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ICInsights预估，在电源管理、讯号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。2017年全球模拟芯片市场的规模为545亿美元，预估到2022年时，市场规模将达到748亿美元。在2018年，汽车应用将是带动模拟芯片市场成长的最大动力，预估市场规模将可成长15%。讯号转换则主要应用在通讯与消费性电...[详细]

随着成功出售西屋电气债权，西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。东芝电子这家百年老店，在面临数字时代的种种新机遇和新挑战的关键时刻，是否能够把握机遇，焕发新生，继续创新和前进的步伐?在2018慕尼黑上海电子展上，东芝电子举办媒体发布会，阐释了公司新的发展布局。重生：架构重组，加速创新从去年开始，东芝集团逐步开始启动新的运营体制，将内部4个事业公司分拆成立4个东芝100%控股的新公司。...[详细]

国科微7月12日登陆深交所，成为该所第2000家上市公司。然而，就在上市两天后，7月14日，国科微发布业绩预告，公司预计2017年1-6月归属上市公司股东的净利润亏损2500万至3000万元。上市之初，就出现大幅亏损，难免不让投资者大跌眼镜。有业内人士预测，未来一周公司股价或将结束“一字”涨停。巨额管理费直接导致亏损对于上市后即出现如此幅度的预亏，公司称，预计非经常性损益对归...[详细]

纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产• 纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能• 纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长• 除了产能投资外，两家公司还将在进一步优化主驱逆变器系统方面达成合作2023年6月1日-纬湃科技...[详细]

日前，泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿结合芯片测试市场的发展趋势，介绍了泰瑞达最新的UltraFLEXplus系列产品，该产品可显著加速芯片的测试流程和效率。摩尔定律给芯片测试也带来了挑战众所周知，随着摩尔定律的不断演进，芯片工艺尺寸越来越小，功能也越来越复杂，这种趋势不但给设计和制造带来了挑战，而对于测试来说，同样如此。黄飞鸿表示，复杂度的提高势必会增加测试时间，首先是随着芯片...[详细]

北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公司及机构列入“实体清单”。据了解，这些被列入“实体清单”的中国企业主要是与网络安全和AI有关的企业。33家企业、机构等被美国列入“实体清单”继日前美国商务部出台两则声明，意图全面封锁华为在全球采购芯片，进一步缩小华为的业务空间之后，北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公...[详细]

中新网9月14日电据日媒报道，日本东芝公司本月13日宣布，围绕出售半导体子公司“东芝存储器”(位于东京)事宜，已与由美国基金贝恩资本主导、韩国半导体巨头SK海力士参与的“日美韩联合体”签署了备忘录。报道称，东芝将加快谈判力争最晚9月下旬签约。有分析认为，东芝通过转向日美韩联合体，可能意在迫使强硬态度不改的美国西部数据公司(WD)让步。东芝发布消息后，西数发表声明称“极其遗憾”。就东...[详细]

安谋科技（中国）有限公司在今日也发布了关于“Arm公司媒体声明稿”的严正声明。具体内容如下：1.Arm公司和厚朴投资向媒体发布的“Arm公司媒体声明稿”对安谋中国法定代表人、董事长及CEO吴雄昂先生的指控完全莫须有，对吴雄昂先生及安谋中国的声誉造成了极大的负面影响。我司已委托律师采取法律措施追究相关人员的法律责任。2.安谋中国董事会有其确定的召集程序和议事规则，违反程序进...[详细]

——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，它的工作原理与普通MOSFET类似，但需要更多的注意门驱动电...[详细]

　　6月27日下午，2018年度第三次长三角区域创新体系建设联席办公室会议在上海召开。上海市科委牵头苏浙皖三省科技部门专题研讨启动长三角地区集成电路领域科技创新一体化发展规划编制工作。上海市科委副主任干频、浙江省科技厅副厅长章一文、安徽省科技厅副厅长罗平、江苏省科技厅景茂副巡视员出席会议并讲话，三省一市科技部门相关处室负责人、集成电路领域相关企业和高校院所专家参加会议。　　推进长三角地区集成电...[详细]

屋漏偏逢连夜雨？最近一段时间，华为设备先后在美国、日本、加拿大、印度等国家遭遇“封杀”，另一方面，碍于美国，英国、巴西等国亦就华为问题悬而未决。而刚刚，国际电子商情从外媒获悉，在与美国会面后，又一欧洲国家“变脸”考虑禁用华为...据意媒《共和报》报道，意大利正在考虑是否禁用华为5G设备。意大利迄今尚未听从美国政府的游说将华为排除在5G网络建设之外，该国政府没有立即对此发表评论。...[详细]

中新经纬客户端3月20日电（魏薇）最近关于楼市的任何风吹草动都能引起吃瓜群众的围观。今天（3月20日）又有一条新闻刷屏了。小米员工透露，万科携小米试水合作建房，没有产权，但价格是市场一半。这究竟是怎么回事？一位接近万科的相关人士告诉中新经纬客户端，万科和小米合作开发还在积极沟通当中，尚未签订相关协议，传言中关于认购和签约的声音是不对的。中新经纬客户端又询问了小米公司负责媒体对接的人士，其表示...[详细]

一直以来，我们都认为智能手机是韩国三星电子的拳头业务，而事实上还有普通消费者不熟悉的半导体业务。在全球半导体市场，三星电子也举足轻重。据韩联社5月12日引述行业消息人士称，三星电子将是2015年全球唯一增加资本开支和投资的半导体企业。英特尔、台积电纷纷削减资本开支据消息人士介绍，由于个人电脑沦为夕阳市场，加上智能手机芯片市场被ARM架构和阵营垄断殆尽，美国英特尔公司目前在芯片市场...[详细]

日前表明将在2018年6月退休的台积电（TSMC）董事长张忠谋接受了日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访。他在接受采访中表示台积电之所以能够成功是能够找到合适的伙伴。谈起两岸关系……记者：您如何看台积电作为第一个半导体代工企业获得成功的？张忠谋：我们不设计任何东西，台积电过去为什么能够成功？我们似乎总是能够找到合适的合作伙伴。台积电（TSMC）董事长张...[详细]

2013年5月2日，德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯——英飞凌科技（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GLOBALFOUNDRIES公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器（MCU）的经验，进行相关技术的开发。GLOBAL...[详细]