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5月18日消息自去年iPhoneX推出3D感测人脸识别后，因带来的“无感解锁体验”获得消费者认可。3D感测技术也迅速引爆供应链。特别是作为3D感应的关键技术之一VCSEL（垂直腔面发射激光器）立即获得厂商投入。据外媒报道，供应链多家厂商都已经抢先布局VCSEL市场。近日，晶电将与老搭档光宝科技携手打进大陆一线品牌手机厂商。光宝已经决定针对不可见光元件进行扩产，预计最快下半年将有机会陆续...[详细]

   美国地方媒体AlbanyTimesUnion周一引述消息报导，格罗方德半导体（GlobalFoundries、简称GF）位于纽约州的Fab8厂将为苹果iPhone及iPad代工制造芯片，成为三星以外的第2家苹果芯片供应商，而韩国三星将从旁协助以确保芯片制程无误。   先前业界盛传，台积电将为苹果生产A8、A9等新款iPhone芯片，截至10月底为止，韩国仍有传闻称这项代号「杜鹃花...[详细]

大陆重金扶植红色半导体，业界专家认为，未来大陆将有媲美高通、联发科的芯片大厂，而且今年可能就会挤下台湾，坐上全球IC设计的第二把交椅。路透社8日报导，TrendForce资料显示，2009年大陆只有一家IC设计/制造厂商，打入全球前五十大，如今已增至9家。中国智慧手机业者的庞大需求，让当地的IC厂商吃下将近1/5市占。业界专家和高层估计，目前大陆芯片设计商...[详细]

摩根士丹利在最新研究报告指出，若比特币价格跌至5,000美元，生产加密货币挖矿专用ASIC的厂商比如比特大陆，未来2年也能保持损益两平。据比特币价格追踪网站CoinDesk显示，周五盘中比特币价格上升2.84％，报8,508.99美元。比特币于去年12月中蹿升至近2万美元纪录高点，迄今未能重现去年的强劲涨势。摩根士丹利股票分析师CharlieChan和其团队研究各类型比特币矿工的挖矿成本...[详细]

近日，商务部例行记者会上，商务部发言人表示，中国作为全球电子产品制造大国，半导体需求量稳步上升，已经成为全球半导体市场增长的主要动力。截止今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比增长15.3%...本月早些时候，商务部发言人高峰在商务部例行记者会上表示，今年前8个月，我国外贸进出口逐步回稳向好，情况好于预期。截至今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比...[详细]

电子网消息，处理器“漏洞门”以来，关注度不断扩大，虽然全球几大处理器厂商及软件、系统厂商均已发布漏洞补丁，但收效甚微。近几年一直强调国产自主可控的本土厂商，从事件之初集体失声，到相继表态，国产处理器该如何发展值得深思。近日国产处理器的代表飞腾、兆芯、申威在北京的一场活动中均表态“几乎不受影响”。飞腾战略规划部总经理张承义在近日接受采访时表示，飞腾的系列处理器虽然兼容ARM64指令集，...[详细]

不少厂商尝试以ARM架构处理器打入资料中心市场，如果从设计能力、财力和研发稳定度等层面来看，高通(Qualcomm)或许有机会成功，而秘密武器就是日前在HotChips大会上发表的Falkor核心。根据TheNextPlatform报导，代号为Amberwing的Centriq2400芯片是高通开发的第五代客制ARM处理器，内建符合ARMv8规格的Falkor核心，也是继Caviu...[详细]

“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。此前曾担任泛林集团首席技术官的RickGottscho博士表示：“我们的研究是突破性的，使泛林集团脱颖而出、成为在工艺工程中应用数据科学的领导者。”刊登在N...[详细]

eeworld网消息，中国，北京–2017年4月6日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出了五个新的低功率4级脉冲幅度调制（PAM4）光纤解决方案。这些新产品可连接数据中心内的设备，高效处理和传送不断增长的数据量。这一互阻抗放大器（TIA）和驱动器系列给客户提供了不同种类的PAM4方案来支持100G至400G的光纤网络需求。...[详细]

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天IntelCEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式（internalfoundrymodel），这个模式不仅...[详细]

全球半导体行业产能紧张持续一年多了，各种芯片价格已经大幅上涨，最近传出了台积电又要大涨价的消息，最高涨幅20%，这一次又要改变市场格局了，毕竟台积电在芯片代工市场份额超过50%，影响极大。　　来自台湾IC设计芯片厂商的消息称，台积电已经通知客户涨价，相比之前传闻2022年开始涨价不同，台积电最新通知是涨价立即生效，哪怕是已经进入订单系统的单子也要全面涨价。　　这次涨价是全面性的，成熟工艺...[详细]

7月30日，由中关村集成电路设计园（ICPARK）主办、中关村科技园区海淀园管理委员会特别支持的“军‘芯’民‘芯’中国‘芯’”——军民融合研讨会圆满成功。军队战略规划咨询委员会委员刘兴仁少将、海淀园管委会办公室副主任、军民融合工作组副组长申宏艳，国家战略研究院研究员顾建一、信息化政策法规研究中心原主任张子利、数位业内专家学者、IC产业领军企业齐聚一堂，对军民融合芯片科技的发展趋势进行了深入探讨...[详细]

被称为仅次于台积电（TSMC）与三星电子（SamsungElectronics）的世界第三大专业晶圆代工厂“格芯”（GlobalFoundries）于北京时间10月28日晚间正式以“GFS”为代码登陆纳斯达克。　　格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿...[详细]

美国半导体研调机构ICInsight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂（IDM）或IC设计厂商、无晶圆厂（fabless）皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]