉丝经济等等手段之后，关注重心也在逐渐向产品本身的价值回归。在这样的大环境下，手机厂商的新技术研发和应用等硬实力变得越来越重要，缺少科技底蕴的企业则渐渐地后继乏力。华为手机在过去两年间销量持续攀升，并在中高端市场上迅速扩展份额，正是这一趋势的最好例证。逆势上扬的华为力量根据...[详细]

    中国宁波网6月28日讯(记者冯瑄通讯员张爱国)今天下午，宁波-深圳投资合作推介会暨项目签约仪式在深圳五洲宾馆举行。会上共签约合作项目33个，总投资897.4亿元。包括高端装备、新材料、信息技术等先进制造业项目10个，总投资64.9亿元；特色小镇、现代金融、现代旅游等现代服务业项目23个，总投资832.5亿元。“通过此次’宁波周’活动达成的合作项目投资额是近几年来最多的，而签约项目中，现代...[详细]

恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”）宣布推出GreenBox汽车电气化开发平台。GreenBox可以帮助汽车制造商和供应商利用恩智浦基于ArmCortex技术的S32汽车处理器多核平台，实施下一代混合动力汽车和电动汽车应用的早期开发。随着全球对汽车排放标准的限制监管日益加强，燃油经济性指标更加严格，传统汽车制造商和新兴企业都承受着很大的压力，必须尽快向消费者推出电动和混合动力汽车。G...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]